ที่สุดแห่งความบันเทิงในดีไซน์ที่บางและเบาเป็นพิเศษ

โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 10 U-ซีรี่ส์ และ Y-ซีรี่ส์ใหม่

ด้วยโมบายล์โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 10 ตอนนี้เป็นไปได้แล้วที่จะเพลิดเพลินกับความบันเทิงอันสมจริงบนแล็ปท็อปที่แสนจะบางและเบา

ระบบที่ขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 10 ที่มาพร้อมกับกราฟิก Intel® Iris® Plus รุ่นล่าสุด1 เป็นก้าวกระโดดครั้งใหญ่แห่งการเล่นเกม การสตรีม และความสร้างสรรค์ สร้างประสบการณ์การใช้งานอย่างราบรื่น รายละเอียดสูง และสมจริงให้กับอุปกรณ์พกพาสะดวกที่มีประสิทธิภาพสูง แต่ประสบการณ์ด้านความบันเทิงไม่ใช่เพียงแค่การก้าวกระโดดอย่างเดียวของโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 10 แต่ยังรวมถึงการปรับแต่งอายุการใช้งานแบตเตอรี่สำหรับการทำงานและเล่นแบบมาราธอน คุณสมบัติการแสดงข้อมูลในตัวอัจฉริยะที่ออกแบบมาเพื่อช่วยให้คุณทำงานได้มากและง่ายขึ้นกว่าที่เคย และการเชื่อมต่อแบบใช้สายและไร้สายรุ่นล่าสุดที่รวดเร็วเหลือเชื่อ โมบายล์โปรเซสเซอร์ InteI® Core™ เจนเนอเรชั่น 10 ได้นำที่สุดแห่งความบันเทิงและอีกมากมายมาสู่อุปกรณ์ที่พกพาสะดวก

สร้างมาเพื่อซอฟต์แวร์ AI แห่งอนาคต

ความบันเทิงอันน่าตื่นตา
ระบบที่ทำงานด้วยโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 10 พร้อมด้วยการปรับปรุงล่าสุดอันน่าทึ่งของกราฟิก Intel® Iris® Plus ทำให้ประสบการณ์ความบันเทิงน่าตื่นตาตื่นใจยิ่งขึ้นสำหรับอุปกรณ์ที่บางและเบานี้ ระบบเหล่านี้ช่วยให้คุณเล่นเกมยอดนิยมอย่าง [Battlefield V*] ที่ความละเอียด 1080p พร้อมอัตราเฟรมที่ราบรื่น และสตรีมวิดีโอ 4K HDR ได้อย่างเต็มที่และมีรายละเอียดสมจริง นอกจากนี้ยังสามารถตัดต่อวิดีโอ 4K และประมวลผลภาพความละเอียดสูงได้อย่างรวดเร็วดั่งมืออาชีพในขณะที่ยังคงรักษาคุณภาพของภาพไว้ได้อย่างดีเยี่ยม ซึ่งทั้งสองอย่างนี้อัดแน่นอยู่ในอุปกรณ์ที่บางและเบา

ประสิทธิภาพอันเป็นอัจฉริยะ
โมบายล์โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 10 ปรับแต่งคุณสมบัติประสิทธิภาพอันชาญฉลาดในตัว ทำให้พีซีของคุณสามารถเรียนรู้และปรับให้เข้ากับการทำงานของคุณได้อย่างรวดเร็ว แล็ปท็อปที่ขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 10 ทำให้คุณสัมผัสประสบการณ์การใช้งานพีซีที่คุณต้องการเสมอ เช่น การมาสก์ภาพถ่ายและการใช้งานแอพพลิเคชั่นตัวกรองวิดีโออย่างรวดเร็วซึ่งสร้างขึ้นเพื่อซอฟต์แวร์ AI แห่งอนาคต คุณสามารถทำงานได้มากขึ้นบนพีซีอัจฉริยะที่พร้อมสำหรับซอฟต์แวร์แห่งปัจจุบันและอนาคต

การเชื่อมต่อที่รวดเร็ว ยืดหยุ่น และง่ายดาย

การเชื่อมต่อที่ดีที่สุด
ระบบที่ทำงานด้วยโมบายล์โปรเซสเซอร์ InteI® Core™ เจนเนอเรชั่น 10 โดดเด่นด้วยมาตรฐานคุณสมบัติไร้สายและแบบมีสายอันรวดเร็วที่ดีที่สุดในระดับเดียวกันเพื่อการเชื่อมต่อที่รวดเร็ว ยืดหยุ่น และง่ายดาย พีซีและเราเตอร์ Intel® Wi-Fi 62 (Gig+) ทำให้สามารถเชื่อมต่อรวดเร็วและตอบสนองฉับไวเป็นพิเศษในการการท่องเว็บ การสตรีม การเล่นเกม หรือการทำงานแม้ในสภาพแวดล้อมที่มีอุปกรณ์เชื่อมต่ออยู่มากมาย เทคโนโลยี Thunderbolt™ 33 เป็น USB-C ที่เร็วที่สุดที่มีอยู่ตอนนี้ ให้คุณเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วง ด็อก จอภาพ และแม้แต่การชาร์จโดยใช้สายเส้นเดียวด้วยความเร็วสูงพิเศษ

คุณสมบัติประสิทธิภาพของโปรเซสเซอร์ U-ซีรี่ส์ และ Y-ซีรี่ส์

คุณสมบัติ4 5

ICE Lake U

ICE Lake Y

การโอเวอร์คล็อก CPU/หน่วยความจำ/กราฟิก

ไม่มี

ไม่มี

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

ไม่มี

ไม่มี

เทคโนโลยี Intel® Hyper-Threading

มี

มี

เทคโนโลยี Intel® Smart Cache พร้อมด้วยแคชเลเวลสุดท้าย (LLC) ที่แบ่งปันระหว่างโปรเซสเซอร์และ GFX Core

มี

มี

เทคโนโลยี Intel® Smart Sound (Intel® SST)

มี

มี

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 1.0

มี

มี

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost 2.0

มี

มี

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost Max 3.0

ไม่มี

ไม่มี

เทคโนโลยี Intel® Speed Shift

มี

มี

ต่อคอร์ P-states

มี

มี

แคชเลเวลสุดท้าย (LLC)

สูงสุดถึง 8M

สูงสุดถึง 8M

4คุณสมบัติบางอย่างอาจไม่พร้อมใช้งานใน SKU บางรุ่น
5ระดับการสนับสนุนอาจแตกต่างกันไปตาม SKU

ข้อมูลจำเพาะด้านพลังงานของโปรเซสเซอร์ U-ซีรี่ส์ และ Y-ซีรี่ส์

 

TDP6 ตามที่กำหนด

cTDP7 ลง

cTDP7 UP

Ice Lake Y

9 W

N/A8

12 W

Ice Lake U Intel® Iris® Plus (48EU, 64EU)

15 W

12 W

25 W9

Ice Lake U UHD (32EU)

15 W

13 W10

25 W9

88W cTDP down ใช้ได้บน ICL Y Core i3

9ไม่มีใน ICL U Core i3 SKU

6ICL U UHD SKU ที่ใช้ได้กับ 12W cTDP Down

7:เวิร์คโหลด TDP ไม่แสดงเคสการเชื่อมต่อ I/O ที่หลากหลายเช่น iTBT ตามคู่มือการออกแบบของแพลตฟอร์ม (Doc #572907) การพิจารณาพลังงานความร้อนสำหรับการปรับแต่งตามความต้องการของ TDP เพื่อการรักษาความถี่พื้นฐานที่เกี่ยวข้องกับความสามารถในการกักเก็บความร้อนระยะยาวที่ยั่งยืน

คุณสมบัติด้านการจัดการของพลังงานและความร้อนของโปรเซสเซอร์ U-ซีรี่ส์ และ Y-ซีรี่ส์

คุณสมบัติ4

ICE Lake U

Ice Lake Y

การควบคุมความร้อนระดับ (PL1/PsysPL1) แพ็คเกจและแพลตฟอร์ม (ประสิทธิภาพสูงโดยใช้วัฏจักรการทำงานฮาร์ดแวร์)

มี

มี

ครอบคลุมการจำกัดพลังงานและความร้อนสำหรับหน่วยความจำ DDR RAPL

มี

มี

Dynamic Platform และ Thermal Framework (เทคโนโลยี Intel® Dynamic Tuning) รวมถึง11: การบริหารจัดการประสิทธิภาพพลังงานไดนามิก (DPPM)12 เทคโนโลยีพลังงานแบตเตอรี่ไดนามิก โหมดพลังงานต่ำของโปรเซสเซอร์ การจำกัด PCH I/O และการจัดการพลังงาน

มี

มี

สถานะ HD Audio D3

มี

มี

เทคโนโลยีการประหยัดพลังงานของจอแสดงผล Intel® (Intel® DPST)

มี

มี

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, P-states ที่ควบคุมโดยฮาร์ดแวร์ เวิร์คโหลดแบบ Semi-active การเพิ่มประสิทธิภาพโดยใช้วัฏจักรการทำงาน HW)

มี

มี

ชุดควบคุมกำลังไฟแบบ On-die

มี

มี

Panel Self Refresh 2.0

มี

มี

PECI (อินเทอร์เฟซควบคุมสภาพแวดล้อมแพลตฟอร์ม) 3.0

มี

มี

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

มี

มี

ใช้พลังงานต่ำด้วยโปรเซสเซอร์ C-states

สูงสุดถึง C10

สูงสุดถึง C10

การสนับสนุนสแตนด์บายแบบเชื่อมต่อ/สแตนด์บายแบบสมัยใหม่ของ Microsoft Windows*

มี

มี

4คุณสมบัติบางอย่างอาจไม่พร้อมใช้งานใน SKU บางรุ่น

11Deep S3 เป็นคำที่ใช้เพื่ออธิบายวิธีการต่างๆ ที่ Intel วางแผนเพื่อส่งเสริมการลดใช้พลังงานของ S3

10คุณสมบัติเหล่านี้ไม่พร้อมใช้งานบนทุกแพลตฟอร์มที่มีเทคโนโลยี Intel® Dynamic Tuning

คุณสมบัติกราฟิก ICL

 

คุณสมบัติ4

ICE LAKE U

ICE LAKE Y

3D

กราฟิก Intel® ในตัว

มี

มี

ส่วนประมวลผล

สูงสุด 64 EU

สูงสุด 64 EU

การปรับปรุงสถาปัตยกรรม 3D

มี

มี

เปิด GL 4.5, DirectX 12

มี

มี

ประมวลผล

แอพพลิเคชั่น OpenCL™ 2.2

มี

มี

แพลตฟอร์ม

ฮาร์ดแวร์

การประมวลผล 10 nm

มี

มี

การกำหนดค่า PCIe* สำหรับ dGFX

1x4

ไม่มี

รองรับ PCIe* เจนเนอเรชั่น 3.0

มี

มี

กราฟิกที่สลับได้/กราฟิกไฮบริด (โซลูชันแบบไร้มักซ์) 13

มี

NO

4คุณสมบัติบางอย่างอาจไม่พร้อมใช้งานใน SKU บางรุ่น

12กราฟิกที่สลับได้จะเรียกว่ากราฟิกไฮบริดใน Windows* 8.1, Windows* 10 ไม่รองรับ Linux

สื่อ ICL

คุณสมบัติ4

ICE LAKE U และ Y

ถอดรหัส FF

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC/VP8

4K60 10b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

เข้ารหัส FF

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

เข้ารหัสที่ตั้งโปรแกรมได้ (PAK/VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

การประมวลผลภายหลัง

VEBox 10b DN, การแม็ปโทน HDR, รองรับ BT2020 (ความสว่างคงที่)

การป้องกันเนื้อหา

รองรับ Playready SL3000, HDCP 2.2 (มีสายและไร้สาย)

4คุณสมบัติบางอย่างอาจไม่พร้อมใช้งานใน SKU บางรุ่น

จอแสดงผล ICL

คุณสมบัติ4

ICE LAKE U และ Y

จอแสดงผล

3 ไปป์จอแสดงผล

eDP

ความละเอียดสูงสุด (1 ไปป์/1 พอร์ต)

eDP 1.4b HBR3, VDSC 1.1, 2 พอร์ต, PSR 2 (เฉพาะ 1 พอร์ต), MSO 2x2

4K120/5K6014 (10b)

HDMI

ความละเอียดสูงสุด (1 ไปป์/1 พอร์ต)

รูปแบบ HDMI 2.0b 10b, HDCP2.2

4K60 (10b)

DP

ความละเอียดสูงสุด (1 ไปป์/1 พอร์ต)

DP 1.4 HBR315, VDSC 1.1, HDCP 2.2

4K120/5K60 (10b16)

TBT/USB-C*

มักซ์ในตัว (สูงสุด 4 พอร์ตบน ICL-U, สูงสุด 3 พอร์ตบน ICL-Y)

(USB, TBT, DPoC)

สนับสนุน HDR

การสนับสนุนฮาร์ดแวร์ HDR10 (ไปป์ไลน์ที่มีความแม่นยำ BT.2020 24bpc, ปรับปรุงการแม็ปโทน HDR), FP1617

รูปแบบ FB

P010, P012, P016

420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b

คุณภาพของภาพ

ตัวปรับขยาย Adaptive Linear 5K 7x7, 4K LACE DPST, ฮาร์ดแวร์ 3DLUT บน 1 ไปป์

4คุณสมบัติบางอย่างอาจไม่พร้อมใช้งานใน SKU บางรุ่น

13รองรับความละเอียดเมื่อเปิดใช้งาน VDSC, PSR2 ไม่ได้รับการสนับสนุนพร้อมกันด้วย VDSC

14การใช้งาน ModPHY / Type –C ComboPHY จะสนับสนุน DP 1.4 w HBR2 เท่านั้น

15สำหรับการสตรีมเนื้อหาเกิน 4k60 (10 บิต) ในมากกว่าหนึ่งสตรีมพร้อมกันจะต้องพิจารณาความร้อนเพิ่มเติม

16อาจต้องการข้อกำหนดเพิ่มเติมเกี่ยวกับความร้อน

คุณลักษณะของโปรเซสเซอร์ U-ซีรี่ส์

คุณสมบัติ

สิทธิประโยชน์

CPU

  • 10nm CPU / 14nm PCH

GFX

  • เอนจิ้นกราฟิก Intel เจนเนอเรชั่น 11 มากถึง 64EU

หน่วยความจำ

  • DDR4 สูงสุดถึง 3200, LPDDR4/x 3733

กล้อง

  • IPU4p ที่เพิ่มประสิทธิภาพ: 16Mp, 4k30, กล้อง 4 ตัว, กล้อง RGB+IR

สื่อ จอแสดงผล เสียง

  • การสนับสนุน 10b แบบ End to End: พลังประมวลผลการเข้ารหัส HEVC แบบ 10 บิตและ VP9 10 บิต Dec/การเข้ารหัสแบบ 8 บิต, สนับสนุนรูปแบบ 444 สำหรับ HEVC และ VP9, การแสดงผล 10 บิต
  • 3 DDI (+1), eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR Linear scale & blend, FP16 LACE กลางแจ้ง
  • ระบบเสียง Dual Core DSP ที่สามารถตั้งโปรแกรมได้, อินเทอร์เฟซเสียงดิจิตอล Sound Wire, Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) สำหรับการเร่งความเร็วของเครือข่ายระบบประสาทที่ใช้พลังงานต่ำ

I/O และการเชื่อมต่อ

  • Wi-Fi* ในตัว/BT (สนับสนุน CNVi AC/Wi-Fi 6) - Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig)
  • USB Type-C* ในตัว (USB 3 (10G), เทคโนโลยี Thunderbolt™ 3, DisplayPort 1.4) – มากถึง 4 พอร์ต

อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

  • หน่วยความจำ Intel® Optane™ SSD รุ่นใหม่/หน่วยความจำ, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.1

ความปลอดภัย

  • SGX 2.0 พร้อมด้วยการปรับมาตราส่วนระบบนิเวศ (เช่น ROP)

การประหยัดพื้นที่บอร์ด

  • การประหยัดพื้นที่บอร์ด18 เนื่องจากการผสานรวม IP FIVR (ทั้ง CPU และ PCH), ระบบย่อย Type-C, HDMI2.0/HDCP2.2, Wi-Fi* (CNVi MAC) ฯลฯ

โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ U-ซีรี่ส์ เจนเนอเรชั่น 10

PCH-LP ระดับพรีเมียม

 

 

0-319 x SATA 6Gb/s

AHCI, RAID, RST 17 (AHCI และ RAID), เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid (Intel® RST) สำหรับพื้นที่จัดเก็บข้อมูล PCIe*, eMMC 5.1, SDXC 3.0

6 อุปกรณ์ PCIe* เจนเนอเรชั่น 3 ทั้ง 16 เลน19

Boot Guard Wi-Fi 6 ในตัว (Wi-Fi/BT)

10 x USB 220

6 x USB 3.2 เจนเนอเรชั่น 1x1 (5 Gb/s) หรือ

USB 3.2 เจนเนอเรชั่น 2x1 (10 Gb/s)19

6 I2C, 3 UART, SSIC, ISH 5.2

เทคโนโลยี Intel® Smart Sound (Intel® SST) พร้อมด้วยโซลูชัน I2S หรือ HDA, DMIC, Soundwire Interface

18เปิดใช้งานด้วยความยืดหยุ่นของพอร์ต I/O

19ความพร้อมในการใช้งานพอร์ต USB 2.0 โดยรวมจะคำนึงถึงความต้องการของพอร์ต USB 2.0 สำหรับการทำงานของเทคโนโลยี Bluetooth® ในตัวด้วย

ประโยชน์ของคุณลักษณะโปรเซสเซอร์ Y-ซีรี่ส์

คุณสมบัติ

สิทธิประโยชน์

CPU

  • CPU แบบ Quad Core ขนาด 10nm / PCH ขนาด 14nm

GFX

  • เอนจิ้นกราฟิก Intel เจนเนอเรชั่น 11
  • GFX: GT2 = สูงสุด 64EU2

หน่วยความจำ

  • LPDDR4/x-3733

กล้อง

  • IPU4p: 16Mp, 4k30, กล้อง 4 ตัว, กล้อง RGB+IR

สื่อ จอแสดงผล เสียง

  • รองรับรูปแบบ 444 สำหรับ HEVC และ VP9, จอแสดงผล 10 บิต
  • eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR Linear Scale & Blend, FP16. LACE กลางแจ้ง
  • Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA)

I/O และการเชื่อมต่อ

  • Wi-Fi* ในตัว/BT (สนับสนุน CNVi AC/Wi-Fi 6) - Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig+)
  • USB Type-C* ในตัว (USB 3.2 เจนเนอเรชั่น 2x1, เทคโนโลยี Thunderbolt™ 3, DisplayPort 1.4) – มากถึง 3 พอร์ต

WWAN

  • XMM7360 และ XMM7560 M.2

ความปลอดภัย

  • SGX 2.0 พร้อมด้วยการปรับมาตราส่วนระบบนิเวศ (เช่น ROP)

การประหยัดพื้นที่บอร์ด

  • การประหยัดพื้นที่บอร์ดเพิ่มเติม18 พร้อมการผนวกรวม PCH FIVR และการรวมข้างต้น

โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ Y-ซีรี่ส์ เจนเนอเรชั่น 10

PCH-LP ระดับพรีเมียม

   
0-219 x SATA 6Gb/s AHCI, RAID, RST 17 (AHCI และ RAID), เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid (Intel® RST) สำหรับพื้นที่จัดเก็บข้อมูล PCIe*, eMMC 5.1, SDXC 3.0
5 อุปกรณ์ PCIe* เจนเนอเรชั่น 3 ทั้ง 14 เลน19 เทคโนโลยี Intel® Smart Sound (Intel® SST) พร้อมด้วยโซลูชัน I2S หรือ HDA, DMIC, Soundwire Interface
6 x USB 220 Boot Guard, Wi-Fi 6 ในตัว (Wi-Fi/BT) และ FIVR

6 x USB 3.2 เจนเนอเรชั่น 1x1 (5 Gb/s)19

หรือ USB 3.2 เจนเนอเรชั่น 2x1 (10 Gb/s)19

6 I2C, 3 UART, โหมด USB คู่, SSIC, ISH 5.2

18เปิดใช้งานด้วยความยืดหยุ่นของพอร์ต I/O

19ความพร้อมในการใช้งานพอร์ต USB 2.0 โดยรวมจะคำนึงถึงความต้องการของพอร์ต USB 2.0 สำหรับการทำงานของเทคโนโลยี Bluetooth® ในตัวด้วย

โมบายล์โปรเซสเซอร์ Intel® Core™


ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ

1ไม่พร้อมใช้งานใน SKU บางรุ่น
2

ความเร็วไร้สายเกือบ 3 เท่า: 802.11ax 2x2 160MHz รองรับอัตราข้อมูลสูงสุด 2402Mbps ตามทฤษฎี ซึ่งเร็วกว่าเกือบ 3 เท่า (2.8 เท่า) เมื่อเทียบกับมาตรฐาน 802.11ac 2x2 80MHz (867Mbps) ตามที่ระบุในเอกสารในข้อกำหนดมาตรฐานไร้สาย IEEE 802.11 และต้องมีการใช้เราเตอร์เครือข่ายไร้สาย 802.11ax ที่กำหนดค่าในลักษณะคล้ายคลึงกัน

3

เมื่อเปรียบเทียบกับเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ PC I/O ได้แก่ eSATA, USB, และ IEEE 1394 Firewire* ประสิทธิภาพจะแตกต่างกันขึ้นอยู่กับฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์เฉพาะที่ใช้ ต้องใช้งานกับอุปกรณ์ Thunderbolt

4คุณสมบัติบางอย่างอาจไม่พร้อมใช้งานใน SKU บางรุ่น
5 ระดับการสนับสนุนอาจแตกต่างกันไปตาม SKU
6ICL U UHD SKU ที่ใช้ได้กับ 12W cTDP Down
7เวิร์คโหลด TDP ไม่แสดงเคสการเชื่อมต่อ I/O ที่หลากหลายเช่น iTBT ตามคู่มือการออกแบบของแพลตฟอร์ม (Doc #572907) การพิจารณาพลังงานความร้อนสำหรับการปรับแต่งตามความต้องการของ TDP เพื่อการรักษาความถี่พื้นฐานที่เกี่ยวข้องกับความสามารถในการกักเก็บความร้อนระยะยาวที่ยั่งยืน
88W cTDP down ใช้ได้บน ICL Y Core i3
9ไม่มีใน ICL U Core i3 SKU
10ICL U UHD SKU ที่ใช้ได้กับ 12W cTDP down
11คุณสมบัติเหล่านี้ไม่พร้อมใช้งานบนทุกแพลตฟอร์มที่มีเทคโนโลยี Intel® Dynamic Tuning
12Deep S3 เป็นคำที่ใช้เพื่ออธิบายวิธีการต่างๆ ที่ Intel วางแผนเพื่อส่งเสริมการลดใช้พลังงานของ S3
13กราฟิกที่สลับได้จะเรียกว่ากราฟิกไฮบริดใน Windows* 8.1, Windows* 10 ไม่รองรับ Linux
14 ความละเอียดจะได้รับการสนับสนุนเมื่อเปิดใช้ VDSC, PSR2 ไม่ได้รับการสนับสนุนพร้อมกันด้วย VDSC
15การใช้ ModPHY / Type –C ComboPHY จะสนับสนุน DP 1.4 w HBR2
16สำหรับการสตรีมเนื้อหาเกิน 4k60 (10 บิต) ในมากกว่าหนึ่งสตรีมพร้อมกันจะต้องพิจารณาความร้อนเพิ่มเติม
17 อาจต้องการข้อกำหนดเพิ่มเติมเกี่ยวกับความร้อน
18

ไม่มีผลิตภัณฑ์หรือส่วนประกอบใดที่จะปลอดภัยอย่างสมบูรณ์แบบ

การปรับเปลี่ยนสัญญาณนาฬิกาหรือแรงดันไฟอาจทำให้เกิดความเสียหายหรือลดอายุการใช้งานของโปรเซสเซอร์และส่วนประกอบอื่นๆ ของระบบ และอาจลดความเสถียรและประสิทธิภาพของระบบ การรับประกันสินค้าอาจไม่คุ้มครองหากใช้งานโปรเซสเซอร์เกินจากข้อมูลจำเพาะ ตรวจสอบกับผู้ผลิตระบบและส่วนประกอบสำหรับรายละเอียดเพิ่มเติม

19เปิดใช้งานด้วยความยืดหยุ่นของพอร์ต I/O
20 ความพร้อมใช้งานของพอร์ต USB 2.0 โดยรวมจะคำนึงถึงความต้องการของพอร์ต USB 2.0 สำหรับการทำงานของเทคโนโลยี Bluetooth® ในตัวด้วย