ข้ามไปที่เนื้อหาหลัก
โลโก้ Intel - กลับไปที่หน้าหลัก
เครื่องมือของฉัน

เลือกภาษาของคุณ

  • Bahasa Indonesia
  • Deutsch
  • English
  • Español
  • Français
  • Português
  • Tiếng Việt
  • ไทย
  • 한국어
  • 日本語
  • 简体中文
  • 繁體中文
ลงชื่อเข้าใช้ เพื่อเข้าถึงเนื้อหาที่มีการจำกัดการเข้าถึง

ใช้งานการค้นหาของ Intel.com

คุณสามารถค้นหาสิ่งต่าง ๆ ในเว็บไซต์ Intel.com ทั้งเว็บไซต์ได้หลายวิธี

  • ชื่อแบรนด์: Core i9
  • หมายเลขเอกสาร: 123456
  • Code Name: Emerald Rapids
  • ผู้ให้บริการพิเศษ: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

ลิงค์ด่วน

นอกจากนี้คุณยังสามารถลองลิงค์ด่วนด้านล่างเพื่อดูผลลัพธ์สำหรับการค้นหายอดนิยม

  • ข้อมูลผลิตภัณฑ์
  • การสนับสนุน
  • ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

การค้นหาล่าสุด

ลงชื่อเข้าใช้ เพื่อเข้าถึงเนื้อหาที่มีการจำกัดการเข้าถึง

ค้นหาขั้นสูง

ค้นหาเฉพาะใน

Sign in to access restricted content.
  1. ผลิตภัณฑ์ Intel®
  2. การสื่อสารของเครือข่ายและ I/O
  3. Intel® Silicon Photonics

ไม่แนะนําให้ใช้เบราว์เซอร์รุ่นที่คุณใช้สําหรับไซต์นี้
โปรดพิจารณาอัปเกรดเป็นเบราว์เซอร์เวอร์ชันล่าสุดโดยคลิกที่ลิงก์ต่อไปนี้

  • Safari
  • Chrome
  • Edge
  • Firefox

Intel® Silicon Photonics

การนำประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของโฟโตนิกส์ในตัวมารวมเข้ากับความสามารถในปรับขนาดของชิปประมวลผลทำให้ได้ความสามารถในการเชื่อมต่อที่ประหยัดพลังงานมีแบนด์วิดธ์สูง

Intel® Silicon Photonics

Silicon Photonics คืออะไร

Silicon Photonics เป็นการผสมผสานสิ่งประดิษฐ์ที่สำคัญที่สุดสองสิ่งในศตวรรษที่ 20 ได้แก่ วงจรรวมซิลิคอน และเลเซอร์เซมิคอนดัคเตอร์ ทำให้ Silicon Photonics สามารถถ่ายโอนข้อมูลได้เร็วขึ้นในระยะทางที่ยาวขึ้นเมื่อเทียบกับระบบอิเล็กทรอนิกส์ดั้งเดิม ในขณะที่ใช้ประโยชน์จากประสิทธิภาพของการผลิตซิลิคอนในปริมาณมากของ Intel

  • Optical Compute Interconnect (OCI)
  • Photonics Components ความเร็วสูง
  • แพลตฟอร์ม Silicon Photonics ที่พิสูจน์แล้วถึงความสามารถในการทำงานปริมาณมาก

Optical Compute Interconnect (OCI)

Intel® Optical Compute Interconnect (OCI) เป็นอุปกรณ์เชื่อมต่อแบบออปติคอลในระดับใหม่ ที่ให้โซลูชั่นระดับหลายเทราบิตต่อวินาทีด้วยการเข้าถึงและการประหยัดพลังงานที่จำเป็นสำหรับการปรับขนาดสถาปัตยกรรมและแพลตฟอร์มการประมวลผลในเจนเนอเรชั่นถัดไป ซึ่งรองรับการเติบโตอย่างก้าวกระโดดของโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI

คุณสมบัติของชิปเล็ต OCI ของเราประกอบด้วย:

  • ชุดไดย์ที่มีการผสานการทำงานเต็มรูปแบบจาก Intel® Silicon Photonics Integrated Circuit (PIC) ตัวเดียวกับ SOA และ DWDM Laser ในชิป และ CMOS Electrical Integrated Circuit (EIC) ของโหนดขั้นสูงที่มีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อย่าครบครันที่จำเป็นสำหรับการสร้างระบบย่อยของ I/O แบบออปติคอลเต็มรูปแบบ ไม่จำเป็นต้องมีการปรับขยายสัญญาณออปติคอลและแหล่งกำเนิดแสงเลเซอร์ภายนอก
  • ชิปเล็ตเจนเนอเรชั่นแรกรองรับความเร็ว 4 Tbps แบบสองทิศทาง ที่มีแผนการพัฒนาสู่ความเร็วระดับสิบเทราบิตต่อวินาทีต่ออุปกรณ์
  • ทำงานผ่าน Single-Mode Fiber (SMF-28) ที่เป็นมาตรฐาน ไม่จำเป็นต้องมี Polarization-Maintaining Fiber (PMF)
  • เส้นทางสู่การรวมขั้วต่อแบบออปติคอลแบบถอดแยกได้
  • ผ่านการออกแบบมาเพื่อให้ใส่ไว้พร้อมกับ CPU, GPU, IPU และ SOC อื่น ๆ ในเจนเนอเรชั่นถัดไป รองรับการปรับใช้งานแบบออนบอร์ดชนิดสแตนด์อโลนได้ด้วย
  • แพลตฟอร์มการประเมินผลระดับชิปเล็ตกำลังจะพร้อมใช้งาน
  • จากแพลตฟอร์ม Intel® Silicon Photonics ที่ผ่านการพิสูจน์แล้วในการใช้งานจริง ซึ่งมีการจัดส่ง PIC ไปแล้วมากกว่า 8 ล้านตัวที่มีเลเซอร์แบบออนชิปมากกว่า 32 ล้านตัวในเครื่องรับส่งสัญญาณแบบออปติคอลที่เชื่อมต่อได้สำหรับระบบเครือข่ายของศูนย์ข้อมูลที่มีความน่าเชื่อถือระดับชั้นนำของอุตสาหกรรม

ค้นหาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับการสาธิตจริงล่าสุดของเราเกี่ยวกับชิปเล็ต OCI ที่รวมอยู่ใน CPU ของ Intel อ่านบล็อก

Photonics Components ความเร็วสูง

กลุ่มส่วนประกอบ Intel® Silicon Photonics ของเรามีโซลูชั่นที่มีความน่าเชื่อถือและพิสูจน์แล้วถึงความสามารถในการทำงานปริมาณมากสำหรับความสามารถในการเชื่อมต่อของศูนย์ข้อมูลที่เชื่อมต่อได้ คุณลักษณะต่างๆ ประกอบด้วย:

  • Differentiated PIC และ Electrical IC
  • โซลูชั่นความเร็ว 400Gbps, 800Gbps และ 1.6Tbps ที่มีอินเทอร์เฟซแบบคู่ขนาน (DR) และ WDM
  • โครงสร้างที่มีต้นทุนต่ำสำหรับการออกแบบชนิด 8 เลน
  • เทคโนโลยีเลเซอร์อาร์เรย์ที่มีการผสานการทำงานในไดย์ที่สร้างที่ระดับเวเฟอร์ ซึ่งมีอยู่เฉพาะใน Intel® Silicon Photonics โดยไม่จำเป็นต้องมีเลเซอร์ภายนอก
  • โซลูชั่นในตัวทำให้ได้การทดสอบในระดับเวเฟอร์และเลเซอร์เบิร์นอินสำหรับไดย์ที่อยู่ในสภาพดีของ True Photonics
  • เทคโนโลยีการผลิตในเจนเนอเรชั่นถัดไปสำหรับโครงสร้างต้นทุน ขนาด และการผสานการทำงานที่กระจัดกระจาย
  • ความสมบูรณ์ - แพลตฟอร์ม Intel® Silicon Photonics ที่ผ่านการพิสูจน์แล้วในการใช้งานจริงมีการจัดส่ง PIC ไปแล้วมากกว่า 8 ล้านตัวที่มีเลเซอร์แบบออนชิปมากกว่า 32 ล้านตัวในเครื่องรับส่งสัญญาณแบบออปติคอลที่เชื่อมต่อได้สำหรับระบบเครือข่ายของศูนย์ข้อมูลที่มีความน่าเชื่อถือระดับชั้นนำของอุตสาหกรรม

ในตอนนี้ เรามีแผงวงจรรวมที่ต้องใช้ในการออกแบบโมดูลตัวรับส่งสัญญาณแบบเชื่อมต่อได้ 5 จาก 6 ตัวต่อไปนี้:

  • TX PIC
  • RX PIC
  • IC ของไดรเวอร์
  • IC ของตัวรับสัญญาณ (TIA)
  • คอนโทรลเลอร์ (PMIC)

แพลตฟอร์ม Silicon Photonics ที่พิสูจน์แล้วถึงความสามารถในการทำงานปริมาณมาก

Intel เป็นผู้บุกเบิก Silicon Photonics ซึ่งได้เริ่มต้นการลงทุนด้านเทคโนโลยีนี้ที่ Intel Labs มาแล้วมากกว่า 20 ปี

ปัจจุบัน Intel Silicon Photonics Product Division เป็นผู้นำตลาด Silicon Photonics ในด้านปริมาณด้วย PIC มากกว่า 8 ล้านตัวและเลเซอร์ในตัวแบบออนชิปมากกว่า 32 ล้านตัวที่จัดส่งจากโรงงานผลิตโปรเซสเซอร์ปริมาณของเราตั้งแต่ปี 2016 ที่ผู้ให้บริการคลาวด์แบบ Hyperscale รายใหญ่ฝังไว้ในโมดูลตัวรับส่งสัญญาณแบบเชื่อมต่อได้

แพลตฟอร์ม Silicon Photonics ปริมาณมากในสหรัฐฯ ของเรามีความน่าเชื่อถือในการใช้งานจริงและคุณภาพระดับชั้นนำของอุตสาหกรรมที่ผ่านการพิสูจน์แล้ว ไปพร้อม ๆ กับการให้ความหลากหลายทางภูมิศาสตร์

เทคโนโลยี Laser-on-Wafer แบบไฮบริดของเราที่มีการเชื่อมต่อโดยตรงทำให้เกิดการผลิตและการทดสอบในระดับเวเฟอร์เพื่อให้ได้ความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพที่สูงยิ่งขึ้น

หากต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับโซลูชั่นของ Intel Silicon Photonics

ติดต่อเราตอนนี้

ข้อมูลที่เกี่ยวข้อง

Intel® Silicon Photonics ที่ Optical Fiber Communications Conference, OFC2024

ในงาน Optical Fiber Conference ที่ San Diego ทาง Intel ได้แสดงให้เห็นถึงชิปเล็ต Optical Compute Interconnect (OCI) ขั้นสูงที่รวมอยู่กับต้นแบบ CPU ของ Intel เจนเนอเรชั่นถัดไปที่ใช้งานข้อมูลจริง ซึ่งช่วยให้อุตสาหกรรมมองเห็นภาพอนาคตของการเชื่อมต่อระหว่างการประมวลผลแบนด์วิดธ์สูง

อ่านบล็อก

CES 2021: นวัตกรรม Mobileye จะนำ AV มาสู่ทุกคนในทุกสถานที่

ศาสตราจารย์ Amnon Shashua ประธานและซีอีโอของ Mobileye แสดง SoC lidar ซิลิคอนโฟโตนิกส์รุ่นใหม่ที่จะส่ง lidar คลื่นต่อเนื่องแบบมอดูเลตความถี่ (FMCW) บนชิปสำหรับรถยนต์ขับเคลื่อนอัตโนมัติตั้งแต่ปี 2025 เป็นต้นไป

เรียนรู้เพิ่มเติม

VentureBeat สำรวจอดีต ปัจจุบัน และอนาคตของ Silicon Photonics ของ Intel

Intel มองเห็นอนาคตที่สดใสสำหรับซิลิคอนโฟโตนิกส์ การเคลื่อนย้ายข้อมูลด้วยความเร็วแสงในศูนย์ข้อมูลและอื่นๆ

อ่านบทความ

อนาคตของ Silicon Photonics ในวงกว้าง - CitC ตอนที่ 230

Robert Blum จาก Intel พูดคุยกับพิธีกร Jake Smith เกี่ยวกับกลุ่มการเชื่อมต่อที่กว้างขึ้นของ Intel วิธีที่บริษัทอำนวยความสะดวกในการเคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างเซิร์ฟเวอร์และข้ามศูนย์ข้อมูลอย่างมีประสิทธิภาพด้วยผลิตภัณฑ์ที่หลากหลาย รวมถึงซิลิคอนโฟโตนิกส์, สวิตช์อีเธอร์เน็ต, ตัวเร่งความเร็ว และอื่นๆ อีกมากมาย

ฟังพอดคาสต์

ระบบเครือข่ายออปติคอลที่ครอบคลุมด้วย Intel® Silicon Photonics

การนำเสนอนี้กล่าวถึงความก้าวหน้าที่ Intel ได้ทำใน Silicon Photonics นับตั้งแต่เปิดตัวเครื่องรับส่งสัญญาณ 100Gb/s ครั้งแรกเมื่อ 4 ปีที่แล้ว วิธีการผลิตออปติกในวงกว้างส่งผลให้มีการติดตั้งเครื่องรับส่งสัญญาณมากกว่า 5 ล้านเครื่องสำหรับศูนย์ข้อมูลไฮเปอร์สเกลจนถึงปัจจุบัน

รับชมวิดีโอ

Intel Photonics: การผสานรวมที่ระดับเวเฟอร์

Optical Connections นั่งคุยกับ Robert Blum และ Darron Young เพื่อเจาะลึกเกี่ยวกับกลยุทธ์โฟโตนิกส์ในอนาคตของบริษัท

อ่านบทความ

Stephen Hardy จาก Lightwave สัมภาษณ์ Robert Blum จาก Intel

Robert Blum ให้ข้อมูลอัปเดตเกี่ยวกับ Intel Silicon Photonics และความคืบหน้านับตั้งแต่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรกในปี 2016

ดูการสัมภาษณ์

ลงมือทำเองด้วยสวิตช์อีเธอร์เน็ตออปติกและ Silicon Photonics แบบบรรจุร่วม

Patrick Kennedy จาก ServeTheHome ได้ไปดูการสาธิตสดการใช้สวิตช์ออปติกแบบบรรจุร่วมของ Intel ที่ส่งผ่านปริมาณการใช้งานอีเธอร์เน็ต 400Gbps

รับชมวิดีโอสาธิต

การจัดแสดง Intel® Silicon Photonics ที่ ECOC 2019

Robert Blum ของ Intel ได้สรุปไฮไลท์ผลิตภัณฑ์ของเราและการสาธิตสดที่ ECOC Exhibition ซึ่งจัดขึ้นที่เมืองดับลิน ประเทศเยอรมนี

รับชมวิดีโอ

ECOC TV ทำการสัมภาษณ์ Thomas Liljeberg จาก Intel

Thomas Liljeberg ผู้จัดการใหญ่ของ Photonic Integration จาก Intel พูดถึงความจำเป็นในการผสานรวม Silicon Photonics และสวิตช์ ASICS

รับชมวิดีโอ

การเชื่อมต่อเครือข่ายที่ดีกว่า

ดูว่าผลิตภัณฑ์การเชื่อมต่อเครือข่ายของ Intel จะช่วยเปลี่ยนแปลงธุรกิจที่ขับเคลื่อนด้วยข้อมูลที่มีการเชื่อมต่ออันชาญฉลาดและความเร็วสูงที่สร้างประสบการณ์ของลูกค้าให้ดีขึ้นได้อย่างไร

ค้นพบโซลูชันการเชื่อมต่อ

สำรวจสถาปัตยกรรมเครือข่าย 5G Fronthaul

เรียนรู้เกี่ยวกับส่วนที่เพิ่มความชาญฉลาดของสถาปัตยกรรมอ้างอิงทั่วไปและแบนด์วิดธ์ที่เกี่ยวข้อง และข้อแลกเปลี่ยนการใช้งาน

อ่านเอกสารข้อมูล

Silicon Photonics: การเชื่อมต่อแบบออปติคอลความเร็วสูงสำหรับระบบไร้สาย 5G

Silicon Photonics ยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องในศูนย์ข้อมูลและตอนนี้ขยายไปสู่ตลาดใหม่ๆ เช่น 5G สำรวจกลยุทธ์การเชื่อมต่อศูนย์ข้อมูลของ Intel และค้นหาข้อมูลล่าสุดเกี่ยวกับ Silicon Photonics

อ่านบล็อก

Silicon Photonics: การเชื่อมต่อศูนย์ข้อมูล

Robert Blum จาก Intel เขียนเกี่ยวกับวิธีที่ Silicon Photonics จะเป็นกุญแจของการเชื่อมต่อศูนย์ข้อมูลและการตอบสนองความต้องการสำหรับแบนด์วิดธ์

อ่านเอกสาร

Silicon Photonics ผ่านจุดที่แพร่กระจายอย่างรวดเร็ว

John Williamson อธิบายถึงเส้นทางของ Silicon Photonics และวิธีที่เทคโนโลยีได้ผ่านจุดที่แพร่กระจายอย่างรวดเร็วไปสู่การเติบโตอย่างมหาศาล

อ่านบทความ

Intel มอบ Silicon Photonics สำหรับศูนย์ข้อมูล Hyperscale

Intel Chip Chat มุ่งนำผู้ฟังเข้าใกล้นวัตกรรมและแรงบันดาลใจของทุกคนที่ร่วมกันกำหนดอนาคตของการประมวลผล และแบ่งปันแนวคิดส่วนตัวด้านเทคโนโลยีของพวกเขาเล็กๆ น้อยๆ

ฟังพอดคาสต์

แสดงเพิ่ม แสดงน้อยลง

เทคโนโลยีและโซลูชันที่เกี่ยวข้อง

การเปลี่ยนแปลงเครือข่าย

Intel สามารถช่วยองค์กรของคุณในการเตรียมพร้อมสำหรับการเปลี่ยนจากเฟรมเวิร์คเครือข่ายที่เป็นกรรมสิทธิ์ไปสู่สถาปัตยกรรมที่ยึดตามมาตรฐานแบบเปิดและพร้อมสำหรับระบบคลาวด์

สำรวจดูผลิตภัณฑ์ต่างๆ

เทคโนโลยี Intel® Optane™

เทคโนโลยี Intel® Optane™ เป็นสื่อหน่วยความจำถาวรระดับพรีเมี่ยมที่พลิกโฉมหน้าของการประมวลผลด้วยการผสมผสานความเร็ว ความทนทาน และความหนาแน่นที่เหนือกว่าคู่แข่งไว้ด้วยกัน ทั้งหมดนี้ในราคาที่จับต้องได้1

ดูวิธีการทำงาน

Intel® Rack Scale Design (Intel® RSD)

Intel® RSD เป็นสถาปัตยกรรมเชิงตรรกะที่แยกทรัพยากรการประมวลผล การจัดเก็บข้อมูล และเครือข่ายออกจากกัน และนำเสนอความสามารถในการรวมและใช้ทรัพยากรเหล่านี้ได้อย่างมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น

เรียนรู้เพิ่มเติม

อุปกรณ์เอฟพีจีเอ

Intel มอบ FPGA ที่หลากหลาย ตั้งแต่ชิปขนาดเล็กที่ยืดหยุ่นและเปิดติดทันที ไปจนถึงชิประดับระบบที่มีประสิทธิภาพสูงและมีการผสานรวมสูงที่มาพร้อมกับองค์ประกอบเชิงตรรกะมากกว่าหนึ่งล้านส่วน

ดูกลุ่มผลิตภัณฑ์

แสดงเพิ่ม แสดงน้อยลง
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์

ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ

1

คำกล่าวอ้างทางเทคโนโลยีอิงจากการเปรียบเทียบค่าความหน่วงแฝง ความหนาแน่น และรอบการเขียนของเทคโนโลยีหน่วยความจำต่างๆ ซึ่งระบุในข้อมูลจำเพาะที่ตีพิมพ์ของผลิตภัณฑ์หน่วยความจำที่มีจำหน่ายในตลาดกับข้อมูลจำเพาะภายในของ Intel

  • ข้อมูลบริษัท
  • ความมุ่งมั่นของเรา
  • การไม่แบ่งแยก
  • นักลงทุนสัมพันธ์
  • ติดต่อเรา
  • Newsroom
  • แผนผังเว็บไซต์
  • งาน
  • © Intel Corporation
  • ข้อกำหนดการใช้งาน
  • *เครื่องหมายการค้า
  • คุ้กกี้
  • ความเป็นส่วนตัว
  • ความโปร่งใสของห่วงโซ่อุปทาน
  • อย่าแบ่งปันข้อมูลส่วนตัวของฉัน California Consumer Privacy Act (CCPA) Opt-Out Icon

เทคโนโลยี Intel อาจต้องใช้การเปิดใช้ฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ หรือบริการ // ไม่มีผลิตภัณฑ์หรือส่วนประกอบใดที่จะปลอดภัยอย่างสมบูรณ์แบบ // ค่าใช้จ่ายและผลลัพธ์ของคุณอาจแตกต่างกันไป // ประสิทธิภาพจะแตกต่างกันไปตามการใช้งาน การกำหนดค่า และปัจจัยอื่นๆ // ดูประกาศและข้อสงวนสิทธิ์ทางกฎหมายแบบสมบูรณ์ของเรา // Intel มุ่งมั่นที่จะให้ความเคารพในสิทธิมนุษยชน และหลีกเลี่ยงการมีส่วนร่วมในการละเมิดสิทธิมนุษยชน ดูหลักการด้านสิทธิมนุษยชนระดับโลกของ Intel ผลิตภัณฑ์และซอฟต์แวร์ Intel ผลิตมาเพื่อใช้เฉพาะในแอปพลิเคชันที่ไม่เป็นเหตุหรือมีส่วนให้เกิดการละเมิดต่อสิทธิมนุษยชนที่ยอมรับในระดับสากล

โลโก้ท้ายหน้าของ Intel