ศูนย์นักพัฒนาบอร์ด

ศูนย์โซลูชันการออกแบบบอร์ดมีแหล่งข้อมูลเกี่ยวกับการออกแบบบอร์ดสําหรับ FPGAs Intel เป้าหมายคือการช่วยให้คุณใช้งาน PCB ความเร็วสูงที่ประสบความสําเร็จซึ่งผสานรวม FPGAs และองค์ประกอบอื่นๆ

หมายเหตุการใช้งานนี้ให้แนวทางการออกแบบ PCB ที่แนะนําสําหรับตัวเลือกแพ็คเกจที่ซับซ้อนกว่าบางตัวเลือกที่มีให้สําหรับอุปกรณ์ตั้งโปรแกรมได้ของ Intel นักออกแบบควรดูคู่มือการออกแบบบอร์ดที่มีเอกสารประกอบสําหรับตระกูลอุปกรณ์เฉพาะ

Intel FPGA แต่ละตระกูลมีแนวทางการเชื่อมต่อพินเป็นของตัวเอง แนวทางเหล่านี้เป็นเพียงคําแนะนําจาก Intel เท่านั้น เป็นความรับผิดชอบของนักออกแบบที่จะนําผลการจําลองไปใช้กับการออกแบบและตรวจสอบฟังก์ชันการทํางานของอุปกรณ์ที่เหมาะสม

Intel มอบตัวอย่างการตรวจสอบแผนผัง FPGA ที่มีวัตถุประสงค์เพื่อช่วยให้คุณตรวจสอบแผนผังและปฏิบัติตามแนวทางของ Intel เอกสารประกอบเหล่านี้อิงตามแนวทางการเชื่อมต่อพินอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องและเอกสารที่อ้างอิงอื่นๆ ของ Intel ที่ใช้กับการเชื่อมต่อพินระดับบอร์ดที่จําเป็นต้องพิจารณาเมื่อคุณทําแผนผังเสร็จสิ้น

เครื่องมือวิเคราะห์พลังงานของ Intel รวมถึงตัวประมาณพลังงานในช่วงต้นและตัววิเคราะห์พลังงานซอฟต์แวร์ Intel® Quartus® Prime ช่วยให้คุณมีความสามารถในการประมาณการใช้พลังงานจากแนวคิดการออกแบบในช่วงต้นไปจนถึงการใช้งานการออกแบบ ในขณะที่คุณให้รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับลักษณะการออกแบบของคุณ ความแม่นยําในการประมาณค่าจะถูกปรับปรุงด้วยเทคโนโลยีตัววิเคราะห์พลังงาน

เครื่องมือออกแบบ PDN นําเสนอวิธีการที่รวดเร็ว แม่นยํา และแบบโต้ตอบในการกําหนดจํานวนตัวเก็บประจุแบบแยกที่เหมาะสมสําหรับการตัดต่อต้นทุนและประสิทธิภาพที่เหมาะสม

Intel มีกลุ่มเครื่องมือการดีบักบนชิป เครื่องมือการดีบักแบบออนชิปช่วยให้สามารถจับภาพโหนดภายในแบบเรียลไทม์ในการออกแบบของคุณเพื่อช่วยให้คุณตรวจสอบการออกแบบของคุณได้อย่างรวดเร็วโดยไม่ต้องใช้อุปกรณ์ภายนอก

Intel มีไฟล์ boundary-scan description language (BSDL) สําหรับข้อมูลจําเพาะ IEEE Standard 1149.1, IEEE Standard 1149.6 และ IEEE Standard 1532 ไฟล์ BSDL ให้การเข้าถึงที่ช่วยให้อุปกรณ์สามารถรันการทดสอบการสแกนขอบเขต (BST) และความสามารถในการตั้งโปรแกรมในระบบ (ISP)

จุดเริ่มต้นในการทําความเข้าใจและใช้ผลิตภัณฑ์ สื่อโฆษณา และแหล่งข้อมูลของ Intel® ได้อย่างรวดเร็ว

คุณมีหลายตัวเลือกในการดาวน์โหลดซอฟต์แวร์ การอัปเดตซอฟต์แวร์ และการสนับสนุนอุปกรณ์เพิ่มเติม ตัวเลือกที่คุณเลือกจะขึ้นอยู่กับความเร็วในการดาวน์โหลด ข้อกําหนดการออกแบบ และวิธีการติดตั้ง

Intel FPGA Technical Training เสนอการฝึกอบรมที่จะช่วยให้คุณเพิ่มความได้เปรียบในการแข่งขัน ใช้ประโยชน์จากการโต้ตอบของหนึ่งในหลักสูตรห้องเรียนเสมือนจริงที่นําโดยผู้สอนของเรา หรือความยืดหยุ่นและความสะดวกของหลักสูตรออนไลน์ในปัจจุบัน

พาวเวอร์ทรีแสดงการไหลของพาวเวอร์ซัพพลายหลักผ่านทรีของตัวแปลงพลังงานที่แปลงพาวเวอร์ซัพพลายหลักเป็นแรงดันไฟฟ้าและกระแสไฟฟ้าที่จําเป็นสําหรับการขับเคลื่อนโหลดต่างๆ การออกแบบ FPGA ทุกแบบมีข้อกําหนดการใช้พลังงานเฉพาะที่ต้องการโครงสร้างพลังงานเฉพาะ

เอกสารข้อมูลนี้อธิบายถึงวิธีระบุรางต่างๆ ที่เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์ Intel® วิเคราะห์ข้อกําหนดด้านพลังงานและเลือกโมดูลตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าที่เหมาะสม เอกสารข้อมูลนี้ยังอธิบายตัวอย่างการออกแบบที่ใช้งานได้จริง

FPGAs และ SoC ในปัจจุบันหลายตัวมีรางจ่ายไฟหลายรางที่จําเป็นต้องเปิดใช้งานตามลําดับเฉพาะและตรวจสอบระหว่างรันไทม์เพื่อให้แน่ใจว่าอุปกรณ์ทํางานอย่างถูกต้อง สําหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดดู หมายเหตุแอปพลิเคชัน AN 761 Board Management Controller

Intel นําเสนอโซลูชันสําหรับโฮสต์ของโปรโตคอลหน่วยความจํา SDRAM และ SRAM ทั่วไป รวมถึงเทคโนโลยีหน่วยความจําอนุกรม เช่น HMC และ Bandwidth Engine โซลูชันอินเทอร์เฟซหน่วยความจําของเราประกอบด้วยตัวเลือกคอนโทรลเลอร์หน่วยความจําประสิทธิภาพสูง ตัวเลือก PHY หน่วยความจํา และตัวเลือกส่วนหน้าแบบหลายพอร์ต

ดูไลบรารีและสัญลักษณ์ของ PCB Footprint สําหรับ Cadence Capture CIS และ Allegro Design Entry HDL (Allegro DE-HDL)

ดูไลบรารีฐาน PCB สําหรับ Mentor Graphics PCB เครื่องมือออกแบบ

เว็บไซต์นี้ประกอบด้วยไฟล์ที่ดาวน์โหลดได้แสดงรายการคําอธิบายการปักหมุด Intel FPGA มีไฟล์สูงสุดสามประเภทสําหรับแต่ละอุปกรณ์: ไฟล์รูปแบบเอกสารพกพา (.pdf), ไฟล์ข้อความ (.txt) และไฟล์ Microsoft* Excel (.xls)

เว็บไซต์นี้ให้การเชื่อมต่อพินที่แนะนําสําหรับแต่ละอุปกรณ์ หมายเหตุ: คุณต้องนําผลลัพธ์การจําลองไปใช้กับการออกแบบเพื่อตรวจสอบฟังก์ชันการทํางานของอุปกรณ์ที่เหมาะสม

เว็บไซต์นี้มีข้อมูลเกี่ยวกับการวิเคราะห์พลังงานและการประมาณการ การวิเคราะห์พลังงานและตัวประมาณพลังงานในช่วงต้นช่วยให้คุณมีความสามารถในการประมาณการใช้พลังงานจากแนวคิดการออกแบบในช่วงต้นผ่านการปรับใช้การออกแบบ

เว็บไซต์นี้มีข้อมูลเกี่ยวกับการออกแบบเครือข่ายการกระจายพลังงาน (PDN) สําหรับพาวเวอร์ซัพพลายแต่ละตัว คุณต้องเลือกเครือข่ายตัวเก็บประจุแบบแยกเป็นกลุ่มและแบบแยก ในขณะที่คุณสามารถใช้การจําลอง SPICE เพื่อจําลองวงจรได้ แต่เครื่องมือการออกแบบ PDN ยังนําเสนอวิธีการที่รวดเร็ว แม่นยํา และแบบโต้ตอบเพื่อกําหนดจํานวนตัวเก็บประจุแบบแยกที่เหมาะสมสําหรับการตัดการเชื่อมต่อในต้นทุนและประสิทธิภาพสูงสุด

เว็บไซต์นี้ให้ข้อมูลเกี่ยวกับการจัดการความร้อน การจัดการความร้อนเป็นข้อควรพิจารณาในการออกแบบที่สําคัญ แพ็คเกจอุปกรณ์ของ Intel® ออกแบบมาเพื่อลดความต้านทานต่อความร้อนและเพิ่มการระบายความร้อนสูงสุด บางแอปพลิเคชันกระจายพลังงานมากขึ้นและต้องการโซลูชันระบายความร้อนภายนอก รวมถึงฮีทซิงค์

หน้านี้มีลิงก์ไปยังรายละเอียดความต้านทานต่อความร้อนและแพ็คเกจสําหรับตระกูลอุปกรณ์ทั้งหมด

เว็บไซต์นี้ให้คําอธิบายเกี่ยวกับการตรวจสอบแผนผังเพื่อช่วยให้คุณตรวจสอบแผนผังและปฏิบัติตามแนวทางการออกแบบ

เว็บไซต์นี้มีข้อมูลเกี่ยวกับเอฟเฟกต์สายส่ง สัญญาณไม่ตรงกัน การลดทอนสัญญาณ การข้าม และผลการสลับพร้อมกัน

เว็บไซต์นี้มีข้อมูลเกี่ยวกับชุด SPICE สําหรับ FPGAs Intel ชุด SPICE สําหรับ Intel FPGAs นําเสนอรุ่นที่รองรับคุณสมบัติ I/O ที่หลากหลายครอบคลุมกระบวนการ แรงดันไฟฟ้า และอุณหภูมิ (PVT)

เว็บไซต์นี้มีข้อมูลเกี่ยวกับโมเดล IBIS โมเดล IBIS ช่วยให้การพัฒนาโมเดลอุปกรณ์ที่รักษาธรรมชาติที่เป็นกรรมสิทธิ์ของการออกแบบอุปกรณ์วงจรในตัวในขณะเดียวกันก็ให้โมเดลที่เต็มไปด้วยข้อมูลเพื่อความถูกต้องสมบูรณ์ของสัญญาณและการวิเคราะห์ความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMC)

เอกสารนี้เป็นแนวทางสําหรับเค้าโครง PCB และการออกแบบที่เกี่ยวข้องกับระบบความเร็วสูง

หมายเหตุการใช้งานนี้สําหรับนักออกแบบ PCB วางแผนที่จะใช้อุปกรณ์ที่ใช้ตัวรับส่งสัญญาณความเร็วสูงและจัดการกับหัวข้อการออกแบบที่สําคัญสองหัวข้อ:

• การเลือกวัสดุอิเล็กทริค
• การเบลอเพิ่มเติมที่นํามาใช้ในคู่ที่แตกต่างเนื่องจากรูปแบบท้องถิ่นในค่าคงที่อิเล็กทริค (Er) ซึ่งเป็นผลมาจากรูปแบบการสานไฟเบอร์กลาสในวัสดุไดอิเล็กทริค

นอกจากนี้ยังกล่าวถึงกลยุทธ์ต่าง ๆ ที่คุณสามารถใช้เพื่อชดเชยผลการสานไฟเบอร์กลาสขยายความรู้ที่มีอยู่และแสดงรายการเอกสารทางเทคนิคต่างๆ สําหรับข้อมูลเพิ่มเติม

เว็บไซต์นี้ช่วยให้คุณสามารถดาวน์โหลด Board Skew Parameter Tool ผลลัพธ์ของ Board Skew Parameter Tool อิงตามความล่าช้าในการติดตามของแผงวงจรพิมพ์ลายจําลองของคุณ แพ็คเกจอุปกรณ์จะล่าช้า (หากมี) และสูตรจากคู่มือพารามิเตอร์อินเทอร์เฟซหน่วยความจําภายนอก เครื่องมือจะใช้อินพุตที่ให้มาและคํานวณพารามิเตอร์การเบ็ดเด็ด

เอกสารนี้จะแนะนําให้คุณทําการตรวจสอบเค้าโครงบอร์ดให้เสร็จสมบูรณ์โดยใช้ Intel FPGA เนื้อหาทางเทคนิคจะแบ่งเป็นส่วนที่มุ่งเน้น เช่น Power Planes และ Stack Up, สัญญาณที่สําคัญ, การติดตั้งส่วนประกอบ และขั้วต่อ

PCB Footprint Libraries สําหรับเครื่องมือ Cadence* Allegro PCB

ไลบรารี Mentor Graphics* Expedition Tool Footprint (ข้อมูลแพ็คเกจทางกายภาพ)

เริ่มที่นี่เพื่อเรียนรู้เกี่ยวกับเครื่องมือตัวอย่าง เอกสารและการฝึกอบรมทั้งหมดที่มีให้เพื่อช่วยในการนํา PCB ขึ้นมาและช่วยคุณดีบักการออกแบบ FPGA ของคุณ

ไฟล์ IEEE 1149.1 BSDL ที่มีอยู่ในเว็บไซต์นี้ใช้สําหรับ BST ก่อนและหลังการกําหนดค่า

ชุดเครื่องมือ EMIF ให้คุณวิเคราะห์และดีบักปัญหาการสอบเทียบ และสร้างรายงานส่วนขอบสําหรับอินเทอร์เฟซหน่วยความจําภายนอกของคุณ

ชุดเครื่องมือตัวรับส่งสัญญาณช่วยให้นักออกแบบ FPGA และนักออกแบบบอร์ดตรวจสอบความสมบูรณ์ของสัญญาณการเชื่อมต่อตัวรับส่งสัญญาณแบบเรียลไทม์ในระบบและปรับปรุงเวลานําบอร์ด ทดสอบอัตราความผิดพลาดบิต (BER) ในขณะเดียวกันเรียกใช้หลายลิงก์พร้อมกันที่อัตราข้อมูลเป้าหมายของคุณเพื่อตรวจสอบการออกแบบบอร์ดของคุณ

คอนโซลระบบเป็นเครื่องมือการดีบักระดับระบบที่ยืดหยุ่นที่ช่วยให้นักออกแบบดีบักการออกแบบของพวกเขาได้อย่างรวดเร็วและมีประสิทธิภาพในขณะที่การออกแบบทํางานด้วยความเร็วเต็มใน FPGA คอนโซลระบบช่วยให้นักออกแบบสามารถส่งธุรกรรมระดับระบบและการอ่านไปยัง Platform Designer (เดิมชื่อ Qsys) เพื่อช่วยแยกและระบุปัญหา อีกทั้งยังให้วิธีการตรวจสอบนาฬิการะบบและตรวจสอบสถานะการรีเซ็ตที่รวดเร็วและง่ายดาย ซึ่งอาจเป็นประโยชน์อย่างยิ่งในระหว่างการนําเครื่องขึ้นมา

เรียนรู้เกี่ยวกับเครื่องมือและโมเดลการตรวจสอบความถูกต้องของสัญญาณ รวมถึงการวิเคราะห์พลังงานและการประมาณค่า

ข้อมูลแพคเกจรวมถึงรหัสการสั่งซื้อ, ตัวย่อแพคเกจ, วัสดุ leadframe, lead finish (การชุบ), การอ้างอิงกรอบ JEDEC*, coplanarity lead, น้ําหนัก, ระดับความไวต่อความชื้น, และข้อมูลพิเศษอื่นๆ ข้อมูลความต้านทานต่อความร้อนประกอบด้วยจํานวนพินอุปกรณ์ ชื่อแพ็คเกจ และค่าความต้านทาน

คู่มืออินเทอร์เฟซหน่วยความจําภายนอก (EMIF) มีข้อมูลและเอกสารเกี่ยวกับการออกแบบอินเทอร์เฟซหน่วยความจําภายนอก การใช้งานและพารามิเตอร์ทรัพย์สินทางปัญญา (IP) การจําลอง การดีบัก และอีกมากมาย

คุณสามารถใช้ตัวแก้ไขปัญหานี้เพื่อช่วยให้คุณระบุสาเหตุที่เป็นไปได้ในความพยายามกําหนดค่า FPGA ล้มเหลว แม้ว่าตัวแก้ไขปัญหานี้จะไม่ครอบคลุมทุกกรณีที่เป็นไปได้ แต่ก็ไม่สามารถระบุปัญหาส่วนใหญ่ที่พบในระหว่างการกําหนดค่าได้

แหล่งรวมเอกสาร FPGA วิดีโอวิธีการใช้งาน ฟอรัมชุมชน หลักสูตรการฝึกอบรมออนไลน์ และร้านออกแบบที่ลูกค้าสามารถเข้าถึงตัวอย่างการออกแบบ FPGA มากมาย วิดีโอวิศวกรสู่วิศวกรหลายชั่วโมงให้คําแนะนําด้านภาพเกี่ยวกับการแก้ปัญหาการออกแบบทั่วไป

หลักสูตร Manufacturing Advantage Services (MAS) นี้อธิบายคําแนะนําด้านการผลิตของ Intel เพื่อส่งเสริมความเป็นเลิศด้านการผลิตของลูกค้าของเรา

แนวทางสําหรับการจัดการอุปกรณ์ J-Lead, QFP, BGA, FBGA และแบบไม่มีฝา (AN71)

หมายเหตุการใช้งานนี้ให้แนวทางในการจัดการ J-Lead, Quad Flat Pack (QFP) และ Ball-Grid Array (BGA รวมถึง FineLine BGA [FBGA] และบรรจุภัณฑ์แบบไม่มีฝา FBGA) เพื่อรักษาคุณภาพของอุปกรณ์เหล่านี้ระหว่างอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล การจัดส่ง และการถ่ายโอน และเพื่อให้มั่นใจว่ามีการบัดกรีได้ง่ายขึ้น

การจัดการความร้อนและการจัดการเชิงกลสําหรับอุปกรณ์ Intel FPGA TCFCBGA (AN657)

หมายเหตุการใช้งานนี้ให้คําแนะนําเกี่ยวกับการจัดการความร้อนและการจัดการเชิงกลของ Thermal Composite Flip Ball-Grid Array (TCFCBGA) สําหรับอุปกรณ์ FPGA Arria® V

การจัดการความร้อนและการจัดการเชิงกลสําหรับอาร์เรย์แบบ Flip Ball-Grid ของชิปแบบไม่มีฝา (AN659)

หมายเหตุการใช้งานนี้ให้คําแนะนําเกี่ยวกับการจัดการความร้อนและการจัดการเชิงกลของอาร์เรย์แบบ Flip Chip Ball-Grid (FCBGA) สําหรับอุปกรณ์ Intel FPGA

แนวทางสําหรับการจัดการแพ็คเกจเกล็ดชิประดับระดับเวเฟอร์ Altera (WLCSP) (AN752)

การดูแลอย่างเหมาะสมจะต้องดําเนินการเมื่อจัดการกับส่วนประกอบของแพคเกจมาตราส่วนชิประดับเวเฟอร์ (WLCSP)

คําแนะนํากระบวนการประกอบบอร์ด SMT (AN353)

อธิบายถึงความแตกต่างระหว่างบัดกรีทั่วไปและการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว ให้คําแนะนําและคําแนะนําสําหรับการหมุนเวียนการบัดกรีอุปกรณ์ที่ปราศจากผู้สนใจของ Intel®

ความท้าทายในการผลิตส่วนประกอบที่ปราศจากสารตะกั่วและเป็นไปตาม RoHS ที่เชื่อถือได้ (เอกสารข้อมูล)

เอกสารข้อมูลนี้ครอบคลุมถึงการแก้ไขบางอย่างที่จําเป็นและ Altera®โซลูชันการบรรจุหีบห่อที่มีเพื่อตอบสนองความต้องการด้านความน่าเชื่อถือและการใช้งานสําหรับผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากสารตะกั่วและเป็นไปตาม RoHS