ศูนย์นักพัฒนาบอร์ด

ศูนย์โซลูชันการออกแบบบอร์ดให้แหล่งข้อมูลเกี่ยวกับการออกแบบบอร์ดสําหรับ FPGAs Intel เป้าหมายคือการช่วยให้คุณปรับใช้ PCB ความเร็วสูงที่ประสบความสําเร็จซึ่งรวม FPGAs และองค์ประกอบอื่นๆ เข้าด้วยกัน

หมายเหตุแอปพลิเคชันนี้มีแนวทางการออกแบบ PCB ที่แนะนําสําหรับตัวเลือกแพ็คเกจที่ซับซ้อนบางอย่างที่มีให้สําหรับอุปกรณ์ที่ตั้งโปรแกรมได้ของ Intel ผู้ออกแบบควรอ้างอิงแนวทางการออกแบบบอร์ดที่มีเอกสารสําหรับตระกูลอุปกรณ์ที่เฉพาะเจาะจง

แต่ละตระกูล Intel FPGA มีแนวทางการเชื่อมต่อพินของตัวเอง แนวทางเหล่านี้เป็นเพียงคําแนะนําจาก Intel เท่านั้น เป็นความรับผิดชอบของนักออกแบบในการใช้ผลลัพธ์การจําลองกับการออกแบบและตรวจสอบฟังก์ชันการทํางานของอุปกรณ์ที่เหมาะสม

Intel จัดเตรียมแผ่นงานการตรวจสอบแผนผัง FPGA เพื่อช่วยคุณตรวจสอบแผนผังของคุณและปฏิบัติตามแนวทางของ Intel แผ่นงานเหล่านี้เป็นไปตามแนวทางการเชื่อมต่อพินอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องและเอกสาร Intel ที่อ้างอิงอื่นๆ ที่เกี่ยวกับการเชื่อมต่อพินระดับบอร์ดที่ต้องพิจารณาเมื่อคุณดําเนินการแผนผังของคุณให้เสร็จสิ้น

เครื่องมือวิเคราะห์พลังงานของ Intel รวมถึงตัวประมาณพลังงานในช่วงต้นและตัววิเคราะห์พลังงานของซอฟต์แวร์ Intel® Quartus® Prime ช่วยให้คุณสามารถประมาณการใช้พลังงานจากแนวคิดการออกแบบในช่วงต้นไปจนถึงการใช้งานการออกแบบ เมื่อคุณให้รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับลักษณะการออกแบบของคุณ ความแม่นยําในการประมาณค่าจะดีขึ้นด้วยเทคโนโลยี Power Analyzer

เครื่องมือออกแบบ PDN ให้วิธีที่รวดเร็ว แม่นยํา และโต้ตอบได้เพื่อกําหนดจํานวนตัวเก็บประจุที่เหมาะสมสําหรับการแยกต้นทุนและประสิทธิภาพที่เหมาะสม

Intel มีกลุ่มเครื่องมือดีบักบนชิป เครื่องมือดีบักบนชิปช่วยให้สามารถบันทึกโหนดภายในในการออกแบบของคุณแบบเรียลไทม์เพื่อช่วยให้คุณตรวจสอบการออกแบบของคุณได้อย่างรวดเร็วโดยไม่ต้องใช้อุปกรณ์ภายนอก

Intel ให้ไฟล์ boundary-scan description language (BSDL) สําหรับข้อมูลจําเพาะมาตรฐาน IEEE 1149.1, มาตรฐาน IEEE 1149.6 และมาตรฐาน IEEE 1532 ไฟล์ BSDL เป็นไวยากรณ์ที่ช่วยให้อุปกรณ์สามารถเรียกใช้การทดสอบ boundary-scan test (BST) และ in-system programmability (ISP)

จุดเริ่มต้นในการทําความเข้าใจและใช้ผลิตภัณฑ์ เอกสารประกอบ และแหล่งข้อมูลของ Intel® ได้อย่างรวดเร็ว

คุณมีตัวเลือกมากมายสําหรับการดาวน์โหลดซอฟต์แวร์ การอัปเดตซอฟต์แวร์ และการสนับสนุนอุปกรณ์เพิ่มเติม ตัวเลือกที่คุณเลือกจะขึ้นอยู่กับความเร็วในการดาวน์โหลด ข้อกําหนดด้านการออกแบบ และวิธีการติดตั้งของคุณ

Intel FPGA Technical Training นําเสนอการฝึกอบรมที่จะช่วยให้คุณเพิ่มความได้เปรียบในการแข่งขัน ใช้ประโยชน์จากการโต้ตอบของหลักสูตรห้องเรียนเสมือนจริง/ที่มีผู้สอนของเรา หรือความยืดหยุ่นและความสะดวกสบายของหลักสูตรออนไลน์วันนี้

แผนภาพโครงเครื่องแสดงการไหลของพาวเวอร์ซัพพลายหลักผ่านต้นไม้ตัวแปลงพลังงานที่แปลงพาวเวอร์ซัพพลายหลักเป็นแรงดันไฟฟ้าและกระแสไฟฟ้าที่จําเป็นเพื่อขับเคลื่อนโหลดต่างๆ ทุกการออกแบบ FPGA มีข้อกําหนดการใช้พลังงานเฉพาะที่ต้องใช้โครงเครื่องพลังงานที่ไม่เหมือนใคร

เอกสารข้อมูลนี้จะกล่าวถึงวิธีระบุรางต่างๆ ที่เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์ Intel® วิเคราะห์ความต้องการพลังงาน และเลือกโมดูลตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าที่เหมาะสม เอกสารข้อมูลนี้ยังแนะนําตัวอย่างการออกแบบที่ใช้งานได้จริง

FPGAs และ SoC จํานวนมากในปัจจุบันมีรางจ่ายไฟหลายตัวที่ต้องเปิดตามลําดับเฉพาะ และตรวจสอบระหว่างรันไทม์เพื่อให้แน่ใจว่าอุปกรณ์ทํางานเหมาะสม สําหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดดูที่หมายเหตุการใช้งาน Board Management Controller 761

Intel มอบโซลูชันสําหรับโฮสต์โปรโตคอลหน่วยความจํา SDRAM และ SRAM ทั่วไป รวมถึงเทคโนโลยีหน่วยความจําซีเรียล เช่น Hybrid Memory Cube (HMC) และ Bandwidth Engine โซลูชันอินเทอร์เฟซหน่วยความจําของเราประกอบด้วยตัวเลือกคอนโทรลเลอร์หน่วยความจําประสิทธิภาพสูง ตัวเลือก PHY หน่วยความจํา และตัวเลือกส่วนหน้าแบบหลายพอร์ต

ดูไลบรารีและสัญลักษณ์ PCB footprint สําหรับ Cadence Capture CIS และ Allegro Design Entry HDL (Allegro DE-HDL)

ดูไลบรารีแผนผัง PCB สําหรับเครื่องมือออกแบบ Mentor Graphics PCB

เว็บไซต์นี้มีรายการไฟล์ที่ดาวน์โหลดได้ Intel FPGA คําอธิบายพินเอาต์ ไฟล์สําหรับแต่ละอุปกรณ์มีสูงสุดสามประเภท: ไฟล์รูปแบบเอกสารแบบพกพา (.pdf), ไฟล์ข้อความ (.txt) และไฟล์ Microsoft* Excel (.xls)

เว็บไซต์นี้ให้การเชื่อมต่อพินที่แนะนําสําหรับอุปกรณ์แต่ละเครื่อง หมายเหตุ: คุณต้องนําผลลัพธ์การจําลองไปใช้กับการออกแบบเพื่อตรวจสอบฟังก์ชั่นการทํางานของอุปกรณ์ที่เหมาะสม

เว็บไซต์นี้มีข้อมูลเกี่ยวกับการวิเคราะห์พลังงานและการประมาณค่า การวิเคราะห์พลังงานและตัวประมาณกําลังไฟฟ้าล่วงหน้าช่วยให้คุณสามารถประมาณการใช้พลังงานจากแนวคิดการออกแบบในช่วงต้นไปจนถึงการใช้งานการออกแบบ

เว็บไซต์นี้มีข้อมูลเกี่ยวกับการออกแบบเครือข่ายการจ่ายพลังงาน (PDN) สําหรับพาวเวอร์ซัพพลายแต่ละตัว คุณต้องเลือกเครือข่ายของตัวเก็บประจุแบบกลุ่มและเซรามิค ในขณะที่คุณสามารถใช้การจําลอง SPICE เพื่อจําลองวงจรได้ เครื่องมือออกแบบ PDN ส่งมอบวิธีการที่รวดเร็ว แม่นยํา และแบบอินเตอร์แอคทีฟเพื่อกําหนดจํานวนตัวเก็บประจุที่เหมาะสมเพื่อการลดต้นทุนและประสิทธิภาพสูงสุด

เว็บไซต์นี้ให้ข้อมูลเกี่ยวกับการจัดการความร้อน การจัดการความร้อนเป็นข้อพิจารณาในการออกแบบที่สําคัญ แพ็คเกจอุปกรณ์ Intel® ได้รับการออกแบบมาเพื่อลดความต้านทานความร้อนและเพิ่มการกระจายพลังงานสูงสุด แอปพลิเคชันบางตัวกระจายพลังงานมากขึ้นและจําเป็นต้องใช้โซลูชันระบายความร้อนภายนอก รวมถึงฮีทซิงค์

หน้านี้มีลิงก์ไปยังรายละเอียดความต้านทานความร้อนและแพ็คเกจสําหรับตระกูลอุปกรณ์ทั้งหมด

เว็บไซต์นี้มีแผ่นงานการตรวจสอบแผนผังเพื่อช่วยให้คุณตรวจสอบแผนผังของคุณและปฏิบัติตามแนวทางการออกแบบ

เว็บไซต์นี้มีข้อมูลเกี่ยวกับผลกระทบของไลน์การส่ง, อิมพีแดนซ์ที่ไม่ตรงกัน, การลดสัญญาณ, ครอสทอท และเอาต์พุตการสลับพร้อมกัน

เว็บไซต์นี้มีข้อมูลเกี่ยวกับชุด SPICE สําหรับ FPGAs Intel ชุด SPICE สําหรับ Intel FPGAs มาพร้อมรุ่นที่รองรับคุณสมบัติ I/O ที่หลากหลายในกระบวนการ แรงดันไฟฟ้า และอุณหภูมิ (PVT)

เว็บไซต์นี้มีข้อมูลเกี่ยวกับรุ่น IBIS รุ่น IBIS ช่วยให้สามารถพัฒนารุ่นอุปกรณ์ที่รักษาลักษณะที่เป็นกรรมสิทธิ์ของการออกแบบอุปกรณ์วงจรในตัวไปพร้อมๆ กันเพื่อให้โมเดลที่เต็มไปด้วยข้อมูลสําหรับการวิเคราะห์ความสมบูรณ์ของสัญญาณและความเข้ากันได้ของแม่เหล็กไฟฟ้า (EMC)

เอกสารนี้เป็นแนวทางสําหรับการจัดวาง PCB และการออกแบบที่เกี่ยวข้องกับระบบความเร็วสูง

หมายเหตุแอพพลิเคชั่นนี้มีให้สําหรับนักออกแบบ PCB ที่วางแผนจะใช้อุปกรณ์ที่ใช้ตัวรับส่งสัญญาณความเร็วสูง และจัดการกับหัวข้อการออกแบบหลักสองหัวข้อ:

• การเลือกวัสดุอิเล็กทริก
• เอียงเพิ่มเติมที่นําเสนอในคู่ดิฟเฟอเรนเชียลเนื่องจากรูปแบบท้องถิ่นในค่าคงที่อิเล็กตริก (Er) ซึ่งเป็นผลมาจากรูปแบบการสานไฟเบอร์กลาสในวัสดุอิเล็กตริก

นอกจากนี้ยังกล่าวถึงกลยุทธ์ต่างๆที่คุณสามารถใช้เพื่อชดเชยผลการสานไฟเบอร์กลาสขยายความรู้ที่มีอยู่และแสดงรายการเอกสารทางเทคนิคต่างๆสําหรับข้อมูลเพิ่มเติม

เว็บไซต์นี้ช่วยให้คุณสามารถดาวน์โหลดเครื่องมือพารามิเตอร์ Skew ของบอร์ดได้ ผลลัพธ์เครื่องมือพารามิเตอร์ Skew ของบอร์ดอิงตามการหน่วงเวลาการติดตามแผ่นวงจรพิมพ์แบบจําลอง ความล่าช้าของแพ็คเกจอุปกรณ์ (หากมี) และสูตรจากคู่มือพารามิเตอร์อินเทอร์เฟซหน่วยความจําภายนอก เครื่องมือจะนําอินพุตที่ให้มาและคํานวณพารามิเตอร์ skew

เอกสารนี้จะแนะนําคุณในการตรวจทานเค้าโครงบอร์ดให้เสร็จสมบูรณ์โดยใช้ Intel FPGA เนื้อหาทางเทคนิคถูกแบ่งออกเป็นส่วนที่สนใจ เช่น Power Planes และ Stack Up, สัญญาณที่สําคัญ, การติดตั้งส่วนประกอบ และขั้วต่อ

ไลบรารีแผนผัง PCB สําหรับเครื่องมือ Cadence* Allegro PCB

ไลบรารี Mentor Graphics* Expedition Tool Footprint (ข้อมูลแพ็คเกจทางกายภาพ)

เริ่มต้นที่นี่เพื่อเรียนรู้เกี่ยวกับเครื่องมือ ตัวอย่าง เอกสาร และการฝึกอบรมทั้งหมดที่มีให้เพื่อช่วยในการนํา PCB มาใช้และช่วยคุณดีบักการออกแบบ FPGA

ไฟล์ BSDL IEEE 1149.1 ที่มีอยู่ในเว็บไซต์นี้ใช้สําหรับ BST ก่อนและหลังการกําหนดค่า

ชุดเครื่องมือ EMIF ช่วยให้คุณวินิจฉัยและดีบักปัญหาการสอบเทียบ และสร้างรายงานการ Margining สําหรับอินเทอร์เฟซหน่วยความจําภายนอกของคุณ

ชุดเครื่องมือตัวรับส่งสัญญาณช่วยให้นักออกแบบ FPGA และบอร์ดตรวจสอบความถูกต้องของสัญญาณการเชื่อมต่อตัวรับส่งสัญญาณแบบเรียลไทม์ในระบบและปรับปรุงเวลาในการนําบอร์ดมาใช้ ทดสอบอัตราความผิดพลาดบิต (BER) ในขณะที่ทําการเชื่อมต่อที่หลากหลายพร้อมกันตามอัตราการส่งข้อมูลเพื่อตรวจสอบการออกแบบบอร์ดของคุณ

คอนโซลระบบคือเครื่องมือดีบักระดับระบบที่ยืดหยุ่นซึ่งช่วยให้นักออกแบบสามารถดีบักได้อย่างรวดเร็วและมีประสิทธิภาพ ในขณะที่การออกแบบจะดําเนินต่อไปที่ความเร็วเต็มที่ใน FPGA คอนโซลระบบให้นักออกแบบสามารถส่งการอ่านและการเขียนระดับระบบได้ผ่าน Platform Designer (ก่อนหน้านี้มีชื่อว่า Qsys) เพื่อทําการแยกและระบุปัญหา และยังให้วิธีที่รวดเร็วและง่ายดายในการตรวจสอบนาฬิการะบบและสถานะการรีเซ็ตมอนิเตอร์ ซึ่งจะมีประโยชน์ระหว่างการนําบอร์ดมาใช้

เรียนรู้เกี่ยวกับเครื่องมือและโมเดลความสมบูรณ์ของสัญญาณ ตลอดจนการวิเคราะห์พลังงานและการประมาณค่า

ข้อมูลแพ็คเกจรวมถึงรหัสการสั่งซื้อ, ตัวย่อแพ็คเกจ, วัสดุ leadframe, lead finish (plating), การอ้างอิงเค้าร่าง JEDEC*, ความเป็นผู้นํา, น้ําหนัก, ระดับความไวของความชื้น และข้อมูลพิเศษอื่นๆ ข้อมูลความต้านทานต่อความร้อนรวมถึงจํานวนพินของอุปกรณ์ ชื่อแพ็คเกจ และค่าความต้านทาน

คู่มืออินเทอร์เฟซหน่วยความจําภายนอก (EMIF) มีข้อมูลและเอกสารเกี่ยวกับการออกแบบอินเทอร์เฟซหน่วยความจําภายนอก การใช้งานทรัพย์สินทางปัญญา (IP) และการกําหนดพารามิเตอร์ การจําลอง การดีบัก และอีกมากมาย

คุณสามารถใช้ตัวแก้ไขปัญหานี้เพื่อช่วยให้คุณระบุสาเหตุที่เป็นไปได้สําหรับความพยายามในการกําหนดค่า FPGA ล้มเหลว แม้ว่าตัวแก้ไขปัญหานี้จะไม่ครอบคลุมทุกกรณีที่เป็นไปได้ แต่จะระบุปัญหาส่วนใหญ่ที่พบระหว่างการกําหนดค่า

ชุดเอกสาร FPGA วิดีโอวิธีการ ฟอรัมชุมชน หลักสูตรการฝึกอบรมออนไลน์ และร้านออกแบบที่ลูกค้าสามารถเข้าถึง FPGA ตัวอย่างการออกแบบได้ จํานวนชั่วโมงที่วิดีโอจากวิศวกรสู่วิศวกรนําเสนอแนวทางแก้ปัญหาการออกแบบทั่วไป

หลักสูตรบริการสนับสนุนการผลิต (MAS) นี้แบ่งปันคําแนะนําการผลิตของ Intel เพื่อส่งเสริมความเป็นเลิศในการผลิตของลูกค้าของเรา

แนวทางการจัดการอุปกรณ์ J-Lead, QFP, BGA, FBGA และ Lidless FBGA (AN71)

หมายเหตุการใช้งานนี้จะมีแนวทางในการจัดการอุปกรณ์ J-Lead, Quad Flat Pack (QFP) และ Ball-Grid Array (BGA รวมถึง FineLine BGA [FBGA] และบรรจุภัณฑ์ FBGA แบบไร้รอยต่อ) เพื่อรักษาคุณภาพของอุปกรณ์เหล่านี้ระหว่างการจัดเก็บ การจัดส่ง และการถ่ายโอน และเพื่อให้การบัดกรีง่ายขึ้น

การจัดการความร้อนและการจัดการทางกลไกสําหรับอุปกรณ์ Intel FPGA TCFCBGA (AN657)

หมายเหตุการใช้งานนี้ให้คําแนะนําเกี่ยวกับการจัดการความร้อนและการจัดการเชิงกลของ Thermal Composite Flip Chip Ball-Grid Array (TCFCBGA) สําหรับอุปกรณ์ FPGA Arria® V

การจัดการความร้อนและการจัดการทางกลไกสําหรับอาร์เรย์ Ball-Grid แบบฟลิปไร้ฝาย (AN659)

หมายเหตุการใช้งานนี้ให้คําแนะนําเกี่ยวกับการจัดการความร้อนและการจัดการเชิงกลของ Lidless flip chip ball-grid array (FCBGA) สําหรับอุปกรณ์ Intel FPGA

แนวทางการจัดการ Altera แพ็คเกจปรับขนาดชิประดับเวเฟอร์ (WLCSP) ( AN752)

ต้องใช้ความระมัดระวังอย่างเหมาะสมเมื่อจัดการกับส่วนประกอบของแพ็คเกจชิประดับเวเฟอร์ (WLCSP)

คําแนะนํากระบวนการประกอบบอร์ด SMT (AN353)

อธิบายความแตกต่างระหว่างการบัดกรีทั่วไปและการบัดกรีไร้ตะกั่ว ให้แนวทางและคําแนะนําสําหรับการบัดกรีอุปกรณ์ที่ปราศจากตะกั่วของ Intel®

ความท้าทายในการผลิตส่วนประกอบที่ปราศจากตะกั่วและเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS (เอกสารข้อมูล)

เอกสารไวท์เปเปอร์นี้ครอบคลุมการปรับเปลี่ยนบางอย่างที่จําเป็นและ Altera®โซลูชันบรรจุภัณฑ์ที่มีให้เพื่อตอบสนองข้อกําหนดด้านความน่าเชื่อถือและการใช้งานสําหรับผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากตะกั่วและเป็นไปตามข้อกําหนดของ RoHS