เอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10

Intel® MAX® 10 FPGA ปฏิวัติการผสานรวมแบบไม่ลบเลือนโดยมอบความสามารถในการประมวลผลขั้นสูงในชิปตัวเดียวที่มีอุปกรณ์ลอจิกแบบตั้งโปรแกรมได้ขนาดเล็กสำหรับแอพพลิเคชั่นที่ใช้พลังงานต่ำและมีความอ่อนไหวต่อต้นทุน สร้างขึ้นจากมรดกชิปเดียวของตระกูลอุปกรณ์ MAX® รุ่นก่อนหน้า ความหนาแน่นมีตั้งแต่ 2K-50K LE โดยใช้อุปกรณ์จ่ายแรงดันไฟฟ้าแบบคอร์เดี่ยวหรือคู่ ตระกูลเอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10 ครอบคลุมทั้งแพ็คเกจเวเฟอร์ขนาดเล็กขั้นสูง (3 มม. x 3 มม.) และแพ็กเกจจำนวนพิน I/O สูง

เอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10 สร้างขึ้นจากเทคโนโลยีแฟลช NOR แบบฝังขนาด 55 นาโนเมตรของ TSMC ซึ่งทำให้สามารถใช้งานได้ทันที คุณสมบัติในตัว ได้แก่ ตัวแปลงอนาล็อกเป็นดิจิทัล (ADC) และแฟลชการกำหนดค่าแบบคู่ที่ช่วยให้คุณจัดเก็บและสลับระหว่างภาพสองภาพบนชิปตัวเดียวได้แบบไดนามิก ไม่เหมือนซีพีแอลดี เอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10 ยังมีความสามารถเอฟพีจีเอเต็มรูปแบบ เช่น การสนับสนุนโปรเซสเซอร์ที่ฝังตัวแบบซอฟต์คอร์ Nios® II, บล็อกการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) และคอนโทรลเลอร์หน่วยความจำ DDR3 แบบซอฟต์

ดูเพิ่มเติม: Intel® MAX® 10 FPGA ซอฟต์แวร์การออกแบบ, ร้านการออกแบบ, ดาวน์โหลด, ชุมชน, และ การสนับสนุน

เอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10

สถาปัตยกรรม

  • องค์ประกอบลอจิก (LE) สูงสุด 50,00 ตรรกะ
  • พิน I/O ของผู้ใช้สูงสุด 50 พิน
  • สถาปัตยกรรมแบบอินสแตนต์ไม่ระเหย
  • ชิปเดียว
  • แพ็คเก็ตขนาดเล็กถึง 3x3 มม. 2
  • SRM แบบฝังตัว
  • บล็อก DSP
  • เฟสล็อกลูป (PLL) ประสิทธิภาพสูง และนาฬิกาโลกที่มีความเอียงต่ำ
  • อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (DDR3 SDRAM/DDR3L SDRAM/DDR2 SDRAM/LPDDR2)
  • รองรับโปรเซสเซอร์แบบฝังซอฟต์คอร์ Nios® II
  • รองรับมาตรฐาน 3.3 V, LVDS, PCI* และ I/O อื่นๆ มากกว่า 30 มาตรฐาน
  • SAR ADC แบบฝัง – 12 บิต, 1 Mbps
  • ช่องสัญญาณอินพุตแอนะล็อกสูงสุด 18 ช่อง
  • เซ็นเซอร์อุณหภูมิ
  • ข้อเสนอการจ่ายแรงดันไฟแบบคอร์เดี่ยวหรือดูอัลคอร์
  • แฟลชแบบฝัง
  • แฟลชการกำหนดค่าคู่
  • หน่วยความจำแฟลชผู้ใช้
  • ออสซิลเลเตอร์ภายใน
  • คุณสมบัติการประหยัดพลังงาน
  • โหมดสลีปเพื่อลดพลังงานไดนามิกได้ถึง 95%
  • อินพุตบัฟเฟอร์ปิดเครื่อง
  • มาตรฐานการเข้ารหัสขั้นสูง 128 บิต (AES) และคุณลักษณะด้านความปลอดภัยการออกแบบอื่นๆ
  • การแพ็คเก็ต RoHS6

คุณสมบัติและการรับรอง

Intel® MAX® 10 FPGA มีจำหน่ายในเกรดอุณหภูมิเชิงพาณิชย์ อุตสาหกรรม และยานยนต์ (AEC-Q100)

นอกจากนี้ พวกเขาจะได้รับการสนับสนุนในการเปิดตัวชุดความปลอดภัยที่ใช้งานได้ในอนาคต ซึ่งได้รับการรับรองจาก TUV ตามมาตรฐาน IEC 61508 และ ISO 26262 ซึ่งช่วยลดเวลาและเวลาในการพัฒนาสู่ตลาด

ศูนย์ควบคุม

Intel® MAX® 10 FPGA – ศูนย์ควบคุมของคุณ

เหตุใดจึงต้องมี Power Management IC (PMIC) แยกต่างหากเพื่อควบคุมระบบของคุณ ในเมื่อคุณสามารถหา Intel® MAX® 10 FPGA ที่ทำทุกอย่างได้ MAX 10 FPGA รวมความสามารถ Board Management Controller (BMC) ที่ครอบคลุม ซึ่งลดจำนวนส่วนประกอบและค่าใช้จ่ายเมื่อเทียบกับโซลูชันแบบสแตนด์อโลน

FPGA ระดับไฮเอนด์จำนวนมากในปัจจุบัน รวมถึง Intel® Arria® 10 FPGA และ SoC และ Intel® Stratix® 10 FPGA และ SoC มีรางจ่ายไฟหลายตัวที่ต้องเปิดตามลำดับเฉพาะ และตรวจสอบระหว่างรันไทม์เพื่อให้แน่ใจว่าอุปกรณ์ทำงานเหมาะสม ไม่ว่าแหล่งจ่ายไฟที่ใช้สำหรับ FGPA เหล่านี้จะถูกควบคุมโดย I/O ดิจิทัลแบบธรรมดาหรือใช้ประโยชน์จากอินเทอร์เฟซการควบคุม PMBus ขั้นสูง FPGA สูงสุด 10 ตัวก็พร้อมสำหรับการจัดลำดับและตรวจสอบแหล่งจ่ายไฟเหล่านี้

ประโยชน์ของการใช้ Intel® MAX® 10 FPGA เหนือ PMIC

MIPI สำหรับวิดีโอ

โซลูชันวิดีโอยุคหน้า เช่น กล้องวงจรปิดอุตสาหกรรม แมชชีนวิชั่นในอุตสาหกรรม ยานยนต์ (การควบคุมด้วยท่าทาง รถยนต์ที่ขับด้วยตนเอง ระบบช่วยเหลือผู้ขับขี่ขั้นสูง (ADAS) และโดรนสำหรับผู้บริโภคต้องการความสามารถในการประมวลผลวิดีโอขั้นสูงกว่านี้ Intel® MAX® 10 FPGA เมื่อรวมกับคอร์ IP ให้หนึ่งในโซลูชันที่ดีที่สุดในอุตสาหกรรมเพื่อใช้อินเทอร์เฟซเหล่านี้:

  • อินเทอร์เฟซที่เน้นการควบคุมหรือข้อมูล
  • CAN*, LIN*, อีเธอร์เน็ต (AVB/BRR*/TSN), USB*, PCI-Express*
  • เซ็นเซอร์กล้องหรืออินเทอร์เฟซวิดีโอ
  • MIPI* CSI หรือ DSI, HiSPi*, SLVS, DisplayPort*, RSDS/LVDS/mini-LVDS