เอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10

Intel® MAX® 10 FPGA ปฏิวัติการผสานรวมแบบไม่ลบเลือนโดยมอบความสามารถในการประมวลผลขั้นสูงในชิปตัวเดียวที่มีอุปกรณ์ลอจิกแบบตั้งโปรแกรมได้ขนาดเล็กสำหรับแอพพลิเคชั่นที่ใช้พลังงานต่ำและมีความอ่อนไหวต่อต้นทุน สร้างขึ้นจากมรดกชิปเดียวของตระกูลอุปกรณ์ MAX® รุ่นก่อนหน้า ความหนาแน่นมีตั้งแต่ 2K-50K LE โดยใช้อุปกรณ์จ่ายแรงดันไฟฟ้าแบบคอร์เดี่ยวหรือคู่ ตระกูลเอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10 ครอบคลุมทั้งแพ็คเกจเวเฟอร์ขนาดเล็กขั้นสูง (3 มม. x 3 มม.) และแพ็กเกจจำนวนพิน I/O สูง

เอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10 สร้างขึ้นจากเทคโนโลยีแฟลช NOR แบบฝังขนาด 55 นาโนเมตรของ TSMC ซึ่งทำให้สามารถใช้งานได้ทันที คุณสมบัติในตัว ได้แก่ ตัวแปลงอนาล็อกเป็นดิจิทัล (ADC) และแฟลชการกำหนดค่าแบบคู่ที่ช่วยให้คุณจัดเก็บและสลับระหว่างภาพสองภาพบนชิปตัวเดียวได้แบบไดนามิก ไม่เหมือนซีพีแอลดี เอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10 ยังมีความสามารถเอฟพีจีเอเต็มรูปแบบ เช่น การสนับสนุนโปรเซสเซอร์ที่ฝังตัวแบบซอฟต์คอร์ Nios® II, บล็อกการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) และคอนโทรลเลอร์หน่วยความจำ DDR3 แบบซอฟต์

ดูเพิ่มเติม: Intel® MAX® 10 FPGA ซอฟต์แวร์การออกแบบ, ร้านการออกแบบ, ดาวน์โหลด, ชุมชน, และ การสนับสนุน

เอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10

สถาปัตยกรรม

  • องค์ประกอบลอจิก (LE) สูงสุด 50,00 ตรรกะ
  • พิน I/O ของผู้ใช้สูงสุด 50 พิน
  • สถาปัตยกรรมแบบอินสแตนต์ไม่ระเหย
  • ชิปเดียว
  • แพ็คเก็ตขนาดเล็กถึง 3x3 มม. 2
  • SRM แบบฝังตัว
  • บล็อก DSP
  • เฟสล็อกลูป (PLL) ประสิทธิภาพสูง และนาฬิกาโลกที่มีความเอียงต่ำ
  • อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (DDR3 SDRAM/DDR3L SDRAM/DDR2 SDRAM/LPDDR2)
  • รองรับโปรเซสเซอร์แบบฝังซอฟต์คอร์ Nios® II
  • รองรับมาตรฐาน 3.3 V, LVDS, PCI* และ I/O อื่นๆ มากกว่า 30 มาตรฐาน
  • SAR ADC แบบฝัง – 12 บิต, 1 Mbps
  • ช่องสัญญาณอินพุตแอนะล็อกสูงสุด 18 ช่อง
  • เซ็นเซอร์อุณหภูมิ
  • ข้อเสนอการจ่ายแรงดันไฟแบบคอร์เดี่ยวหรือดูอัลคอร์
  • แฟลชแบบฝัง
  • แฟลชการกำหนดค่าคู่
  • หน่วยความจำแฟลชผู้ใช้
  • ออสซิลเลเตอร์ภายใน
  • คุณสมบัติการประหยัดพลังงาน
  • โหมดสลีปเพื่อลดพลังงานไดนามิกได้ถึง 95%
  • อินพุตบัฟเฟอร์ปิดเครื่อง
  • มาตรฐานการเข้ารหัสขั้นสูง 128 บิต (AES) และคุณลักษณะด้านความปลอดภัยการออกแบบอื่นๆ
  • การแพ็คเก็ต RoHS6

คุณสมบัติและการรับรอง

Intel® MAX® 10 FPGA มีจำหน่ายในเกรดอุณหภูมิเชิงพาณิชย์ อุตสาหกรรม และยานยนต์ (AEC-Q100)

นอกจากนี้ พวกเขาจะได้รับการสนับสนุนในการเปิดตัวชุดความปลอดภัยที่ใช้งานได้ในอนาคต ซึ่งได้รับการรับรองจาก TUV ตามมาตรฐาน IEC 61508 และ ISO 26262 ซึ่งช่วยลดเวลาและเวลาในการพัฒนาสู่ตลาด

ศูนย์ควบคุม

Intel® MAX® 10 FPGA – ศูนย์ควบคุมของคุณ

เหตุใดจึงต้องมี Power Management IC (PMIC) แยกต่างหากเพื่อควบคุมระบบของคุณ ในเมื่อคุณสามารถหา Intel® MAX® 10 FPGA ที่ทำทุกอย่างได้ MAX 10 FPGA รวมความสามารถ Board Management Controller (BMC) ที่ครอบคลุม ซึ่งลดจำนวนส่วนประกอบและค่าใช้จ่ายเมื่อเทียบกับโซลูชันแบบสแตนด์อโลน

FPGA ระดับไฮเอนด์จำนวนมากในปัจจุบัน รวมถึง Intel® Arria® 10 FPGA และ SoC และ Intel® Stratix® 10 FPGA และ SoC มีรางจ่ายไฟหลายตัวที่ต้องเปิดตามลำดับเฉพาะ และตรวจสอบระหว่างรันไทม์เพื่อให้แน่ใจว่าอุปกรณ์ทำงานเหมาะสม ไม่ว่าแหล่งจ่ายไฟที่ใช้สำหรับ FGPA เหล่านี้จะถูกควบคุมโดย I/O ดิจิทัลแบบธรรมดาหรือใช้ประโยชน์จากอินเทอร์เฟซการควบคุม PMBus ขั้นสูง FPGA สูงสุด 10 ตัวก็พร้อมสำหรับการจัดลำดับและตรวจสอบแหล่งจ่ายไฟเหล่านี้

ประโยชน์ของการใช้ Intel® MAX® 10 FPGA เหนือ PMIC

ระบบแอนะล็อกและอินสแตนซ์ออนในตัว

  • การเพิ่มพลังในการจัดลำดับ การตรวจสอบ และการจัดลำดับการปิดเครื่องที่มีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น
  • รองรับทั้งแหล่งจ่ายไฟที่ควบคุมด้วย GPIO และ PMBus
  • อินพุตแบบอะนาล็อกจำนวนมากช่วยให้สามารถตรวจสอบรางหลายรางได้

แฟลชออนชิป

  • รองรับความสามารถในการบันทึกข้อมูลเพื่อติดตามพฤติกรรมผิดปกติของบอร์ดได้ดียิ่งขึ้น (เช่น อุณหภูมิ ความผันผวนของรางไฟฟ้า)

ไดโอดตรวจจับอุณหภูมิในตัว

  • ไม่จำเป็นต้องใช้เซ็นเซอร์อุณหภูมิภายนอก

การวินิจฉัยในตัว

  • ใช้การบันทึกข้อมูลเพื่อลดค่าใช้จ่ายในการซ่อมแซมและรู้ได้อย่างรวดเร็วว่าเกิดอะไรขึ้น

การพยากรณ์แบบบูรณาการ

  • ทำนายความล้มเหลวของบอร์ดก่อนที่จะเกิดขึ้น
  • การดูแนวโน้มประสิทธิภาพ (รางแรงดันไฟฟ้าหรือแผงระบายความร้อน) ช่วยให้สามารถระบุแผงเสียก่อนที่จะมีการทำงานล้มเหลว จึงเพิ่มเวลาการทำงานของระบบ

การออกแบบอ้างอิงที่ได้รับการพิสูจน์แล้วช่วยลดเวลาในการออกสู่ตลาด

  • ตัวควบคุมการจัดการบอร์ด
  • MAX 10 FPGA ที่เรียงดับ Arria 10 FPGA

ตัวอย่างโซลูชัน BMC สูงสุด 10 รายการที่มีจำหน่ายวันนี้จาก Reflex และ Nallatech

แสดงเพิ่มขึ้น แสดงน้อยลง

MIPI สำหรับวิดีโอ

โซลูชันวิดีโอยุคหน้า เช่น กล้องวงจรปิดอุตสาหกรรม แมชชีนวิชั่นในอุตสาหกรรม ยานยนต์ (การควบคุมด้วยท่าทาง รถยนต์ที่ขับด้วยตนเอง ระบบช่วยเหลือผู้ขับขี่ขั้นสูง (ADAS) และโดรนสำหรับผู้บริโภคต้องการความสามารถในการประมวลผลวิดีโอขั้นสูงกว่านี้ Intel® MAX® 10 FPGA เมื่อรวมกับคอร์ IP ให้หนึ่งในโซลูชันที่ดีที่สุดในอุตสาหกรรมเพื่อใช้อินเทอร์เฟซเหล่านี้:

  • อินเทอร์เฟซที่เน้นการควบคุมหรือข้อมูล
  • CAN*, LIN*, อีเธอร์เน็ต (AVB/BRR*/TSN), USB*, PCI-Express*
  • เซ็นเซอร์กล้องหรืออินเทอร์เฟซวิดีโอ
  • MIPI* CSI หรือ DSI, HiSPi*, SLVS, DisplayPort*, RSDS/LVDS/mini-LVDS

ก่อนหน้านี้ อุปกรณ์ ASSP D-PHY จำเป็นในการแปลงสัญญาณจากเซ็นเซอร์ภาพ CMOS เป็นมาตรฐานทางไฟฟ้าของ MIPI ก่อนป้อนข้อมูลลงใน FPGA แบบเดิม ซึ่งจะนำฟังก์ชันเซ็นเซอร์ภาพ/การประมวลผลมาปรับใช้

คุณสมบัติและคุณประโยชน์ของเทคโนโลยีของ Intel จะขึ้นอยู่กับการปรับตั้งค่าระบบ และอาจต้องการการเปิดใช้งานของฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ หรือบริการ ประสิทธิภาพอาจแตกต่างกันขึ้นอยู่กับการปรับตั้งค่าของระบบ ไม่มีระบบคอมพิวเตอร์ใดที่จะปลอดภัยอย่างสมบูรณ์แบบ สอบถามรายละเอียดจากผู้ผลิตระบบของคุณ

Nios® II

ด้วยโปรเซสเซอร์แบบฝัง Nios® II Intel® MAX® 10 FPGA ให้ความยืดหยุ่นที่ไม่มีใครเทียบได้เมื่อออกแบบระบบของคุณ นอกจาก FPGA, CPLD และหน่วยไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) ที่มีต้นทุนต่ำแบบเดิม มีเพียง MAX 10 FPGA ที่รองรับโปรเซสเซอร์ Nios II เท่านั้นที่มอบ:

ชิปเดียว, อินสแตนท์ออน

ระบบสมองกลฝังตัวพร้อมแฟลชออนดายสำหรับรหัสซอฟต์แวร์และการจัดเก็บการกำหนดค่า FPGA

ระบบฮาร์ดแวร์แบบกำหนดเอง

ออกแบบอุปกรณ์ต่อพ่วงโปรเซสเซอร์ของคุณเองอย่างรวดเร็วและชุด I/O ด้วยเครื่องมือออกแบบระบบที่ใช้ GUI และทรัพย์สินทางปัญญา (IP) ที่มีจำหน่ายทั่วไป รวมถึง I/O ทั่วไป (GPIO) UART ตัวแปลงแอนะล็อกเป็นดิจิทัลแบบแข็ง บล็อค (ADC), Triple Speed ​​Ethernet MAC, อินเทอร์เฟซแบบอนุกรมและแม้แต่ CPU หลายตัวเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ

รองรับการอัปเดตระบบจากระยะไกล

สำหรับการอัปเกรดฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ที่ปลอดภัยเมื่อเกิดข้อผิดพลาดเพื่อจัดการการแก้ไขข้อผิดพลาดหรือการเปลี่ยนแปลงมาตรฐาน

แพคเกจฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็ก

ผสานรวมประโยชน์ของ CPLD แบบชิปเดียวชนิดไม่ลบเลือนและคุณสมบัติ FPGA แบบเต็มรูปแบบในตระกูลก่อนหน้านี้มาไว้ในแพ็คเกจฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็ก ที่ปรับปรุงความน่าเชื่อถือของระบบ ลด BOM การออกแบบ PCB ที่ง่ายขึ้น และลดต้นทุนของระบบ

หลักฐานความล้าสมัย

อุปกรณ์ MAX 10 ที่มีอายุการใช้งานยาวนานและ IP โปรเซสเซอร์ที่อ่อนนุ่มช่วยขจัดความเสี่ยงที่ล้าสมัยในขณะที่ช่วยให้คุณเข้าถึงตลาดได้อย่างรวดเร็ว ดูตัวอย่างการเปลี่ยน MCU ที่ล้าสมัยโดยใช้โปรเซสเซอร์ NiosII

การประมวลผลแบบเรียลไทม์ที่มีประสิทธิภาพสูง

ปรับแต่งฟังก์ชันการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) ด้วยการเร่งด้วยฮาร์ดแวร์ FPGA ให้ประสิทธิภาพแบบเรียลไทม์ที่กำหนดได้

แสดงเพิ่มขึ้น แสดงน้อยลง

แหล่งข้อมูลเพิ่มเติม

สำรวจเนื้อหาเพิ่มเติมที่เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์เอฟพีจีเอ Intel® เช่น บอร์ดการพัฒนา ทรัพย์สินทางปัญญา การสนับสนุนและอื่นๆ

Support Resources

Resource center for training, documentation, downloads, tools and support options.

Development Boards

Intel® FPGA and its partners offer a large selection of development boards and hardware tools to accelerate the FPGA design process.

Intellectual Property

The Intel® FPGA IP portfolio covers a wide variety of applications with a combination of soft and hardened IP cores along with reference designs.

Design Tools

Explore our suite of software and development tools to assist hardware engineers and software developers when creating an FPGA design.

Contact Sales

Get in touch with sales for your Intel® FPGA product design and acceleration needs.

Ordering Codes

Decipher Intel® FPGA part numbers, including the significance of certain prefixes and package codes.

Where to Buy

Contact an Intel® Authorized Distributor today.

เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์
เปรียบเทียบระบบ