Intel® แพคเกจ FPGA และข้อมูลความร้อน
ข้อมูลแพคเกจรวมถึงการอ้างอิงรหัสการสั่งซื้อ, ตัวย่อแพคเกจ, วัสดุเฟรมตะกั่ว, เสร็จสิ้นตะกั่ว (ชุบ), JEDEC®การอ้างอิงโครงร่าง, ตะกั่ว coplanarity, น้ําหนัก, ระดับความไวความชื้นและข้อมูลพิเศษอื่น ๆ ข้อมูลความต้านทานความร้อนรวมถึงจํานวนพินของอุปกรณ์ชื่อบรรจุภัณฑ์และค่าความต้านทาน
อินเทล® สตา® ซีรีย์ |
อินเทล® อาร์เรีย® ซีรีส์ |
อินเทล® ไซโคลน® ซีรี่ส์ |
อินเทล® แม็กซ์® ซีรีส์ |
ฮาร์ด®ซีรีย์ |
อุปกรณ์การกําหนดค่าอนุกรม |
|---|---|---|---|---|---|
|
|||||
|
|
สําหรับอุปกรณ์อื่นๆ ที่ไม่ได้แสดงอยู่ในตารางด้านบน ให้ดูที่แผ่นข้อมูลบรรจุภัณฑ์ของอุปกรณ์
ค้นหาโดยใช้การค้นหารูปวาดแพคเกจ
สําหรับข้อมูลทางเทคนิคบรรจุภัณฑ์อื่น ๆ ที่เกี่ยวข้องให้อ้างอิงกับวรรณกรรมต่อไปนี้
บันทึกการใช้งานแพคเกจและความร้อนและเอกสารไวท์เปเปอร์
ชื่อเรื่อง |
|---|
หมายเหตุการใช้งาน |
AN752: แนวทางในการจัดการแพ็คเกจเครื่องชั่งชิประดับเวเฟอร์ระดับ FPGA ® Intel |
AN657: การจัดการความร้อนและการจัดการเชิงกลสําหรับอุปกรณ์ Intel FPGA TCFCBGA |
AN659: การจัดการความร้อนและการจัดการเชิงกลสําหรับอาร์เรย์ลูกพลิกแบบไม่มีฝาปิด |
AN 114: การออกแบบด้วยแพ็คเกจ BGA ความหนาแน่นสูงสําหรับอุปกรณ์ Intel |
71: แนวทางสําหรับการจัดการ J-Lead, QFP, BGA, FBGA และอุปกรณ์ที่ไม่มีฝาปิด |
เอกสารไวท์เปเปอร์ |
ความท้าทายในการผลิตส่วนประกอบที่ปราศจากสารตะกั่วและ RoHS ที่เชื่อถือได้ |
เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้