แพ็คเกจIntel® FPGAและข้อมูลความร้อน
ข้อมูลแพคเกจประกอบด้วยการอ้างอิงรหัสการสั่งซื้อ, ตัวย่อแพ็คเกจ, วัสดุ leadframe, พื้นผิวผู้สนใจ (การชุบ), ข้อมูลอ้างอิง JEDEC®, แผนการพัฒนาผู้สนใจ, น้ําหนัก, ระดับความไวต่อความชื้น และข้อมูลพิเศษอื่นๆ ข้อมูลความต้านทานต่อความร้อนประกอบด้วยจํานวนพินอุปกรณ์ ชื่อแพ็คเกจ และค่าความต้านทาน
ตารางที่ 2 - เอกสารทางเทคนิคด้านความร้อนและแพ็คเกจ |
---|
หมายเหตุการใช้งานและเอกสารข้อมูล |
AN752: แนวทางสําหรับการจัดการแพ็คเกจสเกลชิประดับระดับ Intel® FPGA Wafer |
AN657: การจัดการความร้อนและการจัดการเชิงกลสําหรับอุปกรณ์ Intel FPGA TCFCBGA |
AN659: การจัดการความร้อนและการจัดการเชิงกลสําหรับอาร์เรย์แบบ Flip Flip Ball-Grid แบบไม่มีฝา |
AN 114: การออกแบบด้วยแพ็คเกจ BGA ที่มีความหนาแน่นสูงสําหรับอุปกรณ์ Intel |
AN 71: แนวทางสําหรับการจัดการอุปกรณ์ J-Lead, QFP, BGA, FBGA และอุปกรณ์แบบไม่มีฝา |
ความท้าทายในการผลิตส่วนประกอบที่ปราศจากสารตะกั่วและเป็นไปตาม RoHS ที่เชื่อถือได้ |
หมายเหตุ 2 - สําหรับอุปกรณ์อื่นๆ ที่ไม่ได้แสดงไว้ในตารางที่ 1 โปรดดู ตารางข้อมูลแพ็คเกจข้อมูลสําหรับอุปกรณ์ที่ใช้งานอยู่ หรือไปที่ แหล่งข้อมูลการสนับสนุนอุปกรณ์ Intel® FPGA เพื่อค้นหาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับคอลเลกชันการสนับสนุนอุปกรณ์รุ่นเก่าและรุ่นเก่า
เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้