แพ็คเกจIntel® FPGAและข้อมูลความร้อน

ข้อมูลแพคเกจประกอบด้วยการอ้างอิงรหัสการสั่งซื้อ, ตัวย่อแพ็คเกจ, วัสดุ leadframe, พื้นผิวผู้สนใจ (การชุบ), ข้อมูลอ้างอิง JEDEC®, แผนการพัฒนาผู้สนใจ, น้ําหนัก, ระดับความไวต่อความชื้น และข้อมูลพิเศษอื่นๆ ข้อมูลความต้านทานต่อความร้อนประกอบด้วยจํานวนพินอุปกรณ์ ชื่อแพ็คเกจ และค่าความต้านทาน

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้