เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 และเอฟพีจีเอ SoC
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 และ เอฟพีจีเอ SoC มอบข้อได้เปรียบด้านนวัตกรรมในด้านประสิทธิภาพ การประหยัดพลังงาน ความหนาแน่น และการรวมระบบ มาพร้อมสถาปัตยกรรมเอฟพีจีเอ Intel® Hyperflex™ ที่ปฏิวัติวงการและสร้างขึ้นโดยผสมผสานเทคโนโลยี Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) ที่ได้รับสิทธิบัตรของ Intel, Advanced Interface Bus (AIB) และกลุ่มผลิตภัณฑ์ชิปเล็ตที่กำลังเติบโต อุปกรณ์ Intel® Stratix® 10 จึงให้ประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นสูงสุด 2 เท่าจากเอฟพีจีเอประสิทธิภาพสูงรุ่นก่อนหน้า1
ดูเพิ่มเติม: ซอฟต์แวร์ออกแบบเอฟพีจีเอ, ร้านออกแบบ, รายการดาวน์โหลด, ชุมชน และการสนับสนุน
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 และเอฟพีจีเอ SoC
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 GX
Designed to meet the high-performance demands of high-throughput systems.
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 SX SoC
นำเสนอระบบฮาร์ดโปรเซสเซอร์พร้อมโปรเซสเซอร์ ARM* Cortex-A53 ควอดคอร์ 64 บิต
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 TX
มอบความสามารถของตัวรับส่งสัญญาณที่ล้ำหน้าที่สุดในอุตสาหกรรมโดยการรวมไทล์ตัวรับส่งสัญญาณ H และ E
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 MX
ตัวเร่งความเร็วมัลติฟังก์ชันสำหรับระบบคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC)
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 DX
รองรับ Intel® Ultra Path Interconnect สำหรับการเชื่อมต่อโดยตรงไปยังโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ที่เลือกในอนาคต
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 NX
Designed to meet the high-performance demands of high-throughput systems.
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 AX
มอบความสามารถในการใช้งาน Direct RF โดยการผสานรวมตัวแปลงข้อมูลประสิทธิภาพสูง
คุณสมบัติและคุณประโยชน์ของเอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10
อุปกรณ์เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 ขจัดการกับความท้าทายด้านการออกแบบในระบบอนาคตที่มีประสิทธิภาพสูงในการสื่อสารแบบมีสายและไร้สาย การประมวลผล การจัดเก็บข้อมูล การทหาร การออกอากาศ การแพทย์ และการทดสอบและการวัดผล
ประสิทธิภาพคอร์สูงสุด 2 เท่า1
สถาปัตยกรรมเอฟพีจีเอ Intel® Hyperflex™ ที่ล้ำสมัยให้ประสิทธิภาพคอร์เพิ่มขึ้นสูงสุดถึง 2 เท่า1 ตระกูล Intel® Stratix® 10 จะช่วยให้คุณสามารถดึงประสิทธิภาพระดับสูงด้วยประสิทธิภาพ DSP จุดทศนิยมความแม่นยำเดียวสูงสุด 8.6 TFLOPS และอินเทอร์เฟซ 100 GbE สูงสุด 20 รายการ
แบนด์วิดท์ของตัวรับส่งสัญญาณสูงสุด 7 เท่าเทียบกับเอฟพีจีเอรุ่นก่อนหน้า1
Bandwidth Barrier ที่ก้าวล้ำด้วยตัวรับส่งสัญญาณสูงสุด 144 ตัวในอุปกรณ์เครื่องเดียว ด้วยอัตราข้อมูลสูงสุด 57.8 Gbps PAM-4 และ 28.9 Gbps NRZ แบนด์วิดท์หน่วยความจำ DDR4 สูงสุด 287.5 Gbps แบนด์วิดท์หน่วยความจำ HBM2 สูงสุด 512 Gbps Hard และ Soft IP สำหรับ PCI Express รองรับ 4.0 x16 ที่ 16 GT/s ต่อเลน IP ฮาร์ด Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) ที่มีมากถึง 20 เลนที่ 11.2GT/s สำหรับการเชื่อมต่อแคชที่สอดคล้องกันโดยตรงกับโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ที่เลือกสำหรับอนาคต
หน่วยความจำ HBM2 สูงสุด 16 GB ในแพ็คเกจ
บรรลุการรวมระบบที่สูงขึ้นด้วยอุปกรณ์เอฟพีจีเอแบบโมโนลิธิคที่ใหญ่ที่สุดที่มี 2.8 ล้าน LE และโซลูชัน 3D SiP ที่ต่างกัน รวมถึงตัวรับส่งสัญญาณและส่วนประกอบขั้นสูงอื่นๆ เช่น HBM2 การรองรับระบบอื่นๆ รวมถึงหน่วยความจำภายนอกมาตรฐานและผลิตภัณฑ์หน่วยความจำ Intel® Optane™ เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 SoC มาพร้อมกับ ARM* Cortex-A53 แบบ Quad-core 64 บิต สูงถึง 1.35 GHz พร้อมอุปกรณ์ต่อพ่วงที่ต่อวงจรถาวรและอินเทอร์เฟซแบนด์วิดท์สูงเข้ากับแฟบริกเอฟพีจีเอโดยตรงที่ 30 Gbps
สูงสุด 143 INT8 TOPS หรือ 286 INT4 TOPS2 สำหรับแอปพลิเคชัน AI อัตราการรับส่งข้อมูลสูง
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 NX ฝังบล็อกที่ปรับให้เหมาะกับ AI ประเภทใหม่ที่เรียกว่า AI Tensor Block AI Tensor Block ได้รับการปรับแต่งสำหรับการคูณเมทริกซ์-เมทริกซ์ทั่วไปหรือการคูณเวกเตอร์-เมทริกซ์ที่ใช้ในการคำนวณ AI ด้วยความสามารถที่ออกแบบมาเพื่อทำงานอย่างมีประสิทธิภาพสำหรับขนาดเมทริกซ์ทั้งเล็กและใหญ่ AI Tensor Block ตัวเดียวสามารถทำได้ 143 INT8 TOPS หรือ 286 INT4 TOPS2
สถาปัตยกรรมเอฟพีจีเอ Intel® Hyperflex™
เพื่อจัดการกับความท้าทายที่จะเกิดขึ้นในระบบยุคใหม่ เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 และเอฟพีจีเอ SoC จึงนำเสนอสถาปัตยกรรมเอฟพีจีเอ Intel® Hyperflex™ ใหม่ ซึ่งให้ประสิทธิภาพความถี่สัญญาณนาฬิกา 2 เท่า และการใช้พลังงานที่ต่ำกว่าสูงสุดถึง 70% เมื่อเทียบกับเอฟพีจีเอระดับไฮเอนด์รุ่นก่อนหน้า1
การผสานรวม 3D ที่แตกต่างกัน
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 และเอฟพีจีเอ SoC ใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยี 3D System-in-Package (SiP) ที่ต่างกันเพื่อผนวกรวมแฟบริกหลักของเอฟพีจีเอแบบโมโนลิธิคเข้ากับไทล์ตัวรับส่งสัญญาณ 3D SiP และส่วนประกอบขั้นสูงอื่นๆ ไว้ในแพ็คเกจเดียว
เครื่องรับส่งสัญญาณ
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 และเอฟพีจีเอ SoC นำเสนอเทคโนโลยีตัวรับส่งสัญญาณยุคใหม่ด้วยการนำตัวรับส่งสัญญาณ 3D System-in-Package (SiP) หลายชนิดที่เป็นนวัตกรรมใหม่มาใช้
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก
อุปกรณ์ Intel® Stratix® 10 ให้การรองรับอินเทอร์เฟซหน่วยความจำ ซึ่งรวมถึงซีเรียล อินเทอร์เฟซแบบขนาน และหน่วยความจำถาวร Intel® Optane™ DC ที่เลือก
AI Tensor Block
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 NX ฝังบล็อกที่ปรับให้เหมาะกับ AI ประเภทใหม่ที่เรียกว่า AI Tensor Block AI Tensor Block ได้รับการปรับแต่งสำหรับการคูณเมทริกซ์-เมทริกซ์ทั่วไปหรือการคูณเวกเตอร์-เมทริกซ์ที่ใช้ในการคำนวณ AI ด้วยความสามารถที่ออกแบบมาเพื่อทำงานอย่างมีประสิทธิภาพสำหรับขนาดเมทริกซ์ทั้งเล็กและใหญ่ AI Tensor Block ตัวเดียวให้อัตราการส่งข้อมูล INT8 มากกว่าถึง 15 เท่า2 เมื่อเทียบกับเอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 DSP Block มาตรฐาน
DSP
ด้วยอุปกรณ์ Intel® Stratix® 10 การออกแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) สามารถบรรลุการดำเนินการจุดทศนิยมได้ถึง 8.6 Tera ต่อวินาที (TFLOPS) ของการทำงานจุดลอยตัวแบบแม่นยำเดียวของ IEEE 754
เชื่อมต่อกับ CPU, ASIC และ ASSP
อุปกรณ์ Intel® Stratix® 10 DX เร่งความเร็วแอปพลิเคชันที่ใช้ในตลาดศูนย์ข้อมูล เครือข่าย การประมวลผลแบบคลาวด์ และการทดสอบและการวัดผ่านบล็อกทรัพย์สินทางปัญญาแบบ Hard และแบบ Soft ซึ่งรองรับทั้งอินเทอร์เฟซ UPI และ PCIe 4.0
ระบบฮาร์ดโปรเซสเซอร์
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 SoC ที่สร้างขึ้นจากความเป็นผู้นำของ Intel ในด้าน SoC นี้ มาพร้อมระบบฮาร์ดโปรเซสเซอร์แห่งอนาคต (HPS) เพื่อมอบประสิทธิภาพสูงสุดของอุตสาหกรรมและ SoC ที่ประหยัดพลังงานมากที่สุด
คุณประโยชน์ของเอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 SX SoC
บรรลุการรวมระบบในระดับสูง
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 SoC เสริมพลัง USR ในระบบนิเวศ ARM* สถาปัตยกรรม 64 บิตยุคใหม่ของ ARM (ARMv8) ช่วยให้เกิดฮาร์ดแวร์เสมือนจริง ความสามารถในการจัดการและตรวจสอบระบบ และการเร่งการประมวลผลล่วงหน้า โปรเซสเซอร์ ARM* Cortex-A53* รองรับโหมดการทำงานแบบ 32 บิตและแพ็คเกจสนับสนุนบอร์ดสำหรับระบบปฏิบัติการยอดนิยมต่างๆ อาทิ Linux*, VxWorks* ของ Wind River*, uC/OS-II* ของ Micrium และ uC/OS-III* ของ Micrium และอื่นๆ
บรรลุผลงานออกแบบระดับสูงด้วยเอฟพีจีเอและซอฟต์แวร์ออกแบบเอฟพีจีเอ SoC ที่ปรับให้เหมาะสม
เอ็นจิ้นใหม่ที่ปรับให้เหมาะสมสำหรับการออกแบบเอฟพีจีเอที่มีองค์ประกอบหลายล้านองค์ประกอบ (LE) ช่วยลดการออกแบบซ้ำได้อย่างมาก แพลตฟอร์มเสมือนเอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 SoC ช่วยให้สามารถพัฒนาและยืนยันซอฟต์แวร์ได้ในระยะแรก และการออกแบบที่ใช้ภาษา C โดยใช้เอฟพีจีเอ Intel® SDK สำหรับ OpenCL™ นำเสนอสภาพแวดล้อมการออกแบบที่ง่ายต่อการปรับใช้บนเอฟพีจีเอ SoC การดีบักที่แตกต่างกัน การทำโปรไฟล์ และการแสดงภาพชิปทั้งหมดด้วยชุดเครื่องมือพัฒนาแบบฝัง (EDS) เอฟพีจีเอ Intel SoC ที่มีชุดเครื่องมือแบบเอฟพีจีเอ Intel SoC ของ ARM* Development Studio 5* (DS-5*)
คุณสมบัติ |
คำอธิบาย |
|---|---|
โปรเซสเซอร์ |
คลัสเตอร์โปรเซสเซอร์ ARM* Cortex*–A53 MPCore* แบบควอดคอร์ สูงสุด 1.5 GHz |
โปรเซสเซอร์ร่วม |
ความแม่นยำเดี่ยวและสองเท่า Vector Float-Point Unit (VFPU), ARM* Neon* เอ็นจิ้นการประมวลผลสื่อสำหรับโปรเซสเซอร์แต่ละตัว |
แคชระดับ 1 |
แคชคำสั่ง L1 32 KB พร้อมพาริตี้, แคชข้อมูล L1 32 KB พร้อมรหัสแก้ไขข้อผิดพลาด (ECC) |
แคชระดับ 2 |
1 MB KB แชร์แคช L2 พร้อม ECC |
หน่วยความจำบนชิป |
RAM ออนชิป 256 KB |
หน่วยจัดการหน่วยความจำระบบ |
System Memory Management Unit ช่วยให้โมเดลหน่วยความจำแบบรวมเป็นหนึ่งและขยายฮาร์ดแวร์เวอร์ชวลไลเซชั่นไปยังอุปกรณ์ต่อพ่วงที่ใช้ในแฟบริกเอฟพีจีเอ |
หน่วยเชื่อมโยงแคช |
ให้ความสอดคล้องทางเดียว (I/O) ที่ช่วยให้ CCU มาสเตอร์สามารถดูหน่วยความจำที่สอดคล้องกันของซีพียู ARM* Cortex*–A53 MPCore* ได้ |
ตัวควบคุมการเข้าถึงหน่วยความจำโดยตรง (DMA) |
การเข้าถึงหน่วยความจำโดยตรง 8 ช่อง (DMA) |
Ethernet Media Access Controller (EMAC) |
3X 10/100/1000 EMAC พร้อม DMA ในตัว |
USB On-The-Go Controller (OTG) |
2X USB OTG พร้อม DMA ในตัว |
ตัวควบคุม UART |
2X UART 16550 ที่เข้ากันได้ |
ตัวควบคุม Serial Peripheral Interface (SPI) |
4X SPI |
คอนโทรลเลอร์ I2C |
5X I2C |
ตัวควบคุม SD/SDIO/MMC |
1X eMMC 4.5 พร้อมรองรับ DMA และ CE-ATA |
ตัวควบคุมแฟลช NAND |
1X ONFI 1.0 หรือรองรับ 8 และ 16 บิต ถัดไป |
I/O อเนกประสงค์ (GPIO) |
GPIO ที่ตั้งโปรแกรมซอฟต์แวร์ได้สูงสุด 48 รายการ |
| ตัวจับเวลา | 4X ตัวจับเวลาอเนกประสงค์, 4X ตัวจับเวลา Watchdog |
| ตัวจัดการระบบ | ประกอบด้วยการควบคุมที่แมปหน่วยความจำและรีจิสเตอร์สถานะและลอจิกเพื่อควบคุมฟังก์ชันระดับระบบและโมดูล HPS อื่นๆ |
| รีเซ็ตตัวจัดการ | รีเซ็ตสัญญาณตามคำขอรีเซ็ตจากแหล่งที่มาในแฟบริก HPS และเอฟพีจีเอ และการเขียนซอฟต์แวร์ไปยังรีจิสเตอร์ควบคุมการรีเซ็ตโมดูล |
| ตัวจัดการคล็อก | ให้การควบคุมนาฬิกาที่ตั้งโปรแกรมซอฟต์แวร์ได้เพื่อกำหนดค่านาฬิกาทั้งหมดที่สร้างใน HPS |
แอปพลิเคชัน
การสร้างต้นแบบ ASIC
ผลผลิตที่สูงขึ้นโดยลดความซับซ้อนในการแบ่งการออกแบบโดยใช้แฟบริกเอฟพีจีเอแบบโมโนลิธิค
ความปลอดภัยทางไซเบอร์
fMAX มากกว่า 900 MHz ช่วยให้สามารถตรวจสอบโปรโตคอลที่รองรับทั้งหมดในอัตราสายสื่อสาร
การเร่งความเร็วของศูนย์ข้อมูล
UPI สำหรับการเชื่อมต่อโดยตรงไปยังโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้และ PCIe Gen4 x16 ที่เลือกได้ในอนาคต พร้อมด้วยสถาปัตยกรรมเอฟพีจีเอ Intel® Hyperflex™, เอ็นจิ้น DSP ที่กำหนดค่าได้ และ AI Tensor Block เพื่อเปิดใช้งานความก้าวหน้าในการประมวลผลข้อมูล
Wireline
fMAX มากกว่า 700 MHz โดยใช้สถาปัตยกรรมเอฟพีจีเอ Intel® Hyperflex™ ที่เปิดใช้งานอีเธอร์เน็ต 400G
เรดาร์
มากถึง 8.6 TFLOPS ของประสิทธิภาพจุดลอยที่มีความแม่นยำเพียงจุดเดียวที่สอดคล้องกับ IEEE 754 มอบประสิทธิภาพระดับ GPU ที่ใช้พลังงานเพียงเสี้ยวเดียว
OTN/การเชื่อมต่อระหว่างศูนย์ข้อมูล
การรวมระบบ 3D System-in-Package (SiP) ที่ต่างกันของไทล์ตัวรับส่งสัญญาณช่วยให้รองรับแบ็คเพลน 30G พร้อมพาธไปยัง 57.8 Gbps และ 28.9 Gbps
วิดีโอสาธิตอุปกรณ์ Intel® Stratix® 10
ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับเอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 DX
ขอแนะนำเอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 DX สำหรับแบนด์วิดท์สูงและความต้องการของศูนย์ข้อมูลที่พัฒนาขึ้น นี่เป็นเอฟพีจีเอตัวแรกที่รองรับ Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI), PCIe 4.0 x16 และ DIMM หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC บางรุ่น
การสาธิตคุณสมบัติของ Intel® Stratix® 10 DX
เข้าร่วมกับวิศวกรของ Intel ในห้องปฏิบัติการเพื่อเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับคุณสมบัติหลักใหม่ๆ สามอย่างในเอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 DX ซึ่งได้แก่ Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI), PCIe 4.0 x16 และ DIMM หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC
ตัวรับส่งสัญญาณ 58G PAM-4
แอปพลิเคชันที่ต้องการอัตราส่งผ่าน I/O จำนวนมาก เช่น ระบบ Muxponder และ Transponder, Optical Switches และเครือข่าย 5G จำเป็นต้องใช้ประสิทธิภาพของตัวรับส่งสัญญาณ I/O 58G PAM-4 ซึ่งมีให้ในเอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 TX
PCIe 3.0 DMA สู่ DDR4 SDRA
อุปกรณ์ Intel® Stratix® 10 ซึ่งรวมถึง PCIe และบล็อก IP แบบฮาร์ดสำหรับคอนโทรลเลอร์หน่วยความจำ เมื่อรวมกับ Avalon® Memory Mapped และฟังก์ชันการเข้าถึงหน่วยความจำโดยตรง จะทำให้ได้การออกแบบอ้างอิงประสิทธิภาพสูง
ตัวรับส่งสัญญาณ 28G
ในวิดีโอนี้ เราจะพิจารณาสถาปัตยกรรมตัวรับส่งสัญญาณที่เป็นเอกลักษณ์ของเอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 ดูตัวรับส่งสัญญาณ H-Tile ที่เชื่อมต่อผ่านเทคโนโลยี EMIB ของ Intel ซึ่งทำงานที่ประสิทธิภาพแบ็คเพลน 28 Gbps
สถาปัตยกรรมเอฟพีจีเอ Intel® Hyperflex™
สถาปัตยกรรมเอฟพีจีเอ Intel® Hyperflex™ ในอุปกรณ์ Intel® Stratix® 10 ให้ประสิทธิภาพ fMAX 2 เท่า วิดีโอนี้แสดงการเปรียบเทียบระหว่างการออกแบบดั้งเดิมและการออกแบบ Hyper-Optimized แบบเคียงข้างกัน
PCIe 3.0 DMA สู่ DDR4 SDRAM
อุปกรณ์ Intel® Stratix® 10 ซึ่งรวมถึง PCI Express* (PCIe*) และบล็อกทรัพย์สินทางปัญญา (IP) ของตัวควบคุมหน่วยความจำ รวมกับอินเทอร์เฟซที่แมปหน่วยความจำของ Avalon® และฟังก์ชันการเข้าถึงหน่วยความจำโดยตรง (DMA) เพื่อสร้างการออกแบบข้อมูลอ้างอิงที่มีประสิทธิภาพสูง
ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ
Comparison based on Stratix® V vs. Intel® Stratix® 10 using Intel® Quartus® Prime Pro 16.1 Early Beta. Stratix® V Designs were optimized using 3 step optimization process of Hyper-Retiming, Hyper-Pipelining, and Hyper-Optimization in order to utilize Intel® Stratix® 10 architecture enhancements of distributed registers in core fabric. Designs were analyzed using Intel® Quartus® Prime Pro Fast Forward Compile performance exploration tool. For more details, refer to Intel® Hyperflex™ FPGA Architecture Overview White Paper: https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs.pdf. Actual performance users will achieve varies based on level of design optimization applied. Tests measure performance of components on a particular test, in specific systems. Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance. Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase. For more complete information about performance and benchmark results, visit www.thailand.intel.com/benchmarks.
อ้างอิงข้อมูลประมาณการภายในของ Intel
ประสิทธิภาพการวัดการทดสอบของส่วนประกอบของการทดสอบบางอย่างในบางระบบ ความแตกต่างในฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ หรือการปรับตั้งค่าอาจมีผลกระทบต่อประสิทธิภาพที่แท้จริง ให้อ้างถึงแหล่งข้อมูลอื่น ๆ เพื่อประเมินประสิทธิภาพขณะที่คุณเลือกซื้อ สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลลัพธ์ประสิทธิภาพและการวัดประสิทธิภาพ โปรดดูที่ www.intel.com/benchmarks
เทคโนโลยีต่างๆ ของ Intel® อาจต้องการฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ หรือการเปิดใช้บริการที่รองรับ
ไม่มีผลิตภัณฑ์หรือส่วนประกอบใดที่จะปลอดภัยอย่างสมบูรณ์แบบ
มีการประเมินหรือจำลองผลลัพธ์แล้ว ค่าใช้จ่ายและผลลัพธ์ของคุณอาจแตกต่างกันไป
© Intel Corporation Intel, โลโก้ Intel และเครื่องหมาย Intel อื่น ๆ เป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัท Intel Corporation หรือบริษัทในเครือ ชื่อและตราสินค้าอื่นอาจถูกอ้างกรรมสิทธิ์โดยบุคคลอื่น