Intel® Stratix® 10 FPGA & SoC FPGA

Intel® Stratix® 10 FPGA และ SoC มอบข้อได้เปรียบด้านนวัตกรรมในด้านประสิทธิภาพ ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ความหนาแน่น และการรวมระบบ นำเสนอสถาปัตยกรรม Intel® Hyperflex™ FPGA ที่ปฏิวัติวงการและสร้างขึ้นโดยผสมผสานเทคโนโลยี Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) ที่ได้รับสิทธิบัตรของ Intel, Advanced Interface Bus (AIB) และกลุ่มผลิตภัณฑ์ชิปเล็ตที่กำลังเติบโต อุปกรณ์ Intel® Stratix® 10 ให้ได้ถึง 2X ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นจาก FPGA รุ่นก่อนและประสิทธิภาพสูง1

ดูเพิ่มเติม: Intel® Stratix® 10 FPGAs ซอฟต์แวร์การออกแบบ, ร้านการออกแบบ, ดาวน์โหลด, ชุมชน และการสนับสนุน

Intel® Stratix® 10 FPGA & SoC FPGA

การเร่งความเร็วของศูนย์ข้อมูล

มีเฉพาะในอุปกรณ์ Intel® Stratix® 10

  • อุปกรณ์ FPGA ตัวแรกที่สนับสนุน Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) สำหรับการเชื่อมต่อโดยตรงกับโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้
  • FPGA PCIe* Hard IP พร้อมการกำหนดค่าสูงสุด Gen4 x16 ที่ 16 Gbps
  • สถาปัตยกรรม Intel® Hyperflex™ FPGA มอบประสิทธิภาพสูงสุด 1 GHz จึงทำให้เกิดความก้าวหน้าในการประมวลผลข้อมูล
  • บล็อก DSP แบบจุดลอยที่มีความแม่นยำเพียงจุดเดียวที่ชุบแข็งซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน IEEE 754 ให้ประสิทธิภาพการลอยระดับ GPU ที่ใช้พลังงานเพียงเสี้ยวเดียว
  • AI Tensor Block ที่แข็งแกร่งได้รับการปรับแต่งสำหรับการคูณเมทริกซ์-เมทริกซ์ทั่วไปหรือเวกเตอร์-เมทริกซ์ในแอพพลิเคชั่นการเร่งความเร็วของ AI จึงส่งผลให้มี INT8 สูงถึง 143 INT8 หรือ 286 INT4 TOPS3
  • โซลูชันระบบคลาวด์ที่ปลอดภัยโดยใช้คุณสมบัติการรักษาความปลอดภัย

Wireline

การเชื่อมและการรวมกัน

มีเฉพาะในอุปกรณ์ Intel® Stratix® 10

  • fMAX มากกว่า 700 MHz โดยใช้สถาปัตยกรรม Intel® Hyperflex™ FPGA ที่เปิดใช้งานอีเธอร์เน็ต 400G
  • พาธข้อมูลกว้าง 512 บิตที่ทำงานด้วยประสิทธิภาพ 2X ช่วยให้ได้ IP ครึ่งขนาดเมื่อเปรียบเทียบกับสถาปัตยกรรมทั่วไป

OTN/การเชื่อมต่อระหว่างศูนย์ข้อมูล

400 Gbit/s Muxponder สำหรับคุณสมบัติ Metro/DCI

2.4 Tbit/s Switch/Muxponder สำหรับ DCI

มีเฉพาะในอุปกรณ์ Intel® Stratix® 10

  • การรวมระบบ 3D System-in-Package (SiP) ที่แตกต่างกันของไทล์ตัวรับส่งสัญญาณทำให้รองรับแบ็คเพลน 30G พร้อมพาธไปยังอัตราข้อมูล 58G
  • สถาปัตยกรรม Intel® Hyperflex™ FPGA ให้ประสิทธิภาพ 2X จึงส่งผลให้ขนาด IP ลดลงอย่างมาก
  • บล็อก DSP แบบจุดลอยที่มีความแม่นยำเพียงจุดเดียวที่ชุบแข็งซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน IEEE 754 ให้ประสิทธิภาพการลอยระดับ GPU ที่ใช้พลังงานเพียงเสี้ยวเดียว
  • โซลูชันระบบคลาวด์ที่ปลอดภัยโดยใช้คุณสมบัติการรักษาความปลอดภัย

เรดาร์

มีเฉพาะในอุปกรณ์ Intel® Stratix® 10

  • มากถึง 10 TFLOPS ของประสิทธิภาพจุดลอยที่มีความแม่นยำเพียงจุดเดียวที่สอดคล้องกับ IEEE 754 มอบประสิทธิภาพระดับ GPU ที่ใช้พลังงานเพียงเสี้ยวเดียว
  • ครอบคลุม fMAX สูงสุด 1 GHz จึงทำให้สามารถประมวลผลลำแสงปริมาณงานสูง

การสร้างต้นแบบและการจำลอง ASIC

มีเฉพาะในอุปกรณ์ Intel® Stratix® 10

  • ความหนาแน่นสูงสุดช่วยให้ลูกค้าปรับขนาดโซลูชันการสร้างต้นแบบและการจำลองได้
  • จำนวน I/O สูงสุดมอบความยืดหยุ่นสำหรับการแบ่งพาร์ติชันการออกแบบใน FPGA หลายตัว
  • IP การอ่านและเขียนกลับช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการดีบัก

ความปลอดภัยทางไซเบอร์

การตรวจจับและป้องกันการบุกรุกเครือข่าย

มีเฉพาะในอุปกรณ์ Intel® Stratix® 10

  • fMAX มากกว่า 900 MHz ช่วยให้ ตรวจสอบโปรโตคอลที่รองรับทั้งหมดในอัตราไลน์
  • โปรเซสเซอร์ ARM* Cortex*-A53 ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อกับซอฟต์แวร์ไอทีที่มีอยู่ได้โดยตรง
  • การกำหนดค่าใหม่บางส่วนและแพลตฟอร์ม OpenCL* ช่วยให้อัปเดตกฎได้ง่าย

ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ

1

Comparison based on Stratix® V vs. Intel® Stratix® 10 using Intel® Quartus® Prime Pro 16.1 Early Beta. Stratix® V Designs were optimized using 3 step optimization process of Hyper-Retiming, Hyper-Pipelining, and Hyper-Optimization in order to utilize Intel® Stratix® 10 architecture enhancements of distributed registers in core fabric. Designs were analyzed using Intel® Quartus® Prime Pro Fast Forward Compile performance exploration tool. For more details, refer to Intel® Hyperflex™ FPGA Architecture Overview White Paper: https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs.pdf. Actual performance users will achieve varies based on level of design optimization applied. Tests measure performance of components on a particular test, in specific systems. Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance. Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase. For more complete information about performance and benchmark results, visit www.thailand.intel.com/benchmarks.

2OpenCL* และโลโก้ OpenCL* เป็นเครื่องหมายการค้าของ Apple Inc. ซึ่งใช้งานภายใต้การอนุญาตของ Khronos
3

อ้างอิงข้อมูลประมาณการภายในของ Intel
ประสิทธิภาพการวัดการทดสอบของส่วนประกอบของการทดสอบบางอย่างในบางระบบ ความแตกต่างในฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ หรือการปรับตั้งค่าอาจมีผลกระทบต่อประสิทธิภาพที่แท้จริง ให้อ้างถึงแหล่งข้อมูลอื่น ๆ เพื่อประเมินประสิทธิภาพขณะที่คุณเลือกซื้อ สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลลัพธ์ประสิทธิภาพและการวัดประสิทธิภาพ โปรดดูที่ www.thailand.intel.com/benchmarks
เทคโนโลยีต่างๆ ของ Intel® อาจต้องการฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ หรือการเปิดใช้บริการที่รองรับ
ไม่มีผลิตภัณฑ์หรือส่วนประกอบใดที่จะปลอดภัยอย่างสมบูรณ์แบบ
มีการประเมินหรือจำลองผลลัพธ์แล้ว ค่าใช้จ่ายและผลลัพธ์ของคุณอาจแตกต่างกันไป
© Intel Corporation Intel, โลโก้ Intel และเครื่องหมาย Intel อื่น ๆ เป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัท Intel Corporation หรือบริษัทในเครือ ชื่อและยี่ห้ออื่น ๆ อาจเป็นทรัพย์สินของผู้อื่น