เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 MX
เอฟพีจีเอ
Intel® Stratix® 10 MX คือตัวเร่งความเร็วมัลติฟังก์ชันที่มีความสำคัญสำหรับการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC), ศูนย์ข้อมูล, ฟังก์ชันเครือข่ายเสมือนจริง (NFV) และแอปพลิเคชันออกอากาศ อุปกรณ์เหล่านี้ผสมผสานความสามารถในการเขียนโปรแกรมและความยืดหยุ่นของ Intel® Stratix® 10 FPGA และ SoC FPGA เข้ากับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงแบบสแต็ก 3D 2 (HBM2) สถาปัตยกรรมเอฟพีจีเอ Intel® Hyperflex™ ให้คอร์ที่ประสิทธิภาพสูง และสามารถใช้แบนด์วิธได้อย่างมีประสิทธิภาพจาก tile หน่วยความจำภายในแพ็คเกจ tile หน่วยความจำ DRAM จะเชื่อมต่อทางกายภาพไปยังเอฟพีจีเอ โดยใช้เทคโนโลยี Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)
ดูเพิ่มเติม: ซอฟต์แวร์ออกแบบเอฟพีจีเอ, ร้านออกแบบ, รายการดาวน์โหลด, ชุมชน และการสนับสนุน
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 MX
คุณสมบัติและคุณประโยชน์
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำที่สูงกว่า
อุปกรณ์ Intel® Stratix® 10 MX ให้แบนด์วิธ 10X หรือมากกว่าเมื่อเทียบกับ โซลูชันหน่วยความจำแบบแยก เช่น DDR4 SDRAM DDR4 DIMM แบบเดิมให้แบนด์วิดท์ ~21 Gbps ในขณะที่ไทล์ HBM2 1 ตัวให้แบนด์วิดท์สูงสุด 256 Gbps อุปกรณ์ Intel® Stratix® 10 MX บูรณาการอุปกรณ์ HBM2 ได้สูงสุด 2 ตัวในแพ็คเกจเดียว ทำให้มีแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงสุดถึง 512 Gbps
พลังงานและประสิทธิภาพที่ดีที่สุด/วัตต์ลดลง
อุปกรณ์ Intel® Stratix® 10 MX พร้อมหน่วยความจำ HBM2 รวมในตัว อยู่ข้างแฟบริกคอร์ การเชื่อมต่อระหว่างแฟบริกคอร์และหน่วยความจำนั้นมีความสั้นกว่าอย่างมาก ซึ่งลดปริมาณของพลังงานดั้งเติมที่ใช้ในการขับเคลื่อน PCB trace ระยะยาว trace ไม่สามารถลบได้ และไม่มีการลดการโหลด capacitive ซึ่งส่งผลให้อัตราการใช้กระแสไฟฟ้า I/O ลดลง ผลลัพธ์รวมคือการลดพลังงานระบบ และประสิทธิภาพการทำงานที่ดีที่สุดต่อวัตต์
แฟคเตอร์และความง่ายในการใช้งาน
แพ็คเกจ Intel® Stratix® 10 MX รวมองค์ประกอบหน่วยความจำภายใน ลดความซับซ้อนของการออกแบบ PCB การปรับใช้งานนี้ทำให้ฟอร์มแฟคเตอร์ และโมเดลการใช้งานแบบเรียบง่ายเล็กลง ส่งผลให้เกิดเป็นโซลูชันที่มีความยืดหยุ่นที่สูงขึ้น ใช้งานง่าย และปรับขนาดได้ หนึ่งตัวอย่างของคุณสมบัตินี้คือเอ็มเบ็ดเด็ด SRAM (eSRAM) ซึ่งสนับสนุนบล็อก RAM ที่มีแบนด์วิธสูงกว่าที่ 11.25X แบนด์วิธีรวม (อ่านและเขียน) และ 2.6X รวมพลังงานต่ำกว่า ตาม discrete QDR IV-10661 เอ็มเบ็ดเด็ด SRAM ที่พัฒนานั้นมีความเหมาะสมสำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการ random transaction rates (RTR) ระดับสูงสุด ช่วยทดแทนหรือลดความต้องการ discrete QDR และมีการใช้ I/O EMIF ที่ศูนย์
การประกอบระดับชิปโดยใช้ EMIB
เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) ที่พัฒนาโดย Intel ช่วยให้สามารถรวมส่วนประกอบที่สำคัญต่อระบบ เช่น อะนาล็อก หน่วยความจำ ASIC CPU ฯลฯ ลงในบรรจุภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ EMIB นำเสนอขั้นตอนการผลิตที่ง่ายกว่า เมื่อเทียบกับเทคโนโลยีการรวมในบรรจุภัณฑ์อื่นๆ EMIB ลดการใช้ซิลิคอน (TSV) และซิลิคอมอินเตอร์โพเซอร์พิเศษ ผลลัพธ์นั้นคือผลิตภัณฑ์ที่ผสมผสานระบบภายในแพ็คเกจ ซึ่งให้ประสิทธิภาพที่สูงกว่า ความซับซ้อนที่น้อยลง และสัญญาณที่เหนือกว่า และความถูกต้องของพลังงาน เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับเทคโนโลยี Intel EMIB
หน่วยความจำ
FPGA ที่มีการประมวลผลใกล้หน่วยความจำในแพ็คเกจ
โซลูชัน Near Memory ของ Intel รวม DRAM ความหนาแน่นสูงที่ใกล้กับเอฟพีจีเอ ภายในแพ็คเกจเดียวกัน ในการปรับตั้งค่านี้ หน่วยความจำในแพ็คเกจสามารถเข้าถึงได้เร็วกว่าอย่างมาก ด้วยแบนด์วิธที่สูงกว่าถึง 10 เท่า เมื่อเทียบกับหน่วยความจำหลักดั้งเดิม การปรับแต่ง near-memory จะลดพลังงานของระบบลงโดยการลด trace ระหว่างเอฟพีจีเอ และหน่วยความจำ ในขณะที่ลดพื้นที่บอร์ดเช่นกัน
โซลูชันระบบในแพ็คเกจ (SiP) DRAM ที่ยกระดับแบนด์วิธของหน่วยความจำ 2 ที่สูง (HBM2) เพื่อลด bottleneck แบนด์วิธของหน่วยความจำในระบบประสิทธิภาพสูง ซึ่งทำการประมวลผลข้อมูลที่เพิ่มขึ้นอยู่ตลอดเวลา รวมถึงศูนย์ข้อมูล, การออกอากาศ, เครือข่าย wireline และระบบการประมวลผลประสิทธิภาพสูง
HBM2 DRAM
HBM2 DRAM คือหน่วยความจำ 3D ที่สแต็ค DRAM die หลายชิ้นเป็นแนวตั้ง โดยการใช้เทคโนโลยี through silicon via (TSV) เปรียบเทียบกับโซลูชันที่ใช้ DDR แบบแยก HBM2 DRAM ให้แบนด์วิธหน่วยความจำที่สูงกว่า พลังงานระบบที่ต่ำกว่า และฟอร์มแฟคเตอร์ที่เล็กกว่า ดังนั้นจึงให้แบนด์วิธ/วัตต์ที่ดีที่สุด
อุปกรณ์ Intel® Stratix® 10 MX ที่ติดตั้ง HBM2 tile คู่กับ monolithic ประสิทธิภาพสูง เอฟพีจีเอ die 14 nm เพื่อให้แบนด์วิธหน่วยความจำที่สูงกว่า 10 เท่า เมื่อเทียบกับโซลูชัน DRAM แบบแยก
ข้อมูลเพิ่มเติม
สำรวจเนื้อหาเพิ่มเติมเกี่ยวกับอุปกรณ์เอฟพีจีเอ Altera® เช่น บอร์ดการพัฒนา ทรัพย์สินทางปัญญา การสนับสนุน และอื่นๆ
แหล่งข้อมูลสนับสนุน
ศูนย์ข้อมูลสำหรับการฝึกอบรม เอกสาร ดาวน์โหลด เครื่องมือ และตัวเลือกการสนับสนุน
บอร์ดการพัฒนา
เริ่มต้นใช้งานเอฟพีจีเอของเรา และเร่งเวลาออกสู่ตลาดด้วยฮาร์ดแวร์และงานออกแบบที่ผ่านการตรวจสอบจาก Altera
ทรัพย์สินทางปัญญา
ลดเวลาที่ใช้ในวงจรการออกแบบของคุณด้วยกลุ่มผลิตภัณฑ์มากมายของคอร์ IP ที่ได้รับการรับรองจาก Altera และงานออกแบบอ้างอิง
ซอฟต์แวร์การออกแบบเอฟพีจีเอ
สำรวจซอฟต์แวร์ Quartus Prime และชุดเครื่องมือเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของเราเพื่อช่วยให้คุณออกแบบฮาร์ดแวร์ และซอฟต์แวร์ให้เสร็จได้อย่างรวดเร็ว
ติดต่อฝ่ายขาย
ติดต่อฝ่ายขายเกี่ยวกับความต้องการของคุณในด้านการออกแบบผลิตภัณฑ์เอฟพีจีเอ Altera® และการเร่งความเร็ว
ผู้จำหน่าย
ติดต่อผู้แทนจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตจาก Altera® เลย