คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2012
การทำลวดลายวงจร
28 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
110000
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
41509
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
166036
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
6
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
6.191 Mb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
112
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Variable Precision
ระบบโปรเซสเซอร์ที่แข็ง (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR2, DDR3, LPDDR2

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
288
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, HiSpi, SLVS, Sub-LVDS
คู่ LVDS สูงสุด
144
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
9
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
3.125 Gbps
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen1

เทคโนโลยีขั้นสูง

การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่
ตัวแปลงอะนาล็อกเป็นดิจิทัล
ไม่ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
U672, F896

ข้อมูลเสริม

เอกสารข้อมูล
URL ข้อมูลเพิ่มเติม