คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2011
การทำลวดลายวงจร
28 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
301000
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
113560
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
454240
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
8
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
13.917 Mb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
342
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Variable Precision
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR2, DDR3, LPDDR2

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
560
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, HiSpi, SLVS, Sub-LVDS
คู่ LVDS สูงสุด
280
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
12
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
6.144 Gbps
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen2

เทคโนโลยีขั้นสูง

การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่
ตัวแปลงอะนาล็อกเป็นดิจิทัล
ไม่ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
U484, F484, F672, F896, F1152

ข้อมูลเสริม

เอกสารข้อมูล
URL ข้อมูลเพิ่มเติม