Skylake H

ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 6 เดิมมีชื่อว่า Skylake ซีรี่ส์ H (โมบายล์) ผลิตด้วยเทคโนโลยี 14 นาโนเมตรล่าสุดของ Intel เมื่อจับคู่กับชิปเซ็ต Intel® CM230 หรือซีรีส์ 100 โปรเซสเซอร์เหล่านี้จะให้ประสิทธิภาพของ CPU และกราฟิกที่สูงขึ้นอย่างมาก เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า โดยจะมีตัวเลือกการใช้พลังงานที่หลากหลายและคุณสมบัติขั้นสูงใหม่ๆ ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพแบบ edge-to-cloud สำหรับการออกแบบ Internet of Things (IoT) ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 6 ยังคงมีช่วงการนำความร้อนมาตรฐานสำหรับ 45W (cTDP 35W), 35W และ 25W ที่ยังคงสอดคล้องกับโปรเซสเซอร์เจนเนอเรชั่นก่อนหน้า เจนเนอเรชั่นใหม่นี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแอปพลิเคชัน IoT ที่หลากหลาย รวมถึงเทอร์มินัลสำหรับทำธุรกรรมของร้านค้าปลีก ป้ายดิจิทัล ระบบทางการทหารและการบินและอวกาศ ระบบเกมในคาสิโน และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม

ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® กำลังนำเสนอชิ้นส่วน Ball Grid Array (BGA) สำหรับความต้องการในการประมวลผลแบบโมบายเวิร์คสเตชัน ชิ้นส่วน BGA เป็นอุปกรณ์แบบ 45W (35W cTDP) และ 25W ผลิตภัณฑ์ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel Xeon E3-1200 v5 นำเสนอความก้าวหน้ามากมายที่เหนือกว่าเจนเนอเรชั่นก่อนหน้า ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานใน IoT ที่หลากหลาย ซึ่งรวมถึงการควบคุมทางอุตสาหกรรมและอุปกรณ์อัตโนมัติ อุปกรณ์ค้าปลีก ระบบทางการทหาร การบินและอวกาศ และรัฐบาล