Skylake H
ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 6 เดิมมีชื่อว่า Skylake ซีรี่ส์ H (โมบายล์) ผลิตด้วยเทคโนโลยี 14 นาโนเมตรล่าสุดของ Intel เมื่อจับคู่กับชิปเซ็ต Intel® CM230 หรือซีรีส์ 100 โปรเซสเซอร์เหล่านี้จะให้ประสิทธิภาพของ CPU และกราฟิกที่สูงขึ้นอย่างมาก เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า โดยจะมีตัวเลือกการใช้พลังงานที่หลากหลายและคุณสมบัติขั้นสูงใหม่ๆ ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพแบบ edge-to-cloud สำหรับการออกแบบ Internet of Things (IoT) ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 6 ยังคงมีช่วงการนำความร้อนมาตรฐานสำหรับ 45W (cTDP 35W), 35W และ 25W ที่ยังคงสอดคล้องกับโปรเซสเซอร์เจนเนอเรชั่นก่อนหน้า เจนเนอเรชั่นใหม่นี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแอปพลิเคชัน IoT ที่หลากหลาย รวมถึงเทอร์มินัลสำหรับทำธุรกรรมของร้านค้าปลีก ป้ายดิจิทัล ระบบทางการทหารและการบินและอวกาศ ระบบเกมในคาสิโน และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม
ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® กำลังนำเสนอชิ้นส่วน Ball Grid Array (BGA) สำหรับความต้องการในการประมวลผลแบบโมบายเวิร์คสเตชัน ชิ้นส่วน BGA เป็นอุปกรณ์แบบ 45W (35W cTDP) และ 25W ผลิตภัณฑ์ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel Xeon E3-1200 v5 นำเสนอความก้าวหน้ามากมายที่เหนือกว่าเจนเนอเรชั่นก่อนหน้า ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานใน IoT ที่หลากหลาย ซึ่งรวมถึงการควบคุมทางอุตสาหกรรมและอุปกรณ์อัตโนมัติ อุปกรณ์ค้าปลีก ระบบทางการทหาร การบินและอวกาศ และรัฐบาล
คุณสมบัติเด่นใน Skylake H
- ประสิทธิภาพภาพที่น่าทึ่ง
- ประสิทธิภาพการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ
- ช่วงการออกแบบที่กว้างขวาง
- การรักษาความปลอดภัยและความสามารถด้านการจัดการขั้นสูง
ส่วนประกอบของแพลตฟอร์มสำหรับ Skylake H
| ชื่อโปรเซสเซอร์ | รหัสการสั่งซื้อ | แคช | ความเร็วสัญญาณนาฬิกา | พลังงาน | หน่วยความจำ |
|---|---|---|---|---|---|
| โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® e3-1515M v5 | JQ8066202193208 | 8 M | 2.8 GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® e3-1505M v5 | CL8066202191415 | 8 M | 3.7 GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® e3-1505L v5 | CL8066202399804 | 8 M | 2.8 GHz | 25 W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7-6820EQ | CL8066201939103 | 8 M | 3.6 GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7-6822EQ | CL8066202302204 | 8 M | 2.8 GHz | 25 W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-6440EQ | CL8066201939503 | 6 M | 3.5 GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5-6442EQ | CL8066202400005 | 6 M | 2.7 GHz | 25 W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3-6100E | CL8066201939604 | 3 M | 2.7 GHz | 35 W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3-6102E | CL8066202400105 | 3 M | 1.9 GHz | 25 W | DDR3L: 1600 DDR4: 2133 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® เซลเลอรอน® G3900 | CM8066201928610 | 2 M | 2.8 GHz | 51 W | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 |
| โปรเซสเซอร์ Intel® เซลเลอรอน® G3902E | CL8066202400204 | 2 M | 1.6 GHz | 25 W | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 |
| ชื่อชิปเซ็ต | รหัสการสั่งซื้อ | พลังงาน | คุณสมบัติ |
|---|---|---|---|
| ชิปเซ็ต Intel® Q170 | GLQ170 |
6 W | พอร์ต SATA* สูงสุด 6 พอร์ต (6 Gbps) พอร์ต USB ทั้งหมด 14 พอร์ต (USB 3.0 สูงสุด 10 พอร์ต) PCIe* Express* x1 รุ่น 3.0 สูงสุด 20 พอร์ต รองรับกราฟิก PCI Express 1x16 และ 2x8 หรือ 1x8 + 2x4, ช่องหน่วยความจำ/DIMM ต่อช่อง = 2/2, รองรับเทคโนโลยี Intel® วีโปร™ |
| ชิปเซ็ต Intel® H110 | GLH110 |
6 W | พอร์ต SATA* สูงสุด 8 พอร์ต (6 Gbps) พอร์ต USB ทั้งหมด 10 พอร์ต (USB 3.0 สูงสุด 4 พอร์ต) PCIe* Express* x1 รุ่น 2.0 สูงสุด 6 พอร์ต, รองรับกราฟิก PCI Express 1x16, ช่องหน่วยความจำ/DIMM ต่อช่อง = 2/1 |
| ชิปเซ็ต Intel® C236 | GLC236 |
6 W | รองรับ ECC และ Intel® Active Management Technology 11.0, พอร์ต SATA สูงสุดแปดพอร์ต (6 Gbps), พอร์ต USB ทั้งหมด 14 พอร์ต (USB 3.0 สูงสุด 10 พอร์ต), พอร์ต PCI Express* x1 Gen 3 สูงสุด 20 พอร์ต, รองรับกราฟิก PCI Express แบบ 1x16, 2x8 หรือ 1x8+2x4, ช่องหน่วยความจำ/DIMM ต่อช่อง = 2/2 |
| ชิปเซ็ต Intel® CM236 | GLCM236 |
3.7 W | รองรับ ECC และ Intel® Active Management Technology 11.0, พอร์ต SATA สูงสุดแปดพอร์ต (6 Gbps), พอร์ต USB ทั้งหมด 14 พอร์ต (USB 3.0 สูงสุด 10 พอร์ต), พอร์ต PCI Express* x1 Gen 3 สูงสุด 20 พอร์ต, รองรับกราฟิก PCI Express แบบ 1x16, 2x8 หรือ 1x8+2x4, ช่องหน่วยความจำ/DIMM ต่อช่อง = 2/2 |