สกายเลค H
ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 6 ก่อนหน้านี้มีชื่อว่า Skylake H-ซีรีส์ (โมบายล์) ผลิตขึ้นจากเทคโนโลยี 14 nm ล่าสุดของ Intel โปรเซสเซอร์เหล่านี้จับคู่กับชิปเซ็ต Intel® CM230 หรือ 100 ซีรีส์ เพื่อส่งมอบประสิทธิภาพของ CPU และกราฟิกที่สูงขึ้นอย่างมาก เมื่อเทียบกับเจนเนอเรชั่นก่อนหน้า โดยมาพร้อมกับตัวเลือกด้านพลังงานและคุณสมบัติขั้นสูงใหม่ๆ ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพแบบ Edge-to-Cloud สําหรับการออกแบบ Internet of Things (IoT) ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 6 รักษาช่วงความร้อนมาตรฐานสําหรับ 45W (cTDP 35W), 35W และ 25W ยังคงสอดคล้องกับโปรเซสเซอร์เจนเนอเรชั่นก่อนหน้า เจนเนอเรชั่นใหม่นี้เหมาะสําหรับการใช้งาน IoT ที่หลากหลาย รวมถึง เทอร์มินัลธุรกรรมการค้าปลีก ป้ายดิจิตอล ระบบการทหารและการบินและอวกาศ การเล่นเกมคาสิโน และ ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม
ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ขอแนะนําชิ้นส่วน Ball Grid Array (BGA) สําหรับความต้องการการประมวลผลเวิร์คสเตชันแบบโมบายล์ ชิ้นส่วน BGA คือ 45W (35W cTDP) และ 25W ตระกูลผลิตภัณฑ์โปรเซสเซอร์ Intel Xeon E3-1200 v5 นําเสนอความก้าวหน้ามากมายในรุ่นก่อนหน้า ทําให้โปรเซสเซอร์เหล่านี้เหมาะอย่างยิ่งสําหรับการใช้งาน IoT ที่หลากหลาย รวมถึงอุปกรณ์ควบคุมอุตสาหกรรมและระบบอัตโนมัติ อุปกรณ์ค้าปลีก และระบบการทหาร การบินและอวกาศ และรัฐบาล
เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้