เอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10

Intel® MAX® 10 FPGA ปฏิวัติการผสานรวมแบบไม่ลบเลือนโดยมอบความสามารถในการประมวลผลขั้นสูงในชิปตัวเดียวที่มีอุปกรณ์ลอจิกแบบตั้งโปรแกรมได้ขนาดเล็กสำหรับแอพพลิเคชั่นที่ใช้พลังงานต่ำและมีความอ่อนไหวต่อต้นทุน สร้างขึ้นจากมรดกชิปเดียวของตระกูลอุปกรณ์ MAX® รุ่นก่อนหน้า ความหนาแน่นมีตั้งแต่ 2K-50K LE โดยใช้อุปกรณ์จ่ายแรงดันไฟฟ้าแบบคอร์เดี่ยวหรือคู่ ตระกูลเอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10 ครอบคลุมทั้งแพ็คเกจเวเฟอร์ขนาดเล็กขั้นสูง (3 มม. x 3 มม.) และแพ็กเกจจำนวนพิน I/O สูง

เอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10 สร้างขึ้นจากเทคโนโลยีแฟลช NOR แบบฝังขนาด 55 นาโนเมตรของ TSMC ซึ่งทำให้สามารถใช้งานได้ทันที คุณสมบัติในตัว ได้แก่ ตัวแปลงอนาล็อกเป็นดิจิทัล (ADC) และแฟลชการกำหนดค่าแบบคู่ที่ช่วยให้คุณจัดเก็บและสลับระหว่างภาพสองภาพบนชิปตัวเดียวได้แบบไดนามิก ไม่เหมือนซีพีแอลดี เอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10 ยังมีความสามารถเอฟพีจีเอเต็มรูปแบบ เช่น การสนับสนุนโปรเซสเซอร์ที่ฝังตัวแบบซอฟต์คอร์ Nios® II, บล็อกการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) และคอนโทรลเลอร์หน่วยความจำ DDR3 แบบซอฟต์

ดูเพิ่มเติม: Intel® MAX® 10 FPGA ซอฟต์แวร์การออกแบบ, ร้านการออกแบบ, ดาวน์โหลด, ชุมชน, และ การสนับสนุน

เอฟพีจีเอ Intel® MAX® 10