คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
Intel® MAX® 10 FPGA
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2014
การทำลวดลายวงจร
55 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
2000
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
2
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
108 Kb
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Multiply
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ไม่ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
SRAM
หน่วยความจำแบบแฟลชสำหรับผู้ใช้
ใช่
อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลการกำหนดค่าภายใน
ใช่

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
246
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.0 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, PPDS, BLVDS, TMDS, Sub-LVDS, SLVS, HiSpi
คู่ LVDS สูงสุด
15

เทคโนโลยีขั้นสูง

การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่
ตัวแปลงอะนาล็อกเป็นดิจิทัล
ไม่ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
V36, U324, E144, M153, U169, U324

ข้อมูลเสริม

URL ข้อมูลเพิ่มเติม