คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
Intel® MAX® 10 FPGA
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2014
การทำลวดลายวงจร
55 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
50000
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
4
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
1.638 Mb
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Multiply
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ไม่ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, LPDDR2, SRAM
หน่วยความจำแบบแฟลชสำหรับผู้ใช้
ใช่
อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลการกำหนดค่าภายใน
ใช่

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
500
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.0 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, PPDS, BLVDS, TMDS, Sub-LVDS, SLVS, HiSpi
คู่ LVDS สูงสุด
30

เทคโนโลยีขั้นสูง

การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่
ตัวแปลงอะนาล็อกเป็นดิจิทัล
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
F256, F484, F672, E144

ข้อมูลเสริม

URL ข้อมูลเพิ่มเติม