เอฟพีจีเอ Agilex™ 7 และเอฟพีจีเอ SoC M-ซีรีส์
อุปกรณ์ M-ซีรีส์ ได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับการใช้งานการคำนวณและที่ใช้หน่วยความจำมาก การใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีประมวลผล Intel 7, ซีรีส์นี้สร้างขึ้นบนพื้นฐานคุณสมบัติอุปกรณ์ I-ซีรีส์ โดยให้มีลำดับชั้นหน่วยความจำเพิ่มขยาย รวมถึงหน่วยความจำแบนด์วิดธ์สูง (HBM) แบบรวมที่มีการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) และอินเทอร์เฟซประสิทธิภาพสูงไปยังหน่วยความจำ DDR5 ที่มี Network-on-Chip (NoC) หน่วยความจำแบบแข็ง เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพแบนด์วิดธ์หน่วยความจำ
เอฟพีจีเอ Agilex™ 7 และเอฟพีจีเอ SoC M-ซีรีส์
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด1
ได้ดี
1TBps
เป็น FPGA แบนด์วิดธ์หน่วยความจําสูงสุดในอุตสาหกรรม1
สูงสุดในอุตสาหกรรม
DSP
ความหนาแน่นในการประมวลผลใน FPGA ที่เปิดใช้งาน HBM2
ที่ 1 ของอุตสาหกรรม
DDR5
เปิดใช้งานเอฟพีจีเอระดับไฮเอนด์
ได้ดี
1TBps
เป็น FPGA แบนด์วิดธ์หน่วยความจําสูงสุดในอุตสาหกรรม1
สูงสุดในอุตสาหกรรม
DSP
ความหนาแน่นในการประมวลผลใน FPGA ที่เปิดใช้งาน HBM2
ที่ 1 ของอุตสาหกรรม
DDR5
เปิดใช้งานเอฟพีจีเอระดับไฮเอนด์
เอฟพีจีเอแบนด์วิดธ์หน่วยความจำขนาดใหญ่
เอฟพีจีเอ M-ซีรีส์, พร้อมด้วยหน่วยความจำ HBM2E ในแพ็กเกจ, การรองรับหน่วยความจำ LPDDR5, DDR5, และ DDR4, มาพร้อมกับ network-on-chip (NoC) หน่วยความจำแบบแข็งแกร่งใหม่เพื่อเปิดใช้งานแบนด์วิดธ์หน่วยความจำขนาดใหญ่พร้อมประสิทธิภาพที่ดีขึ้นและใช้ทรัพยากรเอฟพีจีเอน้อยลง
โซลูชันที่พึ่งพาได้สำหรับแบนด์วิดธ์หน่วยความจำขนานใหญ่
ดูว่าเอฟพีจีเอ M-ซีรีส์ เป็นโซลูชันให้แอปพลิเคชันที่มีแบนด์วิดธ์หน่วยความจำที่ท้าทายที่สุดของคุณได้อย่างไร
ข้อดี
สร้างขึ้นเพื่อการใช้งานหน่วยความจำแบนด์วิดธ์สูงและรวดเร็ว
ลำดับขั้นของหน่วยความจำที่กว้างและยืดหยุ่นของเอฟพีจีเอ M-ซีรีส์ พร้อมด้วยตัวควบคุมหน่วยความจำแบบแข็งแกร่งแบบคู่โดยเฉพาะ และเครือข่ายหน่วยความจำที่เสริมแบบแข็งแกร่งบนชิป (NoC) ช่วยให้นักออกแบบสามารถเข้าถึงแบนด์วิดธ์หน่วยความจำ HBM2E และ DDR5 สูงสุด และรันการคำนวณผลหน่วยความจำใกล้กับแฟบริก ซึ่งช่วยลดปัญหาคอขวดของหน่วยความจำได้อย่างมาก และความหน่วงแฝง
ความสามารถการคำนวณผลสูง
ทำงานของหลายๆ เอฟพีจีเอภายในตัวเดียว 3FP16 สูงสุด 37 TFLOPs, อัตราตัวรับส่งสัญญาณสูงสุด 116 Gbps และองค์ประกอบทางลอจิกสูงสุด 3.9M (LE) ให้ความหนาแน่นสูงสุดใน FPGA
รองรับแบนด์วิดธ์สูงและการแนบติดแบบสอดรับกับโปรเซสเซอร์ Intel
เชื่อมต่อเอฟพีจีเอ M-ซีรีส์กับโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ โดยตรงบนบัส PCIe 5.0 หรือใช้โปรโตคอลลิงก์การประมวลผลแบบ Express (CXL) ใหม่เพื่อประสิทธิภาพ I/O ที่ยอดเยี่ยมในการย้ายเวิร์กโหลดการคำนวณผลระหว่าง CPU และเอฟพีจีเอ
ใช้เคสและแอปพลิเคชัน
เอาชนะปัญหาคอขวดของหน่วยความจำ
เอฟพีจี M-ซีรีส์ รวมความหนาแน่นสูงของแฟบริกและตัวเลือกหน่วยความจำที่ยืดหยุ่น เช่น การรองรับหน่วยความจำ HBM2E, LPDDR5, DDR5 และ DDR4 เพื่อมอบสมดุลที่เหมาะสมระหว่างความจุ ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน และประสิทธิภาพสำหรับเวิร์กโหลดที่ขับเคลื่อนด้วยหน่วยความจำในเครือข่าย การออกอากาศ คลาวด์ และอื่น ๆ
เปิดใช้งานแอปพลิเคชันรุ่นใหม่ด้วยทางด่วนข้อมูล
นำเสนอตัวรับส่งสัญญาณความเร็วสูงสุดในอุตสาหกรรม (116G PAM4), PCIe 5.0, ลิงก์การประมวลผลแบบ Express, Ethernet 400G, และความหนาแน่นในการประมวลผล DSP สูงสุด 2, อุปกรณ์ M-ซีรีส์ สามารถรองรับความต้องการปริมาณงานของแอปพลิเคชันที่มีความต้องการมากที่สุดตั้งแต่ศูนย์ข้อมูลไปจนถึง Edge
คุณสมบัติสำคัญ
DSP ความแม่นยำแปรผัน
3FP16 สูงสุด 38 TFLOPs, อัตราตัวรับส่งสัญญาณสูงสุด 116 Gbps และองค์ประกอบทางลอจิกสูงสุด 3.9M (LE) ให้ความหนาแน่นสูงสุดใน FPGA
Network-on-Chip หน่วยความจำแบบแข็งแกร่ง
ด้วยการใช้ NoC หน่วยความจําแบบแข็งแกร่ง ปลดปล่อยแบนด์วิดท์หน่วยความจําสูงสุดในอุตสาหกรรม สูงสุด 1TBps โดยใช้ HBM2E ในแพ็คเกจ (ความจุสูงสุด 32GB) และตัวควบคุมหน่วยความจํา DDR5/LPDDR5 แบบแข็ง (รองรับ 5,600 Mbps)
สถาปัตยกรรมเอฟพีจีเอ Intel® Hyperflex™ เจนเนอเรชั่น 2
คอร์แฟบริกนี้นำเสนอข้อได้เปรียบที่สำคัญเพื่อเปิดใช้งานการปรับแต่งประสิทธิภาพงานออกแบบที่สำคัญ และข้อได้เปรียบหลักในการมอบประสิทธิภาพที่สูงขึ้น พลังงานโดยรวมที่ลดลง ฟังก์ชันงานออกแบบที่ดีขึ้น และผลงานของนักออกแบบที่เพิ่มขึ้น
ตัวรับส่งสัญญาณ 116Gb/s แบบกำหนดค่าได้
M-ซีรีส์ ประกอบด้วยตัวรับส่งสัญญาณที่เร็วที่สุดในอุตสาหกรรม 58G/116Gb/s PAM4 และ 32GB/s NRZ เพื่อให้สามารถทำการจัดใช้ Ethernet 800G และ 100Gb/s เลนเดียว
PCIe 5.0
โปรโตคอล PCI Express (PCIe) เป็นโปรโตคอลแบบอนุกรมประสิทธิภาพสูง ปรับขนาดได้ และมีคุณสมบัติหลากหลาย โดยมีอัตราการถ่ายโอนข้อมูลจาก 2.5 กิกะบิตต่อวินาที (GT/s) ถึง 32.0 GT/s ขึ้นไป
Compute Express Link (CXL)
CXL เปิดใช้งาน M-ซีรีส์ เพื่อเชื่อมต่อกับโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ ที่ให้ประสิทธิภาพ I/O ที่ยอดเยี่ยมในการเคลื่อนย้ายเวิร์กโหลดการคำนวณผลระหว่าง CPU และเอฟพีจีเอ
ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง
ข้อมูลเพิ่มเติม
สำรวจเนื้อหาเพิ่มเติมเกี่ยวกับอุปกรณ์เอฟพีจีเอ Altera® เช่น บอร์ดการพัฒนา ทรัพย์สินทางปัญญา การสนับสนุน และอื่นๆ
แหล่งข้อมูลสนับสนุน
ศูนย์ข้อมูลสำหรับการฝึกอบรม เอกสาร ดาวน์โหลด เครื่องมือ และตัวเลือกการสนับสนุน
บอร์ดการพัฒนา
เริ่มต้นใช้งานเอฟพีจีเอของเรา และเร่งเวลาออกสู่ตลาดด้วยฮาร์ดแวร์และงานออกแบบที่ผ่านการตรวจสอบจาก Altera
ทรัพย์สินทางปัญญา
ลดเวลาที่ใช้ในวงจรการออกแบบของคุณด้วยกลุ่มผลิตภัณฑ์มากมายของคอร์ IP ที่ได้รับการรับรองจาก Altera และงานออกแบบอ้างอิง
ซอฟต์แวร์การออกแบบเอฟพีจีเอ
สำรวจซอฟต์แวร์ Quartus Prime และชุดเครื่องมือเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของเราเพื่อช่วยให้คุณออกแบบฮาร์ดแวร์ และซอฟต์แวร์ให้เสร็จได้อย่างรวดเร็ว
ติดต่อฝ่ายขาย
ติดต่อฝ่ายขายเกี่ยวกับความต้องการของคุณในด้านการออกแบบผลิตภัณฑ์เอฟพีจีเอ Altera® และการเร่งความเร็ว
ผู้จำหน่าย
ติดต่อผู้แทนจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตจาก Altera® เลย
ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ
เอฟพีจีเอ Agilex™ 7 M-ซีรีส์ รองรับแบนด์วิดท์สูงสุด 1.099 TBps ในทางทฤษฎี โดยมี HBM2e จำนวน 2 แถวที่ใช้ ECC เป็นข้อมูล และ 8 DDR5 DIMM ตามที่เปรียบเทียบกับแบนด์วิดท์หน่วยความจำ Xilinx Versal HBM ที่ 1.056 TBps ณ วันที่ 14 ตุลาคม 2021 และกับแบนด์วิดท์หน่วยความจำ Achronix Speedster 7t ที่ 0.5 TBps ณ วันที่ 14 ตุลาคม 2021
DSP เอฟพีจีเอ Agilex™ 7 M-ซีรีส์ ประมวลผลความหนาแน่นที่คาดการณ์ไว้ที่ 88.6 INT8 TOPs และ 18.45 FP32 TFLOPs เทียบกับ Xilinx Versal HBM ที่ 74.9 INT8 TOPs และ 17.5 FP32 TFLOPs ณ วันที่ 14 ตุลาคม 2021 และ Achronix Speedster 7t ที่ 61.4 INT8 TFLOPs และไม่รองรับ FP32 ณ วันที่ 14 ตุลาคม 2021
บล็อก DSP เอฟพีจีเอ Agilex™ แต่ละบล็อกสามารถดำเนินการปฏิบัติการจุดลอยตัว (FLOP) FP16 ได้สองรายการต่อหนึ่งรอบสัญญาณนาฬิกา FLOP ทั้งหมดสำหรับการกำหนดค่า FP16 ได้มาจากการคูณ 2 เข้ากับจำนวนสูงสุดของบล็อก DSP ที่จะนำเสนอในเอฟพีจีเอ Agilex™ เดียว ด้วยความถี่สัญญาณนาฬิกาสูงสุดที่จะระบุสำหรับบล็อกดังกล่าว