โมดูลประมวลผลระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel D40AMP1MHCPAC (1U ระบายความร้อนด้วยอากาศแบบครึ่งความกว้าง)
สิ่งจำเป็น
|
คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
|
|
|---|---|
|
ชื่อรหัส
|
|
|
วันที่วางจำหน่าย
|
Q4'21
|
|
สถานะ
|
Discontinued
|
|
การยุติการผลิตที่คาดไว้
|
31 DEC 2022
|
|
ประกาศ EOL
|
Monday, July 11, 2022
|
|
คำสั่งล่าสุด
|
Wednesday, November 30, 2022
|
|
การรับประกัน 3 ปี
|
ใช่
|
|
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
|
ใช่
|
|
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
|
|
|
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ
|
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
|
Rack
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
|
8.33” x 21.5”
|
|
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
|
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
ซ็อกเก็ต
|
Dual Socket-P4 4189
|
|
TDP
|
205 W
|
|
บอร์ดระบบ
|
|
|
ตลาดเป้าหมาย
|
High Performance Computing
|
|
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
|
ใช่
|
|
รายการที่รวม
|
(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB (1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx (2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER (2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx (2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS |
ข้อมูลเสริม
|
รายละเอียด
|
1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options
|
|---|
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
|
โปรไฟล์ที่เก็บข้อมูล
|
All-Flash Storage Profile
|
|---|---|
|
ประเภทของหน่วยความจำ
|
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM Load Reduced DDR4 (LRDIMM) 3DS-LRDIMM |
|
# DIMM สูงสุด
|
24
|
|
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
|
6 TB
|
|
รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC
|
ใช่
|
ข้อมูลจำเพาะของ GPU
|
กราฟิกในตัว ‡
|
ใช่
|
|---|
ตัวเลือกการขยาย
|
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
|
4.0
|
|---|---|
|
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
|
16
|
|
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
|
16
|
ข้อมูลจำเพาะ I/O
|
# พอร์ต USB
|
3
|
|---|---|
|
# พอร์ต SATA รวม
|
2
|
|
การกำหนดค่า USB
|
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable) |
|
# ลิงก์ UPI
|
3
|
|
การกำหนดค่า RAID
|
0/1/5
|
|
# พอร์ต Serial
|
1
|
|
อินทิเกรต LAN
|
1
|
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
|
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
|
2
|
|---|
เทคโนโลยีขั้นสูง
|
คีย์การจัดการระบบขั้นสูง
|
ใช่
|
|---|---|
|
สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™ ‡
|
ใช่
|
|
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
|
IPMI 2.0 & Redfish
|
|
Intel® Node Manager
|
ใช่
|
|
Intel® On-Demand Redundant Power
|
ใช่
|
|
Intel® Active Management Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Smart Power Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Quiet System Technology
|
ใช่
|
|
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
|
ใช่
|
|
Intel® Quiet System Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Flex Memory Access
|
ใช่
|
|
เวอร์ชัน TPM
|
2.0
|
Product and performance information
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡
คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต