คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
วันที่วางจำหน่าย
Q1'21
สถานะ
Launched
การยุติการผลิตที่คาดไว้
2025
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
2U Rack
ขนาดของแชสซี
841 mm x 435 mm x 87 mm
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
มาพร้อมรางแร็ค
ใช่
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ซ็อกเก็ต
P+
TDP
250 W
ฮีทซิงค์
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
รวมถึงฮีทซิงค์
ใช่
บอร์ดระบบ
ชิปเซ็ตบอร์ด
ตลาดเป้าหมาย
Mainstream
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
เพาเวอร์ซัพพลาย
2000 W
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
AC
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
2
พัดลมสำรอง
ใช่
สนับสนุนพลังงานสำรอง
ใช่
Backplane
Included
รายการที่รวม
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

ข้อมูลเสริม

รายละเอียด
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

โปรไฟล์ที่เก็บข้อมูล
Hybrid Storage Profile
ประเภทของหน่วยความจำ
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
# DIMM สูงสุด
48
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
6 TB
ความจุของพื้นที่เก็บข้อมูลสูงสุด
192 TB
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
24
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
Hot-swap 2.5"
# ของไดร์ฟภายในที่รองรับ
2
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟภายใน
M.2 SSD
รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC
ใช่

ตัวเลือกการขยาย

PCIe x8 Gen 3
4
PCIe x16 Gen 3
2
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® Integrated RAID Module
1
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
40
สล็อต Riser 1: รวมการกำหนดค่าสล็อต
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
24
สล็อต Riser 2: รวมการกำหนดค่าสล็อต
3x PCIe Gen3 x8

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
5
การกำหนดค่า USB
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
# พอร์ต SATA รวม
1
# ลิงก์ UPI
6
การกำหนดค่า RAID
1, 5, 6, and 10
# พอร์ต Serial
2

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
4

เทคโนโลยีขั้นสูง

สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™
ใช่
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® On-Demand Redundant Power
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
เวอร์ชัน TPM
2.0