คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2009
การทำลวดลายวงจร
60 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
10000
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
2
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
414 Kb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
23
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Multiply
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ไม่ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR, DDR2, SDR

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
179
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS, PPDS

เทคโนโลยีขั้นสูง

การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ไม่ใช่
ตัวแปลงอะนาล็อกเป็นดิจิทัล
ไม่ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
E144, U256, F256

ข้อมูลเสริม