คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2017
การทำลวดลายวงจร
20 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
85000
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
31000
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
124000
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
6
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
6.473 Mb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
84
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR3, DDR3L, LPDDR3

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
216
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
คู่ LVDS สูงสุด
72
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
6
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
12.5 Gbps
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen2

เทคโนโลยีขั้นสูง

การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
U484, F672

ข้อมูลเสริม

เอกสารข้อมูล
URL ข้อมูลเพิ่มเติม