คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2013
การทำลวดลายวงจร
28 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
350000
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
132075
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
528300
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
14
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
19.304 Mb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
809
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Variable Precision
ระบบโปรเซสเซอร์ที่แข็ง (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
540
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
คู่ LVDS สูงสุด
256
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
30
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
10.3125 Gbps
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen2

เทคโนโลยีขั้นสูง

การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่
ตัวแปลงอะนาล็อกเป็นดิจิทัล
ไม่ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
F896, F1152, F1517

ข้อมูลเสริม

URL ข้อมูลเพิ่มเติม