Agilex™ 9 SoC FPGA Direct RF-ซีรีส์
อุปกรณ์ Direct RF-Series ผนวกรวมเอฟพีจีเอ และตัวแปลงข้อมูล Wideband ประสิทธิภาพสูงระดับชั้นนำอุตสาหกรรม และตัวแปลงข้อมูล Medium-band พร้อมประสิทธิภาพความเที่ยงตรงสูง เอฟพีจีเอ Direct RF SoC ใช้เทคโนโลยีกระบวนการ Intel 10 nm SuperFin, โปรเซสเซอร์ Quad-core Arm, ความหน่วงต่ำพิเศษของอินเตอร์เฟซตัวแปลง, อัตราตัวรับส่งสัญญาณสูงสุด 58 Gbps, และให้มีแพ็กเกจความหนาแน่นช่องสัญญาณสูง เพื่อจัดกับขนาด นำ้หนัก และข้อจำกัดด้านพลังงานที่ยุ่งยาก
Agilex™ 9 SoC FPGA Direct RF-ซีรีส์
โซลูชัน Edge ที่ปรับเพิ่มประสิทธิภาพสำหรับการใช้ความถี่วิทยุ
สูงสุดแปดช่องสัญญาณของ
64Gsps
ตัวแปลง ADC/DAC ผนวกรวมไว้กับเอฟพีจีเอ SoC
สูงสุดสิบหกช่องสัญญาณของ
12Gsps
ตัวแปลง DAC และตัวแปลง 4 Gsps ADC แบบ 20 ช่องสัญญาณผนวกรวมไว้กับเอฟพีจีเอ SoC
ตัวแปลงรวมกันได้สูงสุด
25
TFLOPS ของประสิทธิภาพการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (FP16)
สูงสุดแปดช่องสัญญาณของ
64Gsps
ตัวแปลง ADC/DAC ผนวกรวมไว้กับเอฟพีจีเอ SoC
สูงสุดสิบหกช่องสัญญาณของ
12Gsps
ตัวแปลง DAC และตัวแปลง 4 Gsps ADC แบบ 20 ช่องสัญญาณผนวกรวมไว้กับเอฟพีจีเอ SoC
ตัวแปลงรวมกันได้สูงสุด
25
TFLOPS ของประสิทธิภาพการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (FP16)
เอฟพีจีเอแบบเปิดใช้งานอนาล็อกระดับพลิกเกม
สถาปัตยกรรม 3D แบบรวมความหลากหลายของ Intel ช่วยให้เกิดโซลูชันระบบประกอบส่วนได้อย่างรวดเร็ว
คำรับรองของลูกค้าสำหรับเอฟพีจีเอความถี่วิทยุ
วิดีโอนี้จะแสดงให้เห็นว่าคุณสามารถคลี่คลายภารกิจท้าทายในอนาคตด้วยโซลูชันระบบประกอบส่วนได้อย่างไร
สาธิตแพลตฟอร์มการประเมินเอฟพีจีเอ Direct RF-ซีรีส์
เรียนรู้เกี่ยวกับแพลตฟอร์มการประเมินเอฟพีจีเอ Direct RF-ซีรีส์ ขณะได้ดูภาพรวมตลาดโดยย่อ และใช้แพลตฟอร์มเพื่อแสดงสามค่าสวีปประสิทธิภาพ RF คือ ความหนาแน่นสเปกตรัมเสียงรบกวน ADC, ช่วงไดนามิกฟรีที่ไม่ต้องการของ ADC, และความเพี้ยนสัญญาณอินเตอร์โมดูเลชัน DAC
คุณประโยชน์
ความคล่องตัวของความถี่ Wideband ประสิทธิภาพสูง
ตัวแปลงหลายช่องสัญญาณที่มีแบนด์วิดธ์ที่ 36 GHz และแบนด์วิดธ์ RF แบบทันทีที่ 32 GHz ช่วยให้สามารถทำการปรับแต่งตัวรับและตัวส่งสัญญาณอย่างรวดเร็ว โดยที่ให้มีการติดตาม Wideband และ Narrowband ไปพร้อมกันได้
ความหน่วงแฝงต่ําและการใช้พลังงาน
Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) และเทคโนโลยีการเชื่อมต่อไทล์ Advanced Interconnect Bus (AIB) เพื่อผสานรวม ADC ที่รองรับ RF และ DAC เข้ากับ Agilex™ 9 FPGA monolithic die ด้วย IP ที่แข็งแกร่งและตั้งโปรแกรมได้ ทำให้ได้ความถี่และการใช้พลังงานต่ำ ขณะทำการแปลงสัญญาณระหว่างแบบอนาล็อกและแบบดิจิทัล
ต้นทุนรวมทั้งหมดของการถือครองและความเสี่ยง
อุปกรณ์เหล่านี้ส่งผลกระทบอย่างยิ่งต่อราคาและขนาดในระดับระบบ (เป็นการขจัดปริมาณที่มากเกินไปของวงจรไฟฟ้าอนาล็อกภายนอก พาวเวอร์ซัพพลายที่เกี่ยวข้อง ระบบระบายความร้อน และแชสซี) โซลูชันดิจิทัลแบบบูรณาการนี้จะเพิ่มความน่าเชื่อถือของระบบ ซึ่งช่วยลดต้นทุนของระบบ ห่วงโซ่เครื่องมือ RF ผนวกรวมไว้ในซอฟต์แวร์ Quartus® Prime จะช่วยลดความเสี่ยงและเวลาเข้าสู่ตลาด
ใช้เคสและแอปพลิเคชัน
หยิบยื่นชุดผลิตภัณฑ์เอฟพีจีเอที่เปิดใช้งานอนาล็อกระดับพลิกเกม
Intel ยังคงมุ่งมั่นทำงานกับผู้ผลิตตัวแปลง RF อนาล็อกชั้นนำ เพื่อพัฒนาไทล์ ADC และ DAC ที่ทำงานเข้ากันได้กับ EMIB, AIB, และเทคโนโลยีการบรรจุหลายๆ ชิปแนวใหม่ของ Intel ชุดผลิตภัณฑ์เอฟพีจีเอ Direct-RF ซีรีส์ที่เปิดใช้งานอนาล็อกแบบใหม่ เป็นการพิสูจน์ให้เห็นอย่างชัดเจนว่าเทคโนโลยีเหล่านี้มีความพร้อมแล้ว และมอบคุณค่าเฉพาะให้สามารถจัดการกับปัญหาที่ยากที่สุดบน RF Edge
ตอบสนองความต้องการของระบบ Beamforming แบบดิจิทัล
แพลตฟอร์ม Beamforming ในปัจจุบันต้องใช้องค์ประกอบด้านเสาอากาศมากขึ้น, ระบบแบบ “ดิจิทัลล้วนๆ”, และการประมวลผลประสิทธิภาพสูงสำหรับการตัดสินใจอย่างชาญฉลาดแบบฉับไวที่เอดจ์เอฟพีจีเอ Direct RF จึงมอบโซลูชันสำคัญต่อภารกิจไว้รับมือกับภัยคุกคามในอนาคต แบนด์วิดธ์ RF แบบกว้างและเอฟพีจีเอประสิทธิภาพสูง ช่วยให้เกิดคุณค่าสำคัญยิ่งในการสร้างขีดความสามารถ Direct RF ให้การประยุกต์ใช้งานด้าน EW ทางการทหารและระบบเรดาร์
Intel และอุปกรณ์ DOD Deliver SHIP (State-of-the-art Heterogeneous Integration Prototype) Program ถึง BAE Six Quarters ก่อนหน้ากำหนดเวลา
Intel พัฒนาการบรรจุหลายๆ ชิประดับชั้นนำอุตสาหกรรม ช่วยให้เกิดคุณค่าสูงสุด 10 เท่าต่อคุณค่าฐานอุตสาหกรรมระบบป้องกัน รวมถึงความสามารถของสมรรถนะ และเวลาทำภารกิจต่อตลาด
คุณสมบัติสำคัญ
Advanced Interconnect Bus (AIB)
AIB เป็นบัสคู่ขนานแบบกว้างมาก หลายช่องสัญญาณ ความเร็วสูง พลังงานต่ำ และความถี่ต่ำ พร้อมด้วยโปรโตคอลบัสที่มีอินเตอร์เฟซแบบจับเวลาง่ายๆ ที่ออกแบบมาให้เข้ากับข้อกำหนดสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างไดย์กับไดย์โดยเฉพาะ สมาพันธ์ CHIPs ได้เผยแพร่ AIB เป็นมาตรฐาน
Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)
โซลูชันความหน่วงต่ําและพลังงานต่ําเนื่องจาก Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), Advanced Interconnect Bus (AIB) tile interconnect technology, ADC ประสิทธิภาพสูง และ DAC พร้อม IP แบบแข็ง และ Agilex™ 9 FPGA monolithic die
ฟังก์ชัน I/O ที่หลากหลายเพิ่มขึ้น
ไทล์หรือชิปเล็ตของเซมิคอนดักเตอร์ต่าง ๆ สามารถทำให้เอฟพีจีเอมีฟังก์ชัน I/O เพิ่มเติมได้อย่างหลากหลาย รวมถึง DRAM หน่วยความจำแบนด์วิดธ์สูง (HBM), PCIe 4.0 และ 5.0 และพอร์ตตัวรับส่งสัญญาณแบบอนุกรมความเร็ว 58/116 Gbps ที่ทำให้เอฟพีจีเอเหล่านี้สามารถเชื่อมกับอุปกรณ์ได้มากมาย