อะแดปเตอร์ฮีทซิงค์ที่พิมพ์ได้ 3D สําหรับ Intel® Joule™ Compute Module

18887
4/18/2017

บทนำ

บันทึกการดาวน์โหลดนี้มีอะแดปเตอร์ฮีทซิงค์ที่พิมพ์ได้ 3 มิติสําหรับ Intel® Joule™ Compute Module

การดาวน์โหลดที่พร้อมให้บริการ

  • OS Independent
  • ขนาด: 27.3 KB
  • SHA1: 38C945C62432E7FF505DD6BA153F99242FD2DE38

คำอธิบายโดยละเอียด

โน้ต

Intel ได้ยกเลิกบอร์ดพัฒนา Intel Galileo, โมดูลการประมวลผล Intel Edison และชุดนักพัฒนา และโมดูลการประมวลผล Intel®® Joule™ และชุดนักพัฒนา ไม่มีการเปิดตัวซอฟต์แวร์เพิ่มเติมสําหรับแพลตฟอร์ม Intel Galileo, Intel Edison หรือ Intel Joule

ตั้งแต่วันที่ 15 กันยายน 2017 Intel ได้เก็บถาวร แหล่งข้อมูลออนไลน์ และจะคงความพร้อมใช้งานให้กับชุมชนฟอรัม Intel Galileo, Intel Edison และ Intel Joule จนถึงวันที่ 15 มิถุนายน 2020 ไฟล์ที่ได้รับอนุญาตภายใต้ใบอนุญาตโอเพ่นซอร์สจะยังคงพร้อมใช้งานโดยทั่วไปในไบนารีและซอร์สโค้ดบน GitHub*

ไฟล์นี้มีคอมพิวเตอร์ที่สร้างขึ้นเรขาคณิต 3 มิติใน . รูปแบบ STL ที่สามารถใช้ในการสร้างเฟรมอะแดปเตอร์ฮีทซิงก์เพิ่มเติมหรือทดแทนสําหรับใช้กับโมดูลการประมวลผล

แม้ว่าการจําลองแบบที่พิมพ์ออกมาอาจมีรูปแบบและความพอดีเหมือนกัน แต่การเลือกใช้วัสดุอาจส่งผลต่อความทนทานของชิ้นส่วนสําหรับกรณีการใช้งานที่กําหนด

ไฟล์นี้มีให้ภายใต้ใบอนุญาต Creative Commons Attribution 3.0* (unported) ที่รวมอยู่ด้วย

ดู บทความการสร้างอะแดปเตอร์แผ่นความร้อนสําหรับ Intel® Joule™ Developer Kit สําหรับ คําแนะนําโดยละเอียด

การดาาวน์โหลดนี้สำหรับผลิตภัณฑ์ในรายการด้านล่างเท่านั้น

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้