โมดูลประมวลผลของระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50DNP1MHCPLC

ข้อมูลจำเพาะ

  • คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์ เซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50DNP
  • ชื่อรหัส Denali Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
  • วันที่วางจำหน่าย Q1'23
  • สถานะ Discontinued
  • การยุติการผลิตที่คาดไว้ 2023
  • ประกาศ EOL Friday, May 5, 2023
  • คำสั่งล่าสุด Friday, June 30, 2023
  • การรับประกัน 3 ปี ใช่
  • สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ) ใช่
  • ระบบปฏิบัติการที่รองรับ VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี 2U Front IO, 4 node Rack
  • ขนาดของแชสซี 591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด 8.33” x 21.5”
  • มาพร้อมรางแร็ค ใช่
  • ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้ 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ซ็อกเก็ต Socket- E LGA4677
  • TDP 350 W
  • ฮีทซิงค์ (1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
  • รวมถึงฮีทซิงค์ ใช่
  • บอร์ดระบบ Intel® Server Board D50DNP1SB
  • ชิปเซ็ตบอร์ด ชิปเซ็ต Intel® C741
  • ตลาดเป้าหมาย High Performance Computing, Scalable Performance
  • บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก ใช่
  • รายการที่รวม (1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
    (1) – 1U half-width liquid-cooled module tray – iPN M60276 -xxx
    (2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
    (1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
    (1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
    (1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
    (1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM

  • รวมการ์ด Riser 1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER

ข้อมูลเสริม

  • รายละเอียด Density-optimized 1U liquid-cooled compute module designed for HPC and AI application.
    Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors
    and 16 DDR5 DIMMs .

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

ตัวเลือกการขยาย

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 2

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® Server System D50DNP1MHCPLC Compute Module, Single

  • MM# 99ARWT
  • รหัสการสั่งซื้อ D50DNP1MHCPLC
  • MDDS Content ID 788112

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

ข้อมูล PCN

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 4

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

Intel® Xeon® CPU Max ซีรีส์

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย # คอร์ ความถี่เทอร์โบสูงสุด ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์ แคช TDP ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Xeon® CPU Max 9480 Processor Q1'23 56 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W 1222
Intel® Xeon® CPU Max 9470 Processor Q1'23 52 3.50 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 1224
Intel® Xeon® CPU Max 9468 Processor Q1'23 48 3.50 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 1225
Intel® Xeon® CPU Max 9462 Processor Q1'23 32 3.50 GHz 2.70 GHz 75 MB 350 W 1226
Intel® Xeon® CPU Max 9460 Processor Q1'23 40 3.50 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 350 W 1227

แชสซีเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล FC2000

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ตัวเลือกโมดูลการจัดการ

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ตัวเลือกสายเคเบิลสำรอง

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ตัวเลือกฮีทซิงค์สำรอง

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ตัวเลือกการ์ด Riser สำรอง

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
1U PCIe Riser DNP1URISER Q1'23 Launched 65390
1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER Q1'23 Launched 65391

อุปกรณ์เสริมและอุปกรณ์สำรองของเซิร์ฟเวอร์ Intel®

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Liquid-Cooling DIMM Clip and Mylar DNPLCDIMMCLIPM Q1'23 Launched 65445
Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM DNPLCDMTM Q1'23 Launched 65446
Liquid-Cooling Loop DNPLCLPCM Q1'23 Launched 65448

ชุดไดรฟ์ Solid-State Intel® Optane™ DC

ชื่อผลิตภัณฑ์ ความจุ Form Factor อินเตอร์เฟซ ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Optane™ SSD P1600X Series (118GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) 118 GB M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54398
Intel® Optane™ SSD P1600X Series (58GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) 58 GB M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54400

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

แพ็คเกจอัปเดต BIOS และเฟิร์มแวร์สําหรับ UEFI สําหรับเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50DNP

BIOS และ System Firmware Update Package (SFUP) สําหรับ Windows* และ Linux* สําหรับตระกูล Intel® Server D50DNP

ไดรเวอร์ชิปเซ็ตเซิร์ฟเวอร์ Intel® สําหรับ Windows* สําหรับบอร์ดและระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 741

ไดรเวอร์ windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) สําหรับระบบและบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 741

Server Firmware Update Utility (SysFwUpdt) สําหรับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® และระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel®

ยูทิลิตี้การเรียกข้อมูลเซิร์ฟเวอร์ (SysInfo) สําหรับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® และระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel®

ยูทิลิตี้การกําหนดค่าเซิร์ฟเวอร์ (syscfg) สําหรับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® และระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel®

การสนับสนุน

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# DIMM สูงสุด

DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC

หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC เป็นระดับชั้นใหม่ของหน่วยความจำถาวร โดยตั้งอยู่ระหว่างหน่วยความจำและที่เก็บข้อมูล เพื่อจัดหาความจุของหน่วยความจำขนาดใหญ่ ราคาประหยัด มีประสิทธิภาพเทียบเท่า DRAM หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel Optane DC มอบความจุขนาดใหญ่ของหน่วยความจำระดับระบบ เมื่อใช้งานร่วมกับ DRAM ทั่วไป จะช่วยปรับปรุงเวิร์กโหลดสำคัญๆ ที่ต้องใช้หน่วยความจำอย่างมาก เช่น คลาวด์, ฐานข้อมูล, การวิเคราะห์ข้อมูลในหน่วยความจำ, virtualization และเครือข่ายการนำเสนอเนื้อหา

กราฟิกในตัว

กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

# พอร์ต SATA รวม

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด

# พอร์ต Serial

พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ

อินทิเกรต LAN

LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ

# ของพอร์ต LAN

LAN (Local Area Network) คือเครือข่ายคอมพิวเตอร์ ซึ่งโดยมากมักเป็นอีเธอร์เน็ต ที่เชื่อมต่อคอมพิวเตอร์ที่อยู่ในบริเวณเดียวกันเข้าด้วยกัน เช่น ในอาคารเดียวกัน

สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™

หน่วยความจำ Intel® Optane™ เป็นคลาสใหม่ของหน่วยความจำถาวรที่อยู่ระหว่างหน่วยความจำระบบและที่เก็บข้อมูล เพื่อเร่งประสิทธิภาพและความรวดเร็วในการตอบสนองของระบบ เมื่อใช้งานร่วมกับ Intel® Rapid Storage Technology Driver จะจัดการที่เก็บข้อมูลหลายระดับชั้น ขณะที่นำเสนอไดรฟ์เสมือนเพียงอันเดียวให้แก่ OS ช่วยให้แน่ใจว่าข้อมูลที่ใช้เป็นประจำอยู่ในระดับชั้นที่เร็วที่สุดของที่เก็บข้อมูล หน่วยความจำ Intel® Optane™ ต้องการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ เยี่ยมชม www.intel.com/OptaneMemory สำหรับข้อกำหนดในการกำหนดค่า

รองรับ Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module ทำให้คุณสามารถเข้าถึงและควบคุมเซิร์ฟเวอร์รวมถึงอุปกรณ์อื่นๆ ได้อย่างปลอดภัยจากเครื่องใดก็ได้บนเครือข่าย การเข้าถึงระยะไกลประกอบด้วยความสามารถในการบริหารจัดการจากระยะไกล รวมถึงการควบคุมพลังงาน, KVM, และ Media Redirection โดยใช้การจัดการเฉพาะของการ์ดอินเตอร์เฟซเน็ตเวิร์ก (NIC)

BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager เป็นเทคโนโลยีบนแพลตฟอร์มที่บังคับใช้นโยบายพลังงานและความร้อนสำหรับแพลตฟอร์มนั้นๆ ทำให้สามารถบริหารจัดการพลังงานและความร้อนของศูนย์ข้อมูลโดยการเปิดอินเตอร์เฟซภายนอกให้กับซอฟต์แวร์บริหารจัดการซึ่งสามารถทำการระบุนโยบายแพลตฟอร์มได้ และยังทำให้สามารถใช้แบบจำลองการใช้งานการจัดการพลังงานของศูนย์ข้อมูลบางอย่างได้ เช่น การจำกัดพลังงาน

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง

เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise

Intel ® Rapid Storage Technology enterprise นำเสนอประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือสำหรับระบบที่สนับสนุนที่ติดตั้งอุปกรณ์ Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) และ/หรือไดร์ฟ Solid State (SSDs) เพื่อให้ได้โซลูชั่นการจัดเก็บข้อมูลขององค์กรที่มีประสิทธิภาพสูงสุด

เวอร์ชัน TPM

TPM (Trusted Platform Module) คือส่วนประกอบที่ให้การรักษาความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์เมื่อบูตระบบผ่านคีย์รักษาความปลอดภัยที่จัดเก็บไว้ รหัสผ่าน การเข้ารหัส และฟังก์ชันแฮช

Intel® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) ช่วงป้องกันการเปิดเผยข้อมูลจากการโจมตีทางกายภาพบนหน่วยความจำ เช่น การโจมตีแบบ Cold Boot

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) ช่วยให้โปรแกรมสามารถสร้างการป้องกันการเรียกใช้ด้วยฮาร์ดแวร์สำหรับคำสั่งและข้อมูลสำคัญของโปรแกรม การเรียกใช้รันไทม์ถูกปกป้องจากการสังเกตการณ์หรือการแทรกแซงโดยซอฟต์แวร์อื่นใด (รวมถึงซอฟต์แวร์ที่มีสิทธิ์พิเศษ) ในระบบ

คำสั่งใหม่ของ Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) คือชุดคำสั่งที่ทำให้สามารถเข้ารหัสและถอดรหัสข้อมูลได้อย่างรวดเร็วและปลอดภัย AES-NI นั้นมีประโยชน์สำหรับแอพพลิเคชันที่ใช้ในการเข้ารหัสลับต่างๆ มากมาย เช่น: แอพพลิเคชันที่ทำการเข้ารหัส/ถอดรหัส, การตรวจสอบความถูกต้อง, การสร้างหมายเลขแบบสุ่ม และการเข้ารหัสพร้อมยืนยันความแท้จริงของข้อมูลในปริมาณมาก

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ปลอดภัยยิ่งขึ้น เป็นชุดต่อขยายของฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายสำหรับโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ตของ Intel® ที่เพิ่มประสิทธิภาพให้กับแพลตฟอร์มสำนักงานแบบดิจิตอล พร้อมด้วยความสามารถด้านการรักษาความปลอดภัยเช่น การเปิดใช้งานที่วัดค่าได้ และการดำเนินการมีการป้องกัน ซึ่งทำให้สามารถใช้งานสภาพแวดล้อมที่แอพพลิเคชันสามารถทำงานได้ภายในพื้นที่ของตัวเอง โดยได้รับการป้องกันจากซอฟต์แวร์อื่นๆ ทั้งหมดในระบบ