ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R2224WFQZS
สิ่งจำเป็น
|
คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
|
|
|---|---|
|
ชื่อรหัส
|
|
|
วันที่วางจำหน่าย
|
Q4'17
|
|
สถานะ
|
Discontinued
|
|
การยุติการผลิตที่คาดไว้
|
Q3'19
|
|
ประกาศ EOL
|
Monday, April 22, 2019
|
|
คำสั่งล่าสุด
|
Thursday, August 22, 2019
|
|
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
|
Sunday, December 22, 2019
|
|
การรับประกัน 3 ปี
|
ใช่
|
|
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
|
ใช่
|
|
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
|
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
|
2U, Spread Core Rack
|
|
ขนาดของแชสซี
|
16.93" x 27.95" x 3.44"
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
|
Custom 16.7" x 17"
|
|
มาพร้อมรางแร็ค
|
ไม่ใช่
|
|
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
|
Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
ซ็อกเก็ต
|
Socket P
|
|
TDP
|
150 W
|
|
ฮีทซิงค์
|
(2) FXXCA78X108HS
|
|
รวมถึงฮีทซิงค์
|
ใช่
|
|
บอร์ดระบบ
|
|
|
ชิปเซ็ตบอร์ด
|
|
|
ตลาดเป้าหมาย
|
Full-featured
|
|
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
|
ใช่
|
|
เพาเวอร์ซัพพลาย
|
1300 W
|
|
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
|
AC
|
|
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
|
1
|
|
พัดลมสำรอง
|
ใช่
|
|
สนับสนุนพลังงานสำรอง
|
Supported, requires additional power supply
|
|
Backplane
|
Included
|
|
รายการที่รวม
|
(1) Intel® Server Board S2600WFQ (Symmetric QAT) (2) PCIe Riser card brackets includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER, (3) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS (24) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3 (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable
|
ข้อมูลเสริม
|
รายละเอียด
|
Intel® Server System R2224WFQZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQ with Symmetric QAT supporting twenty four 2.5 inch hot-swap drives, no onboard LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.
|
|---|
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
|
ประเภทของหน่วยความจำ
|
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
|
|---|---|
|
# DIMM สูงสุด
|
24
|
|
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
|
24
|
|
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
|
Hot-swap 2.5"
|
|
# ของไดร์ฟภายในที่รองรับ
|
4
|
|
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟภายใน
|
M.2 and 2.5" Drive
|
ตัวเลือกการขยาย
|
PCIe x24 Riser Super สล็อต
|
2
|
|---|---|
|
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® Integrated RAID Module
|
1
|
|
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
|
24
|
|
สล็อต Riser 1: รวมการกำหนดค่าสล็อต
|
3x PCIe Gen3 x8
|
|
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
|
24
|
|
สล็อต Riser 2: รวมการกำหนดค่าสล็อต
|
3x PCIe Gen3 x8
|
|
สล็อต Riser 3: จำนวนเลนทั้งหมด
|
12
|
|
สล็อต Riser 3: รวมการกำหนดค่าสล็อต
|
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
|
ข้อมูลจำเพาะ I/O
|
# พอร์ต USB
|
5
|
|---|---|
|
# พอร์ต SATA รวม
|
4
|
|
# ลิงก์ UPI
|
2
|
|
การกำหนดค่า RAID
|
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
|
|
# พอร์ต Serial
|
2
|
|
อินทิเกรต LAN
|
1G (mgmt) only
|
|
# ของพอร์ต LAN
|
1
|
|
รองรับออปติคอลไดรฟ์
|
ไม่ใช่
|
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
|
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
|
2
|
|---|
เทคโนโลยีขั้นสูง
|
รองรับ Intel® Remote Management Module
|
ใช่
|
|---|---|
|
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
|
IPMI 2.0 & Redfish
|
|
Intel® Node Manager
|
ใช่
|
|
Intel® On-Demand Redundant Power
|
ใช่
|
|
Intel® Active Management Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Build Assurance Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Smart Power Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Quiet System Technology
|
ใช่
|
|
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
|
ใช่
|
|
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
|
ใช่
|
|
Intel® Quiet System Technology
|
ใช่
|
|
เวอร์ชัน TPM
|
2.0
|
Product and performance information
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡
คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต