ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R1208WFTYS
สิ่งจำเป็น
|
คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
|
|
|---|---|
|
ชื่อรหัส
|
|
|
วันที่วางจำหน่าย
|
Q3'17
|
|
สถานะ
|
Discontinued
|
|
การยุติการผลิตที่คาดไว้
|
Q3'19
|
|
ประกาศ EOL
|
Monday, April 22, 2019
|
|
คำสั่งล่าสุด
|
Thursday, August 22, 2019
|
|
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
|
Sunday, December 22, 2019
|
|
การรับประกัน 3 ปี
|
ใช่
|
|
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
|
ใช่
|
|
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
|
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
|
1U, Spread Core Rack
|
|
ขนาดของแชสซี
|
16.93" x 27.95" x 1.72"
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
|
Custom 16.7" x 17"
|
|
มาพร้อมรางแร็ค
|
ไม่ใช่
|
|
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
|
Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
ซ็อกเก็ต
|
Socket P
|
|
TDP
|
165 W
|
|
ฮีทซิงค์
|
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
|
|
รวมถึงฮีทซิงค์
|
ใช่
|
|
บอร์ดระบบ
|
|
|
ชิปเซ็ตบอร์ด
|
|
|
ตลาดเป้าหมาย
|
Full-featured
|
|
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
|
ใช่
|
|
เพาเวอร์ซัพพลาย
|
1100 W
|
|
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
|
AC
|
|
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
|
1
|
|
พัดลมสำรอง
|
ไม่ใช่
|
|
สนับสนุนพลังงานสำรอง
|
Supported, requires additional power supply
|
|
Backplane
|
Included
|
|
รายการที่รวม
|
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Pre-installed Standard Control Panel assembly FXXFPANEL2, (1) – Pre-installed Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
|
ข้อมูลเสริม
|
รายละเอียด
|
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
|
|---|
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
|
ประเภทของหน่วยความจำ
|
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
|
|---|---|
|
# DIMM สูงสุด
|
24
|
|
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
|
1.5 TB
|
|
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
|
8
|
|
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
|
Hot-swap 2.5"
|
|
# ของไดร์ฟภายในที่รองรับ
|
2
|
|
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟภายใน
|
M.2 SSD
|
ตัวเลือกการขยาย
|
PCIe x24 Riser Super สล็อต
|
2
|
|---|---|
|
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
|
1
|
|
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® Integrated RAID Module
|
1
|
|
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
|
24
|
|
สล็อต Riser 1: รวมการกำหนดค่าสล็อต
|
1x PCIe Gen3 x16
|
|
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
|
24
|
|
สล็อต Riser 2: รวมการกำหนดค่าสล็อต
|
1x PCIe Gen3 x16
|
ข้อมูลจำเพาะ I/O
|
# พอร์ต USB
|
5
|
|---|---|
|
# พอร์ต SATA รวม
|
10
|
|
การกำหนดค่า RAID
|
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
|
|
# พอร์ต Serial
|
2
|
|
อินทิเกรต LAN
|
2x 10GbE
|
|
# ของพอร์ต LAN
|
2
|
|
รองรับออปติคอลไดรฟ์
|
ใช่
|
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
|
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
|
2
|
|---|
เทคโนโลยีขั้นสูง
|
สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™ ‡
|
ใช่
|
|---|---|
|
รองรับ Intel® Remote Management Module
|
ใช่
|
|
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
|
IPMI 2.0 & Redfish
|
|
Intel® Node Manager
|
ใช่
|
|
Intel® On-Demand Redundant Power
|
ใช่
|
|
Intel® Active Management Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Build Assurance Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Smart Power Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Quiet System Technology
|
ใช่
|
|
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
|
ใช่
|
|
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
|
ใช่
|
|
Intel® Quiet System Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Fast Memory Access
|
ใช่
|
|
Intel® Flex Memory Access
|
ใช่
|
|
เวอร์ชัน TPM
|
2.0 (optional module)
|
Intel® Transparent Supply Chain
|
ประกอบด้วยคำแถลงความสอดคล้องและใบรับรองแพลตฟอร์ม
|
ใช่
|
|---|
Product and performance information
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡
คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต