คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
วันที่วางจำหน่าย
Q3'17
สถานะ
Discontinued
การยุติการผลิตที่คาดไว้
Q3'19
ประกาศ EOL
Monday, April 22, 2019
คำสั่งล่าสุด
Thursday, August 22, 2019
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
Sunday, December 22, 2019
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
1U, Spread Core Rack
ขนาดของแชสซี
16.93" x 27.95" x 1.72"
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
Custom 16.7" x 17"
มาพร้อมรางแร็ค
ไม่ใช่
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
Intel® Xeon® Scalable Processors
ซ็อกเก็ต
Socket P
TDP
165 W
ฮีทซิงค์
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
รวมถึงฮีทซิงค์
ใช่
บอร์ดระบบ
ชิปเซ็ตบอร์ด
ตลาดเป้าหมาย
Full-featured
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
เพาเวอร์ซัพพลาย
1100 W
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
AC
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
1
พัดลมสำรอง
ไม่ใช่
สนับสนุนพลังงานสำรอง
Supported, requires additional power supply
Backplane
Included
รายการที่รวม
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Pre-installed Standard Control Panel assembly FXXFPANEL2, (1) – Pre-installed Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly

ข้อมูลเสริม

รายละเอียด
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

ประเภทของหน่วยความจำ
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
# DIMM สูงสุด
24
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
1.5 TB
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
8
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
Hot-swap 2.5"
# ของไดร์ฟภายในที่รองรับ
2
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟภายใน
M.2 SSD

ตัวเลือกการขยาย

PCIe x24 Riser Super สล็อต
2
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® Integrated RAID Module
1
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
24
สล็อต Riser 1: รวมการกำหนดค่าสล็อต
1x PCIe Gen3 x16
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
24
สล็อต Riser 2: รวมการกำหนดค่าสล็อต
1x PCIe Gen3 x16

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
5
# พอร์ต SATA รวม
10
การกำหนดค่า RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
# พอร์ต Serial
2
อินทิเกรต LAN
2x 10GbE
# ของพอร์ต LAN
2
รองรับออปติคอลไดรฟ์
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™
ใช่
รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
ใช่
Intel® On-Demand Redundant Power
ใช่
Intel® Active Management Technology
ใช่
Intel® Server Customization Technology
ใช่
Intel® Build Assurance Technology
ใช่
Intel® Smart Power Technology
ใช่
Intel® Quiet System Technology
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
ใช่
Intel® Quiet System Technology
ใช่
Intel® Fast Memory Access
ใช่
Intel® Flex Memory Access
ใช่
เวอร์ชัน TPM
2.0 (optional module)

Intel® Transparent Supply Chain

ประกอบด้วยคำแถลงความสอดคล้องและใบรับรองแพลตฟอร์ม
ใช่