คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
วันที่วางจำหน่าย
Q1'09
สถานะ
Discontinued
การยุติการผลิตที่คาดไว้
1H 2013
ประกาศ EOL
Sunday, June 30, 2013
คำสั่งล่าสุด
Tuesday, December 31, 2013
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
Wednesday, April 30, 2014
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
2U Rack
ขนาดของแชสซี
3.44" x 16.93" x 27.95"
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
39565, 47915
ซ็อกเก็ต
LGA1366
รวมถึงฮีทซิงค์
Included
บอร์ดระบบ
ชิปเซ็ตบอร์ด
ตลาดเป้าหมาย
Cloud/Datacenter
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
เพาเวอร์ซัพพลาย
750 W
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
AC
สนับสนุนพลังงานสำรอง
Supported, requires additional power supply
Backplane
Included
รายการที่รวม
(6) Drive carriers; (1) Bridge board; (1) Full-height PCI Express riser; (1) Passive midplane; (1) SAS/SATA backplane; (1) Redundant 750W power supply; (1) Standard control panel; (3) Fixed Non-redundant fans; (2) Processor heatsink; (1) Tape drive filler panel; (1) Rack handles (Pair)

ข้อมูลเสริม

รายละเอียด
Highly integrated with highest I/O expandability options using 2.5” hard drives

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

ประเภทของหน่วยความจำ
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
# DIMM สูงสุด
12
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
192 GB
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
8
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
Hot-swap 2.5"

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

กราฟิกในตัว
ใช่

ตัวเลือกการขยาย

PCIe x8 Gen 2.x
3
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® I/O Expansion Module x4 Gen 1
1

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
5
# พอร์ต SATA รวม
6
การกำหนดค่า RAID
6 SATA ports with Intel® Embedded Server RAID
# พอร์ต Serial
2
อินทิเกรต LAN
Dual, GbE
# ของพอร์ต LAN
2

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

รองรับ Intel® Remote Management Module
AXXRMM3
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
ใช่
Intel® Active Management Technology
ไม่ใช่
Intel® Server Customization Technology
ไม่ใช่
Intel® Build Assurance Technology
ไม่ใช่
Intel® Smart Power Technology
ไม่ใช่
Intel® Quiet System Technology
ไม่ใช่