คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Discontinued
วันที่วางจำหน่าย
Q1'09
การยุติการผลิตที่คาดไว้
Q2'13
ประกาศ EOL
Sunday, June 30, 2013
คำสั่งล่าสุด
Tuesday, December 31, 2013
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
Wednesday, April 30, 2014
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
# ลิงก์ QPI
3
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
39565, 47915
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
SSI TEB-leveraged (12 x 13)
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
Rack
ซ็อกเก็ต
LGA1366
มีระบบแบบรวมในตัวให้เลือก
ใช่
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0
TDP
130 W
ชิปเซ็ตบอร์ด
ตลาดเป้าหมาย
Cloud/Datacenter

ข้อมูลเสริม

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ใช่
เอกสารข้อมูล
รายละเอียด
Highly Integrated, rack-optimized server board for enterprise data centers and high-performance computing

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
192.38 GB
ประเภทของหน่วยความจำ
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
6
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
1333 GB/s
# DIMM สูงสุด
12
รองรับหน่วยความจำ ECC
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

กราฟิกในตัว
ใช่

ตัวเลือกการขยาย

# สูงสุดของเลน PCI Express
36
PCIe x8 Gen 2.x
3
PCIe x16 Gen 2.x
1
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® I/O Expansion Module x4 Gen 1
1

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
5
การปรับปรุงแก้ไข USB
USB 2.0
# พอร์ต SATA รวม
6
การกำหนดค่า RAID
Intel Embedded RAID (0,1); upgradeable to RAID5
# พอร์ต Serial
2
# ของพอร์ต LAN
2
อินทิเกรต LAN
2x 1GbE
พอร์ตอินทิเกรต SAS
0

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

รองรับ Intel® Remote Management Module
AXXRMM3
Intel® Node Manager
ใช่
Intel® Active Management Technology
ไม่ใช่
Intel® Server Customization Technology
ไม่ใช่
Intel® Build Assurance Technology
ไม่ใช่
Intel® Smart Power Technology
ไม่ใช่
Intel® Quiet System Technology
ไม่ใช่