Intel® Server System M50FCP2UR208
Intel® Server System M50FCP2UR208
ค้นพบโปรเซสเซอร์ Intel รุ่นใหม่ๆ และสัมผัสประสบการณ์ที่ได้รับการปรับปรุงประสิทธิภาพ

เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
(1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
(1) 8 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP2208
(8) 2.5" SSD mounting rails with lever – iPN K71493-xxx
(8) 2.5" drive blanks – iPN K71491-xxx
(1) power cable, for 3x HSBPs – iPN K62572-xxx
(1) I2C cable, server board to HSBP– iPN K63232-xxx
(2) – Riser card assembly brackets
(1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177-xxx
(1) – Front Panel (left) USB cable – iPN K67061-xxx
(1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178-xxx
(1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67059-xxx
(6) – Single-rotor system fans – iPC CYPFAN2UKIT
(16) – DIMM blanks – iPN M45676-xxx
(1) – Standard 2U air duct (for 2U-Tall HS) – iPC FCPDUCTSTD
(2) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
(2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
(2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
NOTE: NO PSU included
ข้อมูลเสริม
supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
up to (24) 2.5" SSD with air cooling.
NOTE: NO PSU included
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
กราฟิกโปรเซสเซอร์
ตัวเลือกการขยาย
ข้อมูลจำเพาะ I/O
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
เทคโนโลยีขั้นสูง
ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต