คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
วันที่วางจำหน่าย
Q2'21
สถานะ
Discontinued
การยุติการผลิตที่คาดไว้
2023
ประกาศ EOL
Friday, May 5, 2023
คำสั่งล่าสุด
Friday, June 30, 2023
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
2U Rack
ขนาดของแชสซี
712 x 439 x 89 mm
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
18.79” x 16.84”
มาพร้อมรางแร็ค
ไม่ใช่
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ซ็อกเก็ต
Socket-P4
TDP
270 W
รวมถึงฮีทซิงค์
ไม่ใช่
บอร์ดระบบ
ชิปเซ็ตบอร์ด
ตลาดเป้าหมาย
Mainstream
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
เพาเวอร์ซัพพลาย
2100 W
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
AC
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
0
พัดลมสำรอง
ใช่
สนับสนุนพลังงานสำรอง
Supported, requires additional power supply
Backplane
Included

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

ประเภทของหน่วยความจำ
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
# DIMM สูงสุด
32
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
12 TB
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
12
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
Hot Swap 3.5"
รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

กราฟิกในตัว
ใช่

ตัวเลือกการขยาย

สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
32
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
32
สล็อต Riser 3: จำนวนเลนทั้งหมด
16

ข้อมูลจำเพาะ I/O

รองรับ Open Compute Port (OCP)
1 x 3.0
# พอร์ต USB
6
# พอร์ต SATA รวม
10
การกำหนดค่า USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
# ลิงก์ UPI
3
# พอร์ต Serial
2
พอร์ตอินทิเกรต SAS
8

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

คีย์การจัดการระบบขั้นสูง
ใช่
สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™
ใช่
รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
ใช่
Intel® Active Management Technology
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
เวอร์ชัน TPM
2.0

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

Intel® Trusted Execution Technology
ใช่