คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล M50CYP2SB
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
Q2'21
การยุติการผลิตที่คาดไว้
2026
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
18.79” x 16.84”
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
Rack
ซ็อกเก็ต
Socket-P4
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
TDP
270 W
รายการที่รวม
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD

ชิปเซ็ตบอร์ด
ตลาดเป้าหมาย
Mainstream

ข้อมูลเสริม

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
รายละเอียด
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
12 TB
ประเภทของหน่วยความจำ
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
16
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
3200 GB/s
# DIMM สูงสุด
32
รองรับหน่วยความจำ ECC
ใช่
รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC
ใช่

กราฟิกโปรเซสเซอร์

กราฟิกในตัว
ใช่
กราฟิกเอาท์พุต
VGA

ตัวเลือกการขยาย

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
4.0
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
32
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
32
สล็อต Riser 3: จำนวนเลนทั้งหมด
16

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
6
การกำหนดค่า USB
• Three external USB 3.0 on back panel.
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
การปรับปรุงแก้ไข USB
2.0 & 3.0
# พอร์ต SATA รวม
10
# ลิงก์ UPI
3
การกำหนดค่า RAID
0/1/5/10
# พอร์ต Serial
2

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
Intel® Node Manager
ใช่
Intel® Active Management Technology
ใช่

Intel® Transparent Supply Chain

เวอร์ชัน TPM
2.0

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

Intel® Trusted Execution Technology
ใช่