คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
Q2'20
การทำลวดลายวงจร
14 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
2073000
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
702720
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
2810880
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
16
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
239.5 Mb
หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงสูงสุด
16 GB
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
3960
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Bfloat, Block Floating Point, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP), Multiply and Accumulate
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
656
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
คู่ LVDS สูงสุด
312
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
96
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
28.9 Gbps
ตัวรับส่งสัญญาณการปรับพัลส์-แอมพลิจูด (PAM4) สูงสุด
36
อัตราข้อมูลการปรับพัลส์-แอมพลิจูด (PAM4) สูงสุด
57.8 Gbps
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen3, 50/100G Ethernet, 10/25/100G Ethernet

เทคโนโลยีขั้นสูง

ไฮเปอร์-รีจิสเตอร์
ใช่
การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
F2597, F2912

ข้อมูลเสริม

URL ข้อมูลเพิ่มเติม