โมดูลการจัดการของระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50TNP2MHSVAC
สิ่งจำเป็น
|
คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
|
|
|---|---|
|
ชื่อรหัส
|
|
|
สถานะ
|
Discontinued
|
|
วันที่วางจำหน่าย
|
Q2'21
|
|
การยุติการผลิตที่คาดไว้
|
2023
|
|
ประกาศ EOL
|
Friday, May 5, 2023
|
|
คำสั่งล่าสุด
|
Friday, June 30, 2023
|
|
การรับประกัน 3 ปี
|
ใช่
|
|
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
|
ใช่
|
|
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
|
|
|
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
|
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
|
8.33” x 21.5”
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
|
2U Rack
|
|
ซ็อกเก็ต
|
Socket-P4
|
|
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
|
IPMI 2.0 & Redfish
|
|
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
|
ใช่
|
|
TDP
|
270 W
|
|
รายการที่รวม
|
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K53211 (1) 2U management module air duct – iPN K61939 (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER (1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF (1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484 (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS (2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439 |
|
ชิปเซ็ตบอร์ด
|
|
|
ตลาดเป้าหมาย
|
High Performance Computing
|
ข้อมูลเสริม
|
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
|
ไม่ใช่
|
|---|---|
|
รายละเอียด
|
A 2U high-density Management Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB and up to 16 DDR4 DIMMs + up to 8 Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.
|
ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ
|
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
|
6 TB
|
|---|---|
|
ประเภทของหน่วยความจำ
|
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM -Load Reduced DDR4 (LRDIMM) -3DS-LRDIMM -Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules |
|
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
|
16
|
|
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
|
204.8 GB/s
|
|
# DIMM สูงสุด
|
24
|
|
รองรับหน่วยความจำ ECC ‡
|
ใช่
|
|
รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC
|
ใช่
|
ข้อมูลจำเพาะของ GPU
|
กราฟิกในตัว ‡
|
ใช่
|
|---|---|
|
กราฟิกเอาท์พุต
|
VGA
|
ตัวเลือกการขยาย
|
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
|
4.0
|
|---|---|
|
# สูงสุดของเลน PCI Express
|
56
|
|
ขั้วต่อ PCIe OCuLink (รองรับ NVMe)
|
8
|
|
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
|
32
|
|
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
|
24
|
ข้อมูลจำเพาะ I/O
|
# พอร์ต USB
|
3
|
|---|---|
|
การกำหนดค่า USB
|
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack) |
|
การปรับปรุงแก้ไข USB
|
3.0
|
|
# พอร์ต SATA รวม
|
2
|
|
# ลิงก์ UPI
|
3
|
|
การกำหนดค่า RAID
|
0/1
|
|
# พอร์ต Serial
|
1
|
|
อินทิเกรต LAN
|
1
|
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
|
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
|
2
|
|---|
เทคโนโลยีขั้นสูง
|
คีย์การจัดการระบบขั้นสูง
|
ใช่
|
|---|---|
|
สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™ ‡
|
ใช่
|
|
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
|
ใช่
|
|
Intel® Node Manager
|
ใช่
|
|
Intel® Active Management Technology
|
ใช่
|
|
เวอร์ชัน TPM
|
2.0
|
ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ
|
คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
|
ใช่
|
|---|---|
|
Intel® Trusted Execution Technology ‡
|
ใช่
|
Product and performance information
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡
คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ผลิตภัณฑ์บางชนิดสามารถรองรับคำสั่งใหม่ AES ด้วยการอัพเดตการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M โปรดติดต่อ OEM สำหรับไบออสที่มีการอัพเดตล่าสุดสำหรับการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์