คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Discontinued
วันที่วางจำหน่าย
Q2'21
การยุติการผลิตที่คาดไว้
2023
ประกาศ EOL
Friday, May 5, 2023
คำสั่งล่าสุด
Friday, June 30, 2023
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
8.33” x 21.5”
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
2U Rack
ซ็อกเก็ต
Socket-P4
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
TDP
270 W
รายการที่รวม
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K53211
(1) 2U management module air duct – iPN K61939
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
ชิปเซ็ตบอร์ด
ตลาดเป้าหมาย
High Performance Computing

ข้อมูลเสริม

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
รายละเอียด
A 2U high-density Management Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB and up to 16 DDR4 DIMMs + up to 8 Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
6 TB
ประเภทของหน่วยความจำ
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
16
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
204.8 GB/s
# DIMM สูงสุด
24
รองรับหน่วยความจำ ECC
ใช่
รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

กราฟิกในตัว
ใช่
กราฟิกเอาท์พุต
VGA

ตัวเลือกการขยาย

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
4.0
# สูงสุดของเลน PCI Express
56
ขั้วต่อ PCIe OCuLink (รองรับ NVMe)
8
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
32
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
24

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
3
การกำหนดค่า USB
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
การปรับปรุงแก้ไข USB
3.0
# พอร์ต SATA รวม
2
# ลิงก์ UPI
3
การกำหนดค่า RAID
0/1
# พอร์ต Serial
1
อินทิเกรต LAN
1

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

คีย์การจัดการระบบขั้นสูง
ใช่
สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
Intel® Node Manager
ใช่
Intel® Active Management Technology
ใช่
เวอร์ชัน TPM
2.0

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
ใช่
Intel® Trusted Execution Technology
ใช่