คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2017
การทำลวดลายวงจร
60 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
6000
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
2
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
270 Kb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
15
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Multiply

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
176
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, PPDS, LVPECL, BLVDS
คู่ LVDS สูงสุด
65

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
U256, E144

ข้อมูลเสริม

เอกสารข้อมูล
URL ข้อมูลเพิ่มเติม