คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2012
การทำลวดลายวงจร
28 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
400000
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
150960
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
603840
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
24
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
33.518 Mb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
1092
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Variable Precision
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ไม่ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
674
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
คู่ LVDS สูงสุด
334
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
36
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
12.5 Gbps
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen2, PCIe Gen3

เทคโนโลยีขั้นสูง

การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่
ตัวแปลงอะนาล็อกเป็นดิจิทัล
ไม่ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
F1152, F1517

ข้อมูลเสริม

เอกสารข้อมูล
URL ข้อมูลเพิ่มเติม