คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2011
การทำลวดลายวงจร
28 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
156000
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
58900
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
235600
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
10
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
11.471 Mb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
396
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Variable Precision
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
416
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
คู่ LVDS สูงสุด
150
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
9
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
10.3125 Gbps
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen2

เทคโนโลยีขั้นสูง

การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่
ตัวแปลงอะนาล็อกเป็นดิจิทัล
ไม่ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
F672, F896

ข้อมูลเสริม

URL ข้อมูลเพิ่มเติม