คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2013
การทำลวดลายวงจร
20 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
1150000
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
427200
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
1708800
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
48
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
65.7 Mb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
1518
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM III, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
624
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
คู่ LVDS สูงสุด
312
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
72
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
25.78 Gbps
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen3

เทคโนโลยีขั้นสูง

การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
F1932

ข้อมูลเสริม

URL ข้อมูลเพิ่มเติม