คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
Q1'18
การทำลวดลายวงจร
14 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
2753000
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
933120
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
3732480
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
24
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
244 Mb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
5760
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
ระบบโปรเซสเซอร์ที่แข็ง (HPS)
Quad-core 64-bit ARM* Cortex*-A53
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
440
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
คู่ LVDS สูงสุด
216
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
144
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
28.9 Gbps
ตัวรับส่งสัญญาณการปรับพัลส์-แอมพลิจูด (PAM4) สูงสุด
60
อัตราข้อมูลการปรับพัลส์-แอมพลิจูด (PAM4) สูงสุด
57.8 Gbps
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

เทคโนโลยีขั้นสูง

ไฮเปอร์-รีจิสเตอร์
ใช่
การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
F2397, F2912

ข้อมูลเสริม

เอกสารข้อมูล
URL ข้อมูลเพิ่มเติม