คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
Q1'18
การทำลวดลายวงจร
14 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
1679000
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
569200
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
2276800
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
16
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
223.5 Mb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
3326
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
440
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
คู่ LVDS สูงสุด
216
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
96
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
28.9 Gbps
ตัวรับส่งสัญญาณการปรับพัลส์-แอมพลิจูด (PAM4) สูงสุด
36
อัตราข้อมูลการปรับพัลส์-แอมพลิจูด (PAM4) สูงสุด
57.8 Gbps
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

เทคโนโลยีขั้นสูง

ไฮเปอร์-รีจิสเตอร์
ใช่
การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
F2397

ข้อมูลเสริม

เอกสารข้อมูล
URL ข้อมูลเพิ่มเติม