คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
วันที่วางจำหน่าย
Q2'19
สถานะ
Launched
การยุติการผลิตที่คาดไว้
2023
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
1U, Spread Core Rack
ขนาดของแชสซี
16.93" x 27.95" x 1.72"
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
Custom 16.7" x 17"
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ซ็อกเก็ต
Socket P
TDP
165 W
ฮีทซิงค์
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
รวมถึงฮีทซิงค์
ใช่
บอร์ดระบบ
ชิปเซ็ตบอร์ด
ตลาดเป้าหมาย
Mainstream
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
เพาเวอร์ซัพพลาย
1100 W
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
AC
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
1
สนับสนุนพลังงานสำรอง
Supported, requires additional power supply
Backplane
Included
รายการที่รวม
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10GbE LAN)
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks :
• (1) SAS/NVMe* Combo backplane F1U8X25S3PHS
• (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR3
(1) Pre-installed standard control panel assembly FXXFPANEL2
(1) Pre-installed front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 200mm backplane I2C cable
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module
(2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU carriers
See Configuration Guide for complete list


ข้อมูลเสริม

รายละเอียด
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

ประเภทของหน่วยความจำ
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
# DIMM สูงสุด
24
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
7.5 TB
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
8
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
Hot-swap 2.5"
# ของไดร์ฟภายในที่รองรับ
2
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟภายใน
M.2 SSD
รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC
ใช่

กราฟิกโปรเซสเซอร์

กราฟิกในตัว
ใช่

ตัวเลือกการขยาย

PCIe x24 Riser Super สล็อต
1
PCIe x16 Gen 3
2
ขั้วต่อ PCIe OCuLink (รองรับ NVMe)
4
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® Integrated RAID Module
1
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
24
สล็อต Riser 1: รวมการกำหนดค่าสล็อต
1x PCIe Gen3 x16
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
24
สล็อต Riser 2: รวมการกำหนดค่าสล็อต
1x PCIe Gen3 x16

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
5
# พอร์ต SATA รวม
10
# ลิงก์ UPI
2
การกำหนดค่า RAID
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
# พอร์ต Serial
2
อินทิเกรต LAN
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
# ของพอร์ต LAN
3

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™
ไม่ใช่
รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
ใช่
เวอร์ชัน TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

ประกอบด้วยคำแถลงความสอดคล้องและใบรับรองแพลตฟอร์ม
ใช่