สิ่งจำเป็น
|
คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
|
|
|---|---|
|
ชื่อรหัส
|
|
|
วันที่วางจำหน่าย
|
Q1'22
|
|
สถานะ
|
Discontinued
|
|
การยุติการผลิตที่คาดไว้
|
2023
|
|
ประกาศ EOL
|
Friday, May 5, 2023
|
|
คำสั่งล่าสุด
|
Friday, June 30, 2023
|
|
การรับประกัน 3 ปี
|
ใช่
|
|
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
|
ใช่
|
|
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
|
|
|
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ
|
VMware*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
|
1U, Spread Core Rack
|
|
ขนาดของแชสซี
|
16.93" x 27.95" x 1.72"
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
|
Custom 16.7" x 17"
|
|
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
|
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
ซ็อกเก็ต
|
Socket P
|
|
TDP
|
165 W
|
|
ฮีทซิงค์
|
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
|
|
รวมถึงฮีทซิงค์
|
ใช่
|
|
บอร์ดระบบ
|
|
|
ชิปเซ็ตบอร์ด
|
|
|
ตลาดเป้าหมาย
|
Mainstream
|
|
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
|
ใช่
|
|
เพาเวอร์ซัพพลาย
|
1300 W
|
|
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
|
AC
|
|
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
|
1
|
|
สนับสนุนพลังงานสำรอง
|
Supported, requires additional power supply
|
|
Backplane
|
Included
|
|
รายการที่รวม
|
(1) 1U chassis with Quick Reference Label
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe* x16 riser card F1UL16RISER3 (4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks (1) Preinstalled standard control panel assembly (board only FXXFPANEL2) (1) Preinstalled front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 150 mm backplane I2C cable H91171-xxx (1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT (1) 350 mm backplane power cable H82100-xxx (1) SATA optical drive power cable 300 mm H23901-001 (1) SATA optical drive bay mounting kit H19168-xxx (1) Air duct H90054-xxx (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW (1) 1300W power supply module AXX1300TCRPS (2) CPU heat sinks J39509-xxx (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts J16115-xxx (2) Standard CPU Carriers H72851-xxx (8) DIMM slot blanks G75158-xxx (1) Chassis Stiffener Bar J16623-xxx (1) Power supply bay blank insert (2) AC power cord retention strap assembly H23961-00x |
ข้อมูลเสริม
|
รายละเอียด
|
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.
|
|---|
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
|
ประเภทของหน่วยความจำ
|
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
|
|---|---|
|
# DIMM สูงสุด
|
24
|
|
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
|
6 TB
|
|
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
|
4
|
|
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
|
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
|
|
# ของไดร์ฟภายในที่รองรับ
|
2
|
|
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟภายใน
|
M.2 SSD
|
|
รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC
|
ใช่
|
ข้อมูลจำเพาะของ GPU
|
กราฟิกในตัว ‡
|
ใช่
|
|---|
ตัวเลือกการขยาย
|
PCIe x24 Riser Super สล็อต
|
1
|
|---|---|
|
PCIe x16 Gen 3
|
2
|
|
ขั้วต่อ PCIe OCuLink (รองรับ NVMe)
|
4
|
|
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® Integrated RAID Module
|
1
|
|
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
|
24
|
|
สล็อต Riser 1: รวมการกำหนดค่าสล็อต
|
1x PCIe Gen3 x16
|
|
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
|
24
|
|
สล็อต Riser 2: รวมการกำหนดค่าสล็อต
|
1x PCIe Gen3 x16
|
ข้อมูลจำเพาะ I/O
|
# พอร์ต USB
|
5
|
|---|---|
|
# พอร์ต SATA รวม
|
10
|
|
# ลิงก์ UPI
|
2
|
|
การกำหนดค่า RAID
|
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
|
|
# พอร์ต Serial
|
2
|
|
อินทิเกรต LAN
|
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
|
|
# ของพอร์ต LAN
|
3
|
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
|
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
|
2
|
|---|
เทคโนโลยีขั้นสูง
|
รองรับ Intel® Remote Management Module
|
ใช่
|
|---|---|
|
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
|
IPMI 2.0 & Redfish
|
|
Intel® Node Manager
|
ใช่
|
|
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
|
ใช่
|
|
Intel® Rapid Storage Technology
|
ใช่
|
|
เวอร์ชัน TPM
|
2.0
|
Intel® Transparent Supply Chain
|
ประกอบด้วยคำแถลงความสอดคล้องและใบรับรองแพลตฟอร์ม
|
ใช่
|
|---|
Product and performance information
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡
คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต