ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® VRN2208WFAF82
สิ่งจำเป็น
|
คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
|
|
|---|---|
|
ชื่อรหัส
|
|
|
วันที่วางจำหน่าย
|
Q1'18
|
|
สถานะ
|
Discontinued
|
|
การยุติการผลิตที่คาดไว้
|
Q3'19
|
|
ประกาศ EOL
|
Monday, July 1, 2019
|
|
คำสั่งล่าสุด
|
Friday, August 30, 2019
|
|
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
|
Monday, September 30, 2019
|
|
การรับประกัน 3 ปี
|
ใช่
|
|
ใบรับรอง ISV
|
Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
|
2U Rack
|
|
ขนาดของแชสซี
|
16.93" x 27.95" x 3.44"
|
|
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
|
Custom 16.7" x 17"
|
|
ซ็อกเก็ต
|
Socket P
|
|
TDP
|
105 W
|
|
ฮีทซิงค์
|
2
|
|
รวมถึงฮีทซิงค์
|
ใช่
|
|
บอร์ดระบบ
|
|
|
ชิปเซ็ตบอร์ด
|
|
|
ตลาดเป้าหมาย
|
Cloud/Datacenter
|
|
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
|
ใช่
|
|
เพาเวอร์ซัพพลาย
|
1300 W
|
|
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
|
AC
|
|
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
|
2
|
|
พัดลมสำรอง
|
ใช่
|
|
สนับสนุนพลังงานสำรอง
|
ใช่
|
|
Backplane
|
Included
|
|
รายการที่รวม
|
(1) Intel® Server System R2208WF0ZS
(2) Intel® Xeon® Gold 5120 Processor (1) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 (1)8-Port PCIe Gen3 x8 Switch AIC AXXP3SWX08080 (1) Oculink Cable Kit A2U8PSWCXCXK1 (1)Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR (1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR (1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS (6) Intel® SSD DC P4510 2TB 2.5" NVMe U.2 (1)Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA4 (12) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz (1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 |
ข้อมูลเสริม
|
รายละเอียด
|
Integrated 2U 1N All-Flash system, certified vSAN Ready Node, All-Flash 8 profile (AF8); Intel® Server System R2208WF0ZS, Intel® Xeon® Gold 5120 processors.
|
|---|
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
|
โปรไฟล์ที่เก็บข้อมูล
|
All-Flash Storage Profile
|
|---|---|
|
รวมหน่วยความจำ
|
12X32 DDR4 2666MHz
|
|
ประเภทของหน่วยความจำ
|
RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
|
|
# DIMM สูงสุด
|
12
|
|
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
|
384 GB
|
|
รวมพื้นที่เก็บข้อมูล
|
(2) Intel® Optane™ SSD DC P4800X 375GB 2.5", (1) Intel® SSD D3 S4510 480GB M.2
|
|
ความจุของพื้นที่เก็บข้อมูลสูงสุด
|
12 TB
|
|
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
|
8
|
|
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
|
Hot-swap 2.5"
|
ข้อมูลจำเพาะของ GPU
|
กราฟิกในตัว ‡
|
ไม่ใช่
|
|---|
ตัวเลือกการขยาย
|
PCIe x8 Gen 3
|
3
|
|---|---|
|
PCIe x16 Gen 3
|
2
|
ข้อมูลจำเพาะ I/O
|
# พอร์ต USB
|
5
|
|---|---|
|
# พอร์ต SATA รวม
|
12
|
|
อินทิเกรต LAN
|
4 x 10GbE SFP+ (Intel/RDMA)
|
|
พอร์ตอินทิเกรต SAS
|
2
|
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
|
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
|
2
|
|---|
เทคโนโลยีขั้นสูง
|
สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™ ‡
|
ใช่
|
|---|---|
|
รองรับ Intel® Remote Management Module
|
ใช่
|
|
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
|
IPMI 2.0
|
|
Intel® Node Manager
|
ใช่
|
|
Intel® Active Management Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Build Assurance Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Smart Power Technology
|
ใช่
|
|
Intel® Quiet System Technology
|
ใช่
|
|
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
|
ใช่
|
|
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
|
ใช่
|
|
Intel® Fast Memory Access
|
ใช่
|
|
Intel® Flex Memory Access
|
ใช่
|
|
Intel® I/O Acceleration Technology
|
ไม่ใช่
|
|
เวอร์ชัน TPM
|
2.0
|
Product and performance information
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡
คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต