ข้อมูลอุปกรณ์ทนต่อความร้อน
Intel® follows JEDEC JESD51 series standards to provide thermal resistances. The purpose of the JESD51 standards is to compare the thermal performance of various packages under standardized test conditions. While standardized thermal resistances can help compare the relative thermal performance of different packages, they cannot apply directly to the many specific applications because JESD51 test conditions may not match a specific application. Several factors affect the thermal performance of a device in a user's application. These include power dissipation in the component, airflow velocity, direction and turbulence level, power in adjacent components, two-sided vs. one-sided active component mounting, printed circuit board (PCB) orientation & construction, and adjacent boards and their power dissipation. It may be necessary to test or model specific applications. This testing and modeling of a component user's specific applications is the user's responsibility.
The following table provides θJA (junction-to-ambient thermal resistance) and θJC(junction-to-case thermal resistance) values for the devices. Intel reserves the right to make changes to thermal resistances without notice in the future.
สําหรับข้อมูลการผลิต PCB และแหล่งข้อมูล โปรดไปที่ ศูนย์นักพัฒนาบอร์ด
เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้