ข้ามไปที่เนื้อหาหลัก
โลโก้ Intel - กลับไปที่หน้าหลัก

ลงชื่อเข้าใช้

ไม่มีชื่อผู้ใช้ของคุณ
ไม่มีรหัสผ่านของคุณ

ด้วยการลงชื่อเข้าใช้ หมายถึงคุณยอมรับเงื่อนไขการให้บริการของเรา

ลืมชื่อผู้ใช้ของ Intel หรือรหัสผ่าน?

คำถามที่พบบ่อย

คุณทำงานให้ Intel? ลงชื่อเข้าใช้ที่นี่.

ยังไม่มีบัญชี Intel ใช่หรือไม่ ลงทะเบียนที่นี่ สำหรับบัญชีทั่วไป

เครื่องมือของฉัน

เลือกภูมิภาคของคุณ

Asia Pacific

  • Asia Pacific (English)
  • Australia (English)
  • India (English)
  • Indonesia (Bahasa Indonesia)
  • Japan (日本語)
  • Korea (한국어)
  • Mainland China (简体中文)
  • Taiwan (繁體中文)
  • Thailand (ไทย)
  • Vietnam (Tiếng Việt)

Europe

  • France (Français)
  • Germany (Deutsch)
  • Ireland (English)
  • Italy (Italiano)
  • Poland (Polski)
  • Spain (Español)
  • Turkey (Türkçe)
  • United Kingdom (English)

Latin America

  • Argentina (Español)
  • Brazil (Português)
  • Chile (Español)
  • Colombia (Español)
  • Latin America (Español)
  • Mexico (Español)
  • Peru (Español)

Middle East/Africa

  • Israel (עברית)

North America

  • United States (English)
  • Canada (English)
  • Canada (Français)
ลงชื่อเข้าใช้ เพื่อเข้าถึงเนื้อหาที่มีการจำกัดการเข้าถึง

ใช้งานการค้นหาของ Intel.com

คุณสามารถค้นหาสิ่งต่าง ๆ ในเว็บไซต์ Intel.com ทั้งเว็บไซต์ได้หลายวิธี

  • ชื่อแบรนด์: Core i9
  • หมายเลขเอกสาร: 123456
  • ชื่อรหัส: Alder Lake
  • ผู้ให้บริการพิเศษ: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

ลิงค์ด่วน

นอกจากนี้คุณยังสามารถลองลิงค์ด่วนด้านล่างเพื่อดูผลลัพธ์สำหรับการค้นหายอดนิยม

  • ข้อมูลผลิตภัณฑ์
  • การสนับสนุน
  • ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

การค้นหาล่าสุด

ลงชื่อเข้าใช้ เพื่อเข้าถึงเนื้อหาที่มีการจำกัดการเข้าถึง

ค้นหาขั้นสูง

ค้นหาเฉพาะใน

Sign in to access restricted content.

ไม่ขอแนะนำเวอร์ชันของเบราเซอร์ที่คุณกำลังใช้อยู่สำหรับไซต์นี้
โปรดพิจารณาในการอัพเกรดเบราเซอร์เป็นเวอร์ชันล่าสุดด้วยการคลิกลิงค์ใดลิงค์หนึ่งต่อไปนี้

  • Safari
  • Chrome
  • Edge
  • Firefox

ข้อมูลอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์

The following table lists the device, number of pins, part number, silicon type, package type, and downloadable package drawing for the devices.

Loading
Download as Excel

สําหรับข้อมูลเกี่ยวกับถาด หลอด และชุดแบบแห้ง โปรดดู แนวทางสําหรับการจัดการ J-Lead, QFP, BGA, FBGA และอุปกรณ์ FBGA แบบไม่มีฝาปิด (PDF)

การจํากัดอุปกรณ์ที่สอดคล้องกับสารอันตราย (RoHS) เข้ากันได้กับอุณหภูมิตะกั่วไหล สําหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดดูที่หน้าการสนับสนุนอุปกรณ์อุณหภูมิเพิ่มเติม

สําหรับระดับความไวต่อความชื้นของอุปกรณ์ Intel FPGA ให้ไปที่เครื่องคํานวณระดับความไวต่อความชื้น

สําหรับข้อมูลแพคเกจของตระกูลอุปกรณ์อื่น ๆ ไปที่แพคเกจและความต้านทานความร้อน

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้

  • ข้อมูลบริษัท
  • ความมุ่งมั่นของเรา
  • ความหลากหลายและการไม่แบ่งแยก
  • นักลงทุนสัมพันธ์
  • ติดต่อเรา
  • Newsroom
  • แผนผังเว็บไซต์
  • งาน
  • © Intel Corporation
  • ข้อกำหนดการใช้งาน
  • *เครื่องหมายการค้า
  • คุ้กกี้
  • ความเป็นส่วนตัว
  • ความโปร่งใสของห่วงโซ่อุปทาน
  • อย่าแบ่งปันข้อมูลส่วนตัวของฉัน

เทคโนโลยี Intel อาจต้องใช้การเปิดใช้ฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ หรือบริการ // ไม่มีผลิตภัณฑ์หรือส่วนประกอบใดที่จะปลอดภัยอย่างสมบูรณ์แบบ // ค่าใช้จ่ายและผลลัพธ์ของคุณอาจแตกต่างกันไป // ประสิทธิภาพจะแตกต่างกันไปตามการใช้งาน การกำหนดค่า และปัจจัยอื่นๆ // ดูประกาศและข้อสงวนสิทธิ์ทางกฎหมายแบบสมบูรณ์ของเรา // Intel มุ่งมั่นที่จะให้ความเคารพในสิทธิมนุษยชน และหลีกเลี่ยงการมีส่วนร่วมในการละเมิดสิทธิมนุษยชน ดูหลักการด้านสิทธิมนุษยชนระดับโลกของ Intel ผลิตภัณฑ์และซอฟต์แวร์ Intel ผลิตมาเพื่อใช้เฉพาะในแอปพลิเคชันที่ไม่เป็นเหตุหรือมีส่วนให้เกิดการละเมิดต่อสิทธิมนุษยชนที่ยอมรับในระดับสากล

โลโก้ท้ายหน้าของ Intel