ข้อมูลอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์
The following table lists the device, number of pins, part number, silicon type, package type, and downloadable package drawing for the devices.
สําหรับข้อมูลเกี่ยวกับถาด หลอด และชุดแบบแห้ง โปรดดู แนวทางสําหรับการจัดการ J-Lead, QFP, BGA, FBGA และอุปกรณ์ FBGA แบบไม่มีฝาปิด (PDF)
การจํากัดอุปกรณ์ที่สอดคล้องกับสารอันตราย (RoHS) เข้ากันได้กับอุณหภูมิตะกั่วไหล สําหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดดูที่หน้าการสนับสนุนอุปกรณ์อุณหภูมิเพิ่มเติม
สําหรับระดับความไวต่อความชื้นของอุปกรณ์ Intel FPGA ให้ไปที่เครื่องคํานวณระดับความไวต่อความชื้น
สําหรับข้อมูลแพคเกจของตระกูลอุปกรณ์อื่น ๆ ไปที่แพคเกจและความต้านทานความร้อน
เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้