ข้ามไปที่เนื้อหาหลัก
ฐานความรู้เกี่ยวกับการสนับสนุน

Solder Thermal Interface Material (STIM) คืออะไร

ประเภทข้อมูล: ข้อมูลผลิตภัณฑ์และเอกสารประกอบ   |   ID บทความ: 000037164   |   การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 31/12/2021

คำอธิบาย

ข้อมูลเกี่ยวกับ Solder Thermal Interface Material (STIM) สําหรับโปรเซสเซอร์ Intel®

ความละเอียด

STIM เป็นวัสดุอินเตอร์เฟซความร้อนแบบ Solder ระหว่างตัวกระจายความร้อนในตัว (IHS) และไดย์ของโปรเซสเซอร์ STIM สามารถให้การนําความร้อนที่เพิ่มขึ้นระหว่าง CPU Die และตัวกระจายความร้อนในตัว (IHS)

ดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ STIM ได้ที่เอกสาร นี้

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์ 18 รายการ
โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5 เจนเนอเรชั่น 10 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i9 เจนเนอเรชั่น 13 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 9 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 11 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5 เจนเนอเรชั่น 12 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i9 เจนเนอเรชั่น 11 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3 เจนเนอเรชั่น 12 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i9 เจนเนอเรชั่น 9 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5 เจนเนอเรชั่น 11 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ X-ซีรีส์ โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i3 เจนเนอเรชั่น 13 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5 เจนเนอเรชั่น 9 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i9 เจนเนอเรชั่น 12 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 10 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i5 เจนเนอเรชั่น 13 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i9 เจนเนอเรชั่น 10 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 12 โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 13

ข้อสงวนสิทธิ์

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้

ต้องการความช่วยเหลือเพิ่มเติมหรือไม่?

ติดต่อฝ่ายสนับสนุน
ติดต่อฝ่ายสนับสนุน