ไม่สามารถระบุว่าโปรเซสเซอร์ Intel® ตัวใดใช้วัสดุอินเทอร์เฟซระบายความร้อนแบบบัดกรี (STIM)
STIM เป็นวัสดุเชื่อมต่อความร้อนแบบบัดกรีระหว่างตัวกระจายความร้อนในตัว (IHS) และไดอาเรชั่นของโปรเซสเซอร์ STIM สามารถให้การนําความร้อนเพิ่มขึ้นระหว่างแม่พิมพ์ CPU และตัวกระจายความร้อนในตัว (IHS)
เดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์ Intel® ทั้งหมดเริ่มต้นด้วยเจนเนอเรชั่น 11 มี Solder Thermal Interface Material (STIM)
โปรเซสเซอร์ที่ปลดล็อคบางรุ่นของโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i9 i7 และ i5 เจนเนอเรชั่น 10 และ 9 ที่มีตัวอักษร "K" ในส่วนต่อท้ายกลุ่มผลิตภัณฑ์มีวัสดุอินเทอร์เฟซความร้อนประสาน (STIM)
นอกจากนี้ โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ X-ซีรี่ส์รุ่นใหม่บางรุ่นก็มี STIM เช่นกัน
ดูรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับ STIM