การแนะนาด้านการจัดการความร้อนของเดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์ Intel® ชนิดบรรจุกล่อง

ระบบที่ใช้โปรเซสเซอร์ชนิดบรรจุกล่องต้องการการจัดการความร้อน ระยะเวลาการจัดการความร้อนหมายถึงสององค์ประกอบหลัก:

• ฮีทซิงค์ติดตั้งเข้ากับโปรเซสเซอร์อย่างถูกต้อง
• การระบายอากาศอย่างมีประสิทธิภาพผ่านแชสซีระบบ

เป้าหมายของการจัดการความร้อนคือการให้โปรเซสเซอร์อยู่ที่หรือด้านล่างอุณหภูมิขณะใช้งานสูงสุด

การจัดการความร้อนที่เหมาะสมจะถ่ายโอนความร้อนจากโปรเซสเซอร์ไปยังอากาศของระบบอย่างมีประสิทธิภาพ ซึ่งจากนั้นจะระบายอากาศ โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปแบบบรรจุกล่องมาพร้อมกับฮีทซิงค์พัดลมคุณภาพสูงที่ถ่ายโอนความร้อนของโปรเซสเซอร์ไปยังอากาศของระบบได้อย่างมีประสิทธิภาพ ผู้ประกอบระบบมีหน้าที่รับผิดชอบในการตรวจสอบการไหลเวียนของอากาศของระบบที่เพียงพอด้วยการเลือกแชสซีและส่วนประกอบของระบบที่ถูกต้อง

ดูข้อเสนอแนะด้านล่างเพื่อให้เกิดการระบายอากาศในระบบที่ดี และข้อเสนอแนะในการปรับปรุงประสิทธิภาพของโซลูชันการจัดการความร้อนของระบบ

โดยทั่วไปแล้วโปรเซสเซอร์ Intel® แบบบรรจุกล่องและระบบเดสก์ท็อปจะถูกจัดส่งพร้อมด้วยฮีทซิงค์พัดลมมาตรฐานพร้อมวัสดุอินเตอร์เฟซระบายความร้อนที่ปรับใช้กับฐานแล้ว อย่างไรก็ตาม โปรเซสเซอร์บางตัวจะไม่จัดส่งมาพร้อมกับฮีทซิงค์พัดลม  อ้างอิงถึง โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป® Intel แบบบรรจุกล่องที่ไม่มีฮีทซิงค์ ของพัดลมในโปรเซสเซอร์ที่จัดส่งโดยไม่มีฮีทซิงค์ของพัดลม

วัสดุอินเตอร์เฟซระบายความร้อน (TIM) เป็นวัสดุที่วิกฤตในการให้การถ่ายเทความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพจากโปรเซสเซอร์ไปยังฮีทซิงค์ของพัดลม ตรวจสอบให้แน่ใจว่ามีการใช้วัสดุอินเตอร์เฟซระบายความร้อนอย่างถูกต้องก่อนปฏิบัติตามคําแนะนําการติดตั้งฮีทซิงค์ของโปรเซสเซอร์และพัดลม คุณสามารถอ้างอิงแอพพลิเคชั่น TIM

โปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่องยังรวมถึงสายเคเบิลพัดลมที่แนบ สายพัดลมจะเชื่อมต่อเข้ากับหัวต่อสายไฟที่ติดตั้งกับมาเธอร์บอร์ดเพื่อจ่ายไฟให้กับพัดลม ฮีทซิงค์พัดลมของโปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่องในปัจจุบันส่วนใหญ่ให้ข้อมูลความเร็วพัดลมให้กับมาเธอร์บอร์ด เฉพาะมาเธอร์บอร์ดที่มีวงจรการตรวจสอบฮาร์ดแวร์เท่านั้นที่สามารถใช้สัญญาณความเร็วพัดลมได้

โปรเซสเซอร์ชนิดบรรจุกล่องใช้พัดลมลูกฟุตบอลคุณภาพสูงที่ให้กระแสอากาศในท้องถิ่นที่ดี สตรีมอากาศในท้องถิ่นนี้จะถ่ายโอนความร้อนจากฮีทซิงค์ไปยังอากาศภายในระบบ อย่างไรก็ตาม การย้ายความร้อนไปยังอากาศของระบบเป็นเพียงครึ่งงานเท่านั้น ต้องมีการระบายอากาศของระบบที่เพียงพอเพื่อระบายอากาศ ฮีทซิงค์ของพัดลมไหลเวียนของอากาศที่เย็นอยู่อย่างคงที่ และอาจไม่สามารถระบายความร้อนของโปรเซสเซอร์ได้อย่างเพียงพอ

การระบายอากาศของระบบได้รับการกําหนดโดย:

• การออกแบบแชสซี
• ขนาดแชสซี
• ที่ตั้งของช่องระบายอากาศและช่องระบายอากาศ
• ความจุและช่องระบายอากาศของพัดลมพาวเวอร์ซัพพลาย
• สถานที่ตั้งของช่องเสียบโปรเซสเซอร์
• การจัดวางการ์ดเพิ่มเติมและสายเคเบิล

ผู้ติดตั้งระบบต้องตรวจสอบให้แน่ใจว่ามีการไหลเวียนของอากาศผ่านระบบเพื่อให้ฮีทซิงค์ของพัดลมสามารถใช้งานได้อย่างมีประสิทธิภาพ การให้ความสําคัญกับการไหลเวียนของอากาศเมื่อเลือกชิ้นส่วนประกอบย่อยและพีซีอาคารเป็นเรื่องสําคัญอย่างยิ่งต่อการจัดการความร้อนที่ดีและการดําเนินการของระบบที่น่าเชื่อถือ

ผู้ประกอบระบบจะใช้ฟอร์มแชสซีพื้นฐานหลายแบบกับระบบเดสก์ท็อป เช่น ATX หรือ microATX ผ่านเทคโนโลยีต่างๆ ได้พัฒนาไมโครATX ย่อยที่เรียกว่า mini-ITX เพื่อความเข้ากันได้กับIntel®-basedอื่นๆ

ในระบบที่ใช้ส่วนประกอบ ATX โดยปกติแล้วการระบายอากาศจากด้านหน้าไปด้านหลัง อากาศจะเข้าสู่แชสซีจากช่องระบายอากาศด้านหน้าและผ่านตัวเคสที่จับต้องผ่านพัดลมพาวเวอร์ซัพพลายและพัดลมตัวเคสด้านหลัง พัดลมพาวเวอร์ซัพพลายจะระบายอากาศผ่านด้านหลังของแชสซี รูปภาพที่ 1 แสดงการระบายอากาศ

เราขอแนะนาให้ใช้งานเมนบอร์ดและแชสซีฟอร์มแฟคเตอร์ ATX และ microATX เพื่อใช้งานกับโปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่อง ฟอร์มปัจจัย ATX และ microATX ช่วยมอบความต่อเนื่องของการไหลเวียนของอากาศให้กับโปรเซสเซอร์ และช่วยให้การประกอบและอัปเกรดระบบเดสก์ท็อปง่ายขึ้น

ส่วนประกอบการจัดการความร้อน ATX แตกต่างจากส่วนประกอบของ Baby AT ใน ATX โปรเซสเซอร์จะอยู่ใกล้กับพาวเวอร์ซัพพลาย แทนที่จะอยู่ใกล้กับแผงด้านหน้าของแชสซี พาวเวอร์ซัพพลายที่เป่าอากาศออกจากแชสซีให้การระบายอากาศที่เหมาะสมกับฮีทซิงค์ของพัดลมที่เปิดใช้งาน ฮีทซิงค์พัดลมแบบ Active ของโปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่องจะระบายความร้อนให้โปรเซสเซอร์มีประสิทธิภาพมากขึ้นเมื่อใช้งานร่วมกับพัดลมพาวเวอร์ซัพพลายที่หมดแรง ดังนั้น การระบายอากาศในระบบที่ใช้โปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่องจึงควรไหลออกจากด้านหน้าของแชสซี โดยไหลผ่านมาเธอร์บอร์ดและโปรเซสเซอร์โดยตรง และไหลผ่านช่องระบายอากาศของพาวเวอร์ซัพพลาย เราขอแนะนาโปรเซสเซอร์ชนิดบรรจุกล่องที่ใช้แชสซีที่สอดคล้องกับ ATX Specification Revision 2.01 หรือใหม่กว่า

แชสซีแบบทาวเวอร์ ATX ที่ปรับแต่งมาเพื่อโปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่องที่มีฮีทซิงค์พัดลมแบบ Active

ความแตกต่างหนึ่งอย่างระหว่างแชสซี microATX และแชสซี ATX คือ สถานที่ตั้งของพาวเวอร์ซัพพลายและประเภทอาจต่างกัน การปรับปรุงการจัดการความร้อนที่ใช้กับแชสซี ATX ยังใช้กับ microATX อีกด้วย

• ช่องระบายอากาศของแชสซีต้องใช้งานได้และไม่มากเกินไป : ผู้ประกอบควรระวังอย่าใช้แชสซีบางที่มีช่องระบายอากาศเฉพาะเครื่องสอาง ช่องระบายอากาศของ Cosmetic ดูเหมือนว่าช่วยให้อากาศเข้าไปในแชสซีได้ แต่ไม่มีอากาศ (หรืออากาศน้อย) เข้าไปจริงๆ เรายังแนะนาให้หลีกเลี่ยงการใช้ช่องระบายอากาศมากเกินไปกับแชสซี ตัวอย่างเช่น หากแชสซี Baby AT มีช่องระบายอากาศขนาดใหญ่ในทุกด้าน อากาศส่วนใหญ่จะเข้าสู่ใกล้กับพาวเวอร์ซัพพลาย และออกจากแหล่งจ่ายไฟหรือช่องระบายอากาศที่อยู่ใกล้เคียงทันที ดังนั้น อากาศที่ไหลผ่านโปรเซสเซอร์และส่วนประกอบอื่นๆ จึงมีการไหลเวียนของอากาศน้อยมาก ในแชสซี ATX และ microATX ต้องมี I/O shield หากไม่มีโล่สัญญาณ การเปิด I/O อาจช่วยให้ระบายอากาศได้มากเกินไป
• ช่องระบายอากาศต้องอยู่อย่างถูกต้อง :ระบบต้องมีช่องระบายอากาศและท่อลมเข้าอย่างถูกต้อง ที่ที่ดีที่สุดในช่องระบายอากาศช่วยให้อากาศเข้าสู่แชสซีและไหลเวียนบนเส้นทางผ่านระบบผ่านส่วนประกอบและผ่านโปรเซสเซอร์โดยตรง สถานที่ระบายอากาศที่เฉพาะเจาะจงขึ้นอยู่กับประเภทของแชสซี ในระบบ Baby AT ของเดสก์ท็อปส่วนใหญ่ โปรเซสเซอร์จะอยู่ใกล้กับด้านหน้า ดังนั้นช่องระบายอากาศที่แผงด้านหน้าจึงสามารถใช้งานการระบายอากาศได้ดีที่สุด ในระบบ Baby AT Tower ช่องระบายอากาศที่ด้านล่างของแผงด้านหน้าจะใช้งานดีที่สุด ในระบบ ATX และ microATX ควรมีช่องระบายอากาศอยู่ทั้งที่ด้านล่างด้านหน้าและด้านล่างของแชสซี นอกจากนี้ ในระบบ ATX และ microATX ต้องติดตั้งโล่ I/O เพื่อให้แชสซีระบายอากาศได้อย่างถูกต้อง ไม่มี I/O Shield อาจรบกวนการไหลเวียนของอากาศที่เหมาะสมหรือช่วยสร้างปัญหาภายในแชสซี
• ทิศทางการระบายอากาศของพาวเวอร์ซัพพลาย: พาวเวอร์ซัพพลายต้องมีพัดลมที่ดึงอากาศไปในทิศทางที่เหมาะสม ทั้งระบบ ATX และ microATX ส่วนใหญ่ พาวเวอร์ซัพพลายที่หน้าที่เป็นพัดลมระบายอากาศที่ดึงอากาศออกจากระบบจะใช้งานได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงสุดด้วยฮีทซิงค์พัดลมแบบ Active พัดลมพาวเวอร์ซัพพลายจะกระทาหน้าที่เป็นพัดลมระบายอากาศ และช่องระบายอากาศของระบบนอกแชสซี พาวเวอร์ซัพพลายบางตัวจะมีเครื่องหมายที่ noting ทิศทางการไหลเวียนของอากาศ ตรวจสอบว่าใช้พาวเวอร์ซัพพลายที่เหมาะสมตามฟอร์มแฟคเตอร์ของระบบ
• ความแรงของพัดลมของพาวเวอร์ซัพพลาย: พาวเวอร์ซัพพลายของพีซีมีพัดลม พัดลมจะดึงอากาศเข้าหรือออกจากแชสซี โดยขึ้นอยู่กับประเภทของพาวเวอร์ซัพพลาย หากตั้งช่องระบายอากาศและท่อลมเข้าอย่างถูกต้อง พัดลมพาวเวอร์ซัพพลายสามารถดึงอากาศให้เพียงพอกับระบบส่วนใหญ่ได้ ในบางแชสซีที่โปรเซสเซอร์ร้อนเกินไป การเปลี่ยนมาที่พาวเวอร์ซัพพลายที่มีพัดลมที่แรงกว่าจะช่วยปรับปรุงการไหลเวียนของอากาศได้อย่างมาก
• การระบายอากาศของพาวเวอร์ซัพพลาย: เนื่องจากการไหลเวียนของอากาศเกือบทั้งหมดผ่านหน่วยพาวเวอร์ซัพพลาย จึงต้องระบายอากาศได้ดี เลือกพาวเวอร์ซัพพลายที่มีช่องระบายอากาศขนาดใหญ่ Wire wire guards for the power supply fan มีความทนทานต่อการไหลเวียนของอากาศน้อยกว่าช่องเปิดที่ปั๊มลงในท่อโลหะแผ่นของพาวเวอร์ซัพพลาย ตรวจสอบให้แน่ใจว่าสายฟล็อปปี้และฮาร์ดไดรฟ์ไม่ได้บล็อกช่องระบายอากาศของพาวเวอร์ซัพพลายภายในแชสซี
• พัดลมระบบ - ควรใช้งานหรือไม่ แชสซีบางรุ่นอาจมีพัดลมระบบ (นอกเหนือจากพัดลมพาวเวอร์ซัพพลาย) เพื่อส่งเสริมการไหลเวียนของอากาศ โดยทั่วไป แล้ว พัดลมระบบจะใช้กับฮีทซิงค์แบบ Passive พัดลมระบบอาจแสดงผลแบบผสมด้วยฮีทซิงค์ของพัดลม ในบางสถานการณ์ พัดลมระบบจะปรับปรุงการระบายความร้อนของระบบ อย่างไรก็ตาม ในบางครั้งพัดลมระบบจะปรับอากาศที่อุ่นภายในแชสซี ลดประสิทธิภาพการระบายความร้อนของฮีทซิงค์ของพัดลม เมื่อใช้โปรเซสเซอร์ที่มีฮีทซิงค์ของพัดลม แทนที่จะเพิ่มพัดลมระบบ โดยทั่วไปแล้วเป็นโซลูชันที่ดีกว่าในการเปลี่ยนพาวเวอร์ซัพพลายด้วยพัดลมที่ทรงพลังยิ่งขึ้น การทดสอบความร้อนทั้งแบบมีพัดลมระบบและไม่มีพัดลมจะพบว่าการกําหนดค่าใดเหมาะกับแชสซีเฉพาะ
• ทิศทางการระบายอากาศของพัดลมระบบ: ขณะใช้งานพัดลมระบบ ให้แน่ใจว่าพัดลมจะดึงอากาศไปในทิศทางเดียวกับการไหลเวียนของอากาศของระบบโดยรวม ตัวอย่างเช่น พัดลมระบบในระบบ Baby AT อาจกระทาหน้าที่เป็นพัดลมรับอากาศเข้า และดึงอากาศเข้าจากช่องระบายอากาศของแชสซีด้านหน้า
• ป้องกันฮอตสปอต: ระบบอาจมีการระบายอากาศที่แรงแต่ยังมีฮอตสปอตอยู่ ฮอตสปอตคือพื้นที่ภายในแชสซีที่ร้อนกว่าอากาศของแชสซีทุกตัวอย่างมาก พื้นที่ดังกล่าวสามารถสร้างขึ้นโดยการวางตําแหน่งพัดลมระบายอากาศ การ์ดอะแดปเตอร์ สายเคเบิล หรือโครงเครื่องและชิ้นส่วนประกอบย่อยบล็อกการไหลเวียนของอากาศภายในระบบอย่างไม่เหมาะสม เพื่อหลีกเลี่ยงฮอตสปอต ให้วางพัดลมระบายอากาศตามที่ต้องการ เปลี่ยนจุดอะแดปเตอร์แบบความยาวเต็ม หรือใช้การ์ดครึ่งความยาว เปลี่ยนเส้นทาง และสายเคเบิลแบบตัดต่อ และตรวจสอบให้แน่ใจว่ามีพื้นที่ว่างรอบๆ และเหนือโปรเซสเซอร์

ความแตกต่างในมาเธอร์บอร์ด พาวเวอร์ซัพพลาย และแชสซีส่งผลต่ออุณหภูมิการดําเนินการของโปรเซสเซอร์ เราขอแนะนาเป็นอย่างยิ่งให้ทดสอบความร้อนเมื่อใช้ผลิตภัณฑ์ใหม่ หรือเลือกซัพพลายเออร์มาเธอร์บอร์ดหรือแชสซีใหม่ การทดสอบความร้อนเป็นตัวตัดสินว่ามาเธอร์บอร์ดกําหนดค่ามาเธอร์บอร์ดแบบพาวเวอร์ซัพพลายของแชสซีจะมอบการไหลเวียนของอากาศที่เพียงพอกับโปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่องหรือไม่

การทดสอบโดยใช้เครื่องมือวัดความร้อนที่เหมาะสมสามารถตรวจสอบการจัดการความร้อนที่เหมาะสมหรือแสดงถึงความต้องใช้การจัดการความร้อนที่ดีขึ้น การตรวจสอบโซลูชันระบายความร้อนของระบบเฉพาะช่วยให้ผู้ประกอบระบบลดเวลาทดสอบลงในขณะที่รวมความต้องการด้านความร้อนที่เพิ่มขึ้นของการอัพเกรดผู้ใช้ในอนาคตที่เป็นไปได้ การทดสอบระบบตัวแทนและระบบที่ได้รับการอัปเกรดช่วยให้มั่นใจได้ว่าการจัดการความร้อนของระบบเป็นที่ยอมรับตลอดอายุการใช้งานของระบบ ระบบที่อัปเกรดอาจประกอบด้วยการ์ดเพิ่มเติม โซลูชันกราฟิกที่มีความต้องการด้านพลังงานสูงกว่า หรือฮาร์ดไดรฟ์ที่ร้อนขึ้น

ควรทดสอบความร้อนกับการกําหนดค่ามาเธอร์บอร์ดพาวเวอร์ซัพพลายของแชสซีแต่ละตัวโดยใช้ส่วนประกอบที่กระจายพลังงานมากที่สุด ความแตกต่างในด้านต่างๆ เช่น ความเร็วของโปรเซสเซอร์และโซลูชันกราฟิกไม่ต้องมีการทดสอบความร้อนมากขึ้นหากการทดสอบเสร็จสิ้นด้วยการกําหนดค่าพลังงานสูงสุด