คำแนะนำการจัดการความร้อนสำหรับโปรเซสเซอร์ Intel®เดสก์ท็อปแบบบรรจุกล่อง

เอกสาร

การติดตั้งและตั้งค่า

000006744

12/11/2020

คำแนะนำมีไว้สำหรับผู้มีส่วนร่วมในระบบระดับมืออาชีพที่มีการสร้างพีซีที่ใช้มาเธอร์บอร์ดที่ยอมรับอุตสาหกรรมแชสซีและอุปกรณ์ต่อพ่วง พวกเขาปกปิดการจัดการความร้อนในระบบเดสก์ทอปใช้เดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์ Intel®แบบบรรจุกล่อง โปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่องจะถูกบรรจุในกล่องค้าปลีกที่มีฮีทซิงค์พัดลมและการรับประกันสามปี

คุณควรมีความรู้และประสบการณ์ทั่วไปเกี่ยวกับการทำงานของเดสก์ทอปรวมทั้งการจัดการความร้อน คำแนะนำช่วยให้พีซีที่น่าเชื่อถือมากขึ้นและลดปัญหาด้านการจัดการความร้อน

คลิ กหรือหัวข้อเพื่อดูรายละเอียด:

การจัดการความร้อน

ระบบที่ใช้โปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่องจำเป็นต้องมีการจัดการความร้อน การจัดการความร้อนระยะยาวหมายถึงสององค์ประกอบหลัก:

  • ฮีทซิงค์ที่ติดตั้งไว้กับโปรเซสเซอร์อย่างถูกต้อง
  • การเป่าลมที่มีประสิทธิภาพผ่านแชสซีของระบบ

เป้าหมายของการจัดการความร้อนคือการเก็บรักษาโปรเซสเซอร์ไว้ที่หรือต่ำกว่าอุณหภูมิในการทำงานสูงสุด

การจัดการความร้อนที่เหมาะสมจะส่งความร้อนจากโปรเซสเซอร์ไปยังระบบอากาศที่มีประสิทธิภาพซึ่งจากนั้นระบายอากาศออก เดสก์ท็อปที่จัดส่งมาพร้อมกับฮีทซิงค์พัดลมคุณภาพสูงที่สามารถถ่ายโอนความร้อนของโปรเซสเซอร์ไปยังระบบอากาศได้อย่างมีประสิทธิภาพ ผู้สร้างระบบมีหน้าที่รับผิดชอบในการให้ความสำคัญกับระบบลมที่เพียงพอในการเลือกแชสซีและส่วนประกอบระบบที่ถูกต้อง

ดูคำแนะนำด้านล่างสำหรับการทำให้ระบบไหลเวียนและข้อเสนอแนะที่ดีสำหรับการปรับปรุงประสิทธิภาพของโซลูชันการจัดการความร้อนของระบบ

ฮีทซิงค์พัดลม

โดยทั่วไปแล้ว Intel®โปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่องสำหรับระบบเดสก์ทอปได้รับการจัดส่งมาพร้อมกับฮีทซิงค์มาตรฐาน fanheat ที่มีการใช้วัสดุอินเทอร์เฟซความร้อนก่อนที่จะใช้งานกับฐาน อย่างไรก็ตามโปรเซสเซอร์บางตัวจะไม่ได้รับการจัดส่งด้วย fanheat ฮีทซิงค์  อ้างอิงถึง โปรเซสเซอร์ Intel®กล่องบรรจุเดสก์ท็อปที่ไม่มีฮีทซิงค์พัดลม สำหรับโปรเซสเซอร์ที่จัดส่งมาพร้อมกับไม่มี fanheat ฮีทเตอร์

วัสดุระบายความร้อน (TIM) เป็นสิ่งสำคัญในการให้การถ่ายเทความร้อนที่มีประสิทธิภาพตั้งแต่โปรเซสเซอร์ไปจนถึงฮีทซิงค์พัดลม ตรวจสอบให้แน่ใจว่ามีการใช้วัสดุอินเทอร์เฟซความร้อนอย่างถูกต้องก่อนที่จะทำตามคำแนะนำการติดตั้งฮีทซิงค์และพัดลม คุณสามารถอ้างอิงแอพพลิเคชั่น TIM

โปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่องยังประกอบด้วยสายพัดลมที่แนบมาด้วย สายเคเบิลแบบพัดลมเชื่อมต่อกับส่วนหัวพลังงานที่มาพร้อมกับเมนบอร์ดเพื่อมอบพลังให้กับพัดลม พัดลมระบายความร้อนแบบบรรจุกล่องในปัจจุบันส่วนใหญ่จะให้ข้อมูลความเร็วของพัดลมกับมาเธอร์บอร์ดของคุณ เฉพาะเมนบอร์ดที่มีวงจรการตรวจสอบฮาร์ดแวร์เท่านั้นที่สามารถใช้สัญญาณความเร็วพัดลมได้

โปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่องใช้พัดลมแบริ่งลูกบอลที่มีคุณภาพสูงที่ให้กระแสอากาศในท้องถิ่นที่ดี กระแสอากาศท้องถิ่นนี้จะถ่ายโอนความร้อนจากฮีทซิงค์ไปยังอากาศภายในระบบ อย่างไรก็ตามการย้ายความร้อนไปยังระบบอากาศเป็นเพียงครึ่งหนึ่งของงาน จำเป็นต้องมีการไหลเวียนของระบบเพียงพอในการส่งไอเสียอากาศ โดยไม่ต้องมีกระแสอากาศอย่างต่อเนื่องผ่านระบบฮีทซิงค์พัดลม recirculates อากาศอบอุ่นและอาจไม่เพียงพอที่จะทำให้โปรเซสเซอร์ไม่เย็น

ระบบระบายอากาศ

การไหลเวียนของระบบถูกกำหนดโดย:

  • การออกแบบแชสซี
  • ขนาดแชสซี
  • ตำแหน่งที่ตั้งของช่องระบายอากาศและไอเสียของแชสซี
  • ความจุพัดลมแหล่งจ่ายไฟและการระบาย
  • ตำแหน่งที่ตั้งของช่องโปรเซสเซอร์
  • การวางการ์ดและสายเคเบิลเพิ่มใน

ผู้รวมระบบต้องมั่นใจว่าระบบระบายอากาศผ่านระบบเพื่อให้ฮีทซิงค์พัดลมทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ความสนใจที่เหมาะสมต่อการใช้ลมเมื่อเลือกชิ้นส่วนประกอบและการสร้างพีซีเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการจัดการความร้อนที่ดีและการใช้งานระบบที่น่าเชื่อถือ

ผู้ให้บริการใช้ฟอร์มแฟคเตอร์พื้นฐานหลายตัวสำหรับระบบเดสก์ทอปเช่น ATX หรือ microATX ผ่านเทคโนโลยีที่พัฒนาประเภทย่อยของไมโคร Atx ที่เรียกว่า mini-ITX เพื่อความเข้ากันได้กับแพลตฟอร์ม Intel®-based

ในระบบที่ใช้ส่วนประกอบ ATX จะมีการไหลเวียนอากาศจากด้านหน้าไปด้านหลัง อากาศเข้าสู่แชสซีจากช่องระบายอากาศที่ด้านหน้าและวาดผ่านตัวเครื่องโดยพัดลมเพาเวอร์ซัพพลายและพัดลมแชสซีด้านหลัง เพาเวอร์ซัพพลายจะพัด exhausts อากาศทางด้านหลังของแชสซี รูปที่1แสดงถึงการไหลเวียนของอากาศ

เราขอแนะนำให้ใช้มาเธอร์บอร์ดสำหรับฟอร์มแฟคเตอร์ ATX และ microATX และแชสซีสำหรับโปรเซสเซอร์ที่บรรจุกล่อง ฟอร์มแฟคเตอร์ ATX และ microATX ให้ความสอดคล้องกับกระแสลมไปยังโปรเซสเซอร์และทำให้การประกอบและการอัพเกรดของระบบเดสก์ท็อปง่ายขึ้น

ส่วนประกอบการจัดการความร้อน ATX แตกต่างจากการใช้งานในส่วนประกอบของทารก ใน ATX โปรเซสเซอร์จะอยู่ใกล้กับแหล่งจ่ายไฟแทนที่จะอยู่ใกล้กับแผงด้านหน้าของแชสซี อุปกรณ์จ่ายไฟที่พัดลมออกจากแชสซีจะให้การระบายอากาศที่เหมาะสมสำหรับการระบายความร้อนด้วยพัดลมที่ใช้งานได้ ฮีทซิงค์พัดลมระบายอากาศแบบบรรจุกล่องทำให้โปรเซสเซอร์ทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้นเมื่อใช้ร่วมกับพัดลมจ่ายไฟที่มีการหลบหนี ดังนั้นการไหลเวียนของระบบที่ใช้โปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่องควรไหลออกมาจากด้านหน้าของแชสซีโดยตรงทั่วทั้งมาเธอร์บอร์ดของโปรเซสเซอร์และโปรเซสเซอร์และออกผ่านช่องระบายอากาศของไอเสียแหล่งจ่ายไฟ เราขอแนะนำให้ทำการประมวลผลที่มีแชสซีที่ตรงตามข้อมูลจำเพาะ ATX ที่ได้รับการแก้ไข๒.๐๑หรือใหม่กว่า

แชสซี ATX ทาวเวอร์ที่ปรับมาให้เหมาะสมกับโปรเซสเซอร์ที่มีกล่องพร้อมพัดลมฮีทซิงค์ที่ใช้งานได้

ความแตกต่างอย่างหนึ่งระหว่างแชสซี microATX และตัวเครื่อง ATX คือตำแหน่งที่ตั้งและประเภทของแหล่งจ่ายไฟอาจแตกต่างกันออกไป การปรับปรุงการจัดการความร้อนที่ใช้กับแชสซี ATX ยังนำไปใช้กับไมโคร Atx ด้วย

แนวทางสำหรับการผสานรวมระบบ
  • ช่องระบายอากาศแชสซีจะต้องทำงานและไม่มีปริมาณมากเกินไป: ผู้ประกอบงานควรระมัดระวังไม่ให้มีการเลือกแชสซีที่มีเฉพาะช่องระบายความร้อนเท่านั้น ช่องระบายความงามดูเหมือนว่าพวกเขาอนุญาตให้อากาศเข้าไปในแชสซีแต่ไม่มีอากาศ (หรืออากาศเล็ก) จะเข้าสู่ระบบจริง นอกจากนี้เรายังแนะนำให้หลีกเลี่ยงตัวเครื่องที่มีช่องระบายอากาศที่มากเกินไป ตัวอย่างเช่นหากเด็กที่แชสซีมีช่องระบายอากาศขนาดใหญ่ทุกด้านจากนั้นอากาศส่วนใหญ่เข้าใกล้แหล่งจ่ายไฟและออกจากช่องระบายอากาศที่ใกล้เคียงหรืออุปกรณ์ที่อยู่ใกล้เคียงทันที ดังนั้นอากาศเล็กน้อยจะไหลผ่านโปรเซสเซอร์และส่วนประกอบอื่นๆ ในแชสซี ATX และ microATX จะต้องแสดงโล่ i/o หากไม่มีโล่การเปิด i/o อาจทำให้สามารถระบายอากาศได้มากเกินไป
  • ช่องระบายอากาศจะต้องอยู่อย่างถูกต้อง: ระบบจะต้องมีช่องระบายอากาศที่มีการรับประทานและไอเสียอย่างถูกต้อง สถานที่ที่ดีที่สุดสำหรับช่องระบายอากาศช่วยให้อากาศเข้าสู่แชสซีและการไหลเวียนของเส้นทางผ่านส่วนประกอบและการประมวลผลผ่านโปรเซสเซอร์ได้โดยตรง สถานที่ที่เฉพาะเจาะจงจะขึ้นอยู่กับประเภทของแชสซี ในเดสก์ท็อปส่วนใหญ่ที่ระบบโปรเซสเซอร์ตั้งอยู่ใกล้ด้านหน้าดังนั้นช่องระบายอากาศสำหรับการบริโภคบนแผงด้านหน้าจะทำงานได้ดีที่สุด ในเด็กที่ระบบทาวเวอร์, ช่องระบายอากาศที่ด้านล่างของแผงด้านหน้าทำงานได้ดีที่สุด ในระบบ ATX และ microATX ควรตั้งค่าช่องระบายอากาศทั้งสองด้านด้านล่างและด้านล่างของตัวแชสซี นอกจากนี้ในระบบ ATX และ microATX ยังจำเป็นต้องติดตั้งโล่ i/o ตามความต้องการของแชสซีเพื่อระบายอากาศอย่างถูกต้อง การขาดโล่ i/o อาจขัดขวางการไหลเวียนที่เหมาะสมหรือการไหลเวียนภายในแชสซี
  • ทิศทางการไหลเวียนของแหล่งจ่ายไฟ: แหล่งจ่ายไฟจะต้องมีพัดลมที่ดึงอากาศไปตามทิศทางที่เหมาะสม สำหรับระบบ ATX และ microATX ส่วนใหญ่แล้วอุปกรณ์จ่ายไฟที่ทำหน้าที่เป็นพัดลมระบายอากาศออกจากระบบทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพมากที่สุดด้วยการระบายความร้อนของพัดลมที่ใช้งานได้อย่างมีประสิทธิภาพ สำหรับเด็กส่วนใหญ่ที่ระบบ, พัดลมจ่ายไฟทำหน้าที่เป็นแฟนไอเสีย, ระบายอากาศระบบที่อยู่นอกแชสซี อุปกรณ์ไฟฟ้าบางตัวมีเครื่องหมายสังเกตทิศทางการไหลเวียนอากาศ ตรวจสอบให้แน่ใจว่ามีการใช้แหล่งจ่ายไฟที่เหมาะสมตามฟอร์มแฟคเตอร์ของระบบ
  • ความแรงของพัดลมแหล่งจ่ายไฟ: อุปกรณ์จ่ายไฟของพีซีประกอบด้วยพัดลม ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับประเภทของแหล่งจ่ายไฟพัดลมจะวาดทางอากาศเข้าหรือออกจากแชสซี หากมีช่องระบายอากาศปริมาณและท่อไอเสียตั้งอยู่อย่างถูกต้องจะทำให้พัดลมจ่ายไฟสามารถวาดอากาศได้เพียงพอสำหรับระบบส่วนใหญ่ สำหรับบางแชสซีที่โปรเซสเซอร์กำลังทำงานร้อนเกินไปเปลี่ยนไปใช้แหล่งจ่ายไฟที่มีพัดลมที่แข็งแกร่งยิ่งขึ้นสามารถปรับปรุงการไหลเวียนของอากาศได้อย่างมาก
  • แหล่งจ่ายไฟ: เนื่องจากการไหลเวียนอากาศเกือบทั้งหมดผ่านหน่วยแหล่งจ่ายไฟก็จะต้องได้รับการระบายอากาศที่ดี เลือกหน่วยจ่ายไฟที่มีช่องระบายอากาศขนาดใหญ่ ตัวยึดสายนิ้วสำหรับพัดลมจ่ายไฟมีความทนทานต่อการระบายอากาศที่น้อยกว่าที่ไม่เปิดเข้าสู่ท่อโลหะในแผ่นจ่ายไฟ ตรวจสอบให้แน่ใจว่าสายเคเบิลฟล็อปปี้ดิสก์และฮาร์ดไดรฟ์ไม่ได้ปิดกั้นช่องระบายอากาศของแหล่งจ่ายไฟที่อยู่ภายในแชสซี
  • พัดลมระบบควรใช้หรือไม่ บางแชสซีอาจมีพัดลมระบบ (นอกเหนือจากพัดลมจ่ายไฟ) เพื่ออำนวยความสะดวกให้กับการไหลเวียนของอากาศ โดยทั่วไปแล้วพัดลมระบบจะใช้งานได้ด้วยการระบายความร้อนด้วยพาสซีฟ ด้วยพัดลมระบายความร้อนพัดลมระบบจะมีผลลัพธ์ผสม ในบางสถานการณ์พัดลมระบบจะช่วยเพิ่มการระบายความร้อนของระบบ อย่างไรก็ตามบางครั้งพัดลมระบบ recirculates อากาศอบอุ่นภายในแชสซีจะลดประสิทธิภาพการระบายความร้อนของฮีทซิงค์พัดลม เมื่อใช้โปรเซสเซอร์ที่มีพัดลมระบายความร้อนแทนที่จะเพิ่มพัดลมระบบโดยทั่วไปแล้วเป็นโซลูชันที่ดีกว่าในการเปลี่ยนไปใช้แหล่งจ่ายไฟที่มีพัดลมที่ทรงพลังยิ่งขึ้น การทดสอบเชิงความร้อนทั้งสองด้วยพัดลมระบบและไม่มีพัดลมจะเปิดเผยว่าการกำหนดค่าใดที่ดีที่สุดสำหรับแชสซีที่เฉพาะเจาะจง
  • ทิศทางการไหลเวียนของพัดลมระบบ: เมื่อใช้พัดลมระบบให้แน่ใจว่าจะดึงอากาศไปตามทิศทางเดียวกับการระบายอากาศของระบบโดยรวม ตัวอย่างเช่นพัดลมระบบในเด็กทารกที่ระบบอาจทำหน้าที่เป็นพัดลมดูดอากาศการดึงข้อมูลในอากาศเพิ่มเติมจากช่องระบายอากาศแชสซีด้านหน้า
  • ปกป้องจากฮอตสปอต: ระบบอาจมีการระบายอากาศที่แข็งแรงแต่ยังคงมีฮอตสปอต ฮอตสปอตที่มีพื้นที่อยู่ในตัวเครื่องที่มีความอบอุ่นกว่าอากาศที่เหลือของแชสซีอย่างมีนัยสำคัญ พื้นที่ดังกล่าวสามารถสร้างขึ้นได้โดยการวางตำแหน่งที่ไม่เหมาะสมของพัดลมระบายอากาศ, การ์ดอะแดปเตอร์, สายเคเบิลหรือวงเล็บแชสซีและส่วนประกอบย่อยจะปิดกั้นกระแสลมภายในระบบ เพื่อหลีกเลี่ยงการเชื่อมต่อฮอตสปอตให้วางพัดลมไอเสียตามความจำเป็นให้ปรับตั้งค่าการ์ดอะแดปเตอร์แบบเต็มหรือใช้การ์ดความยาวครึ่งหนึ่ง, reroute และ tie และทำให้มั่นใจได้ว่ามีพื้นที่ว่างอยู่รอบๆและผ่านโปรเซสเซอร์
การทดสอบเชิงความร้อน

ความแตกต่างในมาเธอร์บอร์ดของพาวเวอร์ซัพพลายและแชสซีจะส่งผลกระทบต่ออุณหภูมิในการทำงานของโปรเซสเซอร์ เราขอแนะนำให้ทดสอบความร้อนเมื่อใช้ผลิตภัณฑ์ใหม่หรือเลือกผู้จัดจำหน่ายของมาเธอร์บอร์ดหรือแชสซีใหม่ การทดสอบเชิงความร้อนจะกำหนดว่าการกำหนดค่าของโครงเครื่องเพาเวอร์ของแชสซีที่เฉพาะเจาะจงจะให้การกระจายอากาศที่เพียงพอสำหรับโปรเซสเซอร์ที่บรรจุกล่องหรือไม่

การทดสอบโดยใช้เครื่องมือวัดความร้อนที่เหมาะสมสามารถตรวจสอบการจัดการความร้อนที่เหมาะสมหรือแสดงความต้องการด้านการจัดการความร้อนได้ดีขึ้น การตรวจสอบโซลูชันทางระบายความร้อนสำหรับระบบที่เฉพาะเจาะจงช่วยให้ผู้ประกอบเครื่องสามารถลดเวลาในการทดสอบได้ขณะที่มีความต้องการด้านความร้อนที่เพิ่มขึ้นของการอัพเกรดผู้ใช้ปลายทางในอนาคต การทดสอบระบบตัวแทนและระบบที่อัพเกรดให้ความมั่นใจว่าการจัดการความร้อนของระบบนั้นยอมรับได้ตลอดอายุการใช้งานของระบบ ระบบที่อัปเกรดอาจมีการ์ดเสริมเพิ่มเติม, โซลูชันกราฟิกที่มีข้อกำหนดด้านพลังงานที่สูงขึ้นหรือฮาร์ดไดรฟ์ที่ใช้งานในการทำงานที่อบอุ่น

การทดสอบความร้อนควรทำบนการกำหนดค่ามาเธอร์บอร์ดพาวเวอร์ซัพพลายแต่ละตัวโดยใช้ส่วนประกอบที่กระจายพลังงานมากที่สุด การเปลี่ยนแปลงในด้านต่างๆเช่นความเร็วโปรเซสเซอร์และโซลูชันกราฟิกไม่จำเป็นต้องมีการทดสอบความร้อนมากขึ้นหากทำการทดสอบด้วยการกำหนดค่าที่ใช้พลังงานสูงที่สุด

 

สรุป

  • ระบบเดสก์ท็อปทั้งหมดที่อยู่บนโปรเซสเซอร์ Intel®แบบบรรจุกล่องจำเป็นต้องมีการจัดการความร้อน
  • โปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่องมีพัดลมระบายความร้อนที่มีคุณภาพสูงที่ให้การสตรีมอากาศในท้องถิ่นที่ยอดเยี่ยม
  • ผู้รวมสามารถตรวจสอบให้แน่ใจว่าระบบการจัดการความร้อนที่เหมาะสมโดยการเลือกแชสซีเมนบอร์ดและแหล่งจ่ายไฟที่ช่วยให้ระบบลมไหลที่เพียงพอ
  • ลักษณะเฉพาะตัวของแชสซีที่มีผลกระทบต่อการไหลเวียนของระบบประกอบด้วย ขนาดพัดลมแหล่งจ่ายไฟและความแข็งแรง, การระบายความร้อนด้วยแชสซีและพัดลมระบบอื่นๆ
  • การทดสอบความร้อนควรทำในแต่ละแชสซีแหล่งจ่ายไฟ-มาพร้อมกันเพื่อตรวจสอบโซลูชันการจัดการความร้อนและตรวจสอบให้แน่ใจว่าโปรเซสเซอร์ที่บรรจุอยู่ด้านล่างอุณหภูมิในการทำงานสูงสุด