คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Discontinued
วันที่วางจำหน่าย
Q3'17
การยุติการผลิตที่คาดไว้
Q3'19
ประกาศ EOL
Monday, April 22, 2019
คำสั่งล่าสุด
Thursday, August 22, 2019
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ
Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
Intel® Xeon® Scalable Processors
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
Custom 6.8" x 19.1"
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
2U Rack
ซ็อกเก็ต
Socket P
มีระบบแบบรวมในตัวให้เลือก
ใช่
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
TDP
165 W
รายการที่รวม
(1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPQ(1) Power Docking Board FHWBPNPB(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot, Support for Intel® QuickAssist® Technology. Required Items – Sold Separately:One (1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
ชิปเซ็ตบอร์ด
ตลาดเป้าหมาย
High Performance Computing

ข้อมูลเสริม

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
รายละเอียด
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPQ for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3.
URL ข้อมูลเพิ่มเติม

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
1.46 TB
ประเภทของหน่วยความจำ
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
12
# DIMM สูงสุด
16
รองรับหน่วยความจำ ECC
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

กราฟิกในตัว
ไม่ใช่
กราฟิกเอาท์พุต
VGA

ตัวเลือกการขยาย

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
3.0
# สูงสุดของเลน PCI Express
64
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
24
สล็อต Riser 3: จำนวนเลนทั้งหมด
24
สล็อต Riser 4: จำนวนเลนทั้งหมด
16

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
2
การปรับปรุงแก้ไข USB
3.0
# พอร์ต SATA รวม
0
การกำหนดค่า RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
# พอร์ต Serial
1
# ของพอร์ต LAN
2
อินทิเกรต LAN
2x 10GbE; 1x 1GbE (Dedicated Management)

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
Intel® Node Manager
ใช่
เวอร์ชัน TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

ประกอบด้วยคำแถลงความสอดคล้องและใบรับรองแพลตฟอร์ม
ไม่ใช่

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
ใช่
Intel® Trusted Execution Technology
ใช่